美國加州時間2013年1月4日Tensilica今日宣布，推出業界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP（數字信號處理器）內核，該款DSP IP核支持隨時傾聽的語音觸發和語音指令功能。這款小面積低功耗
2013-01-05 13:39:00
2299 Tensilica的HiFi音頻/語音DSP與Acoustic Technologies的SoundClear語音解決方案，為高端智能手機提供最佳語音清晰度
2013-02-22 14:30:541254 NXP軟件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音頻/語音DSP并完成了優化，為領先的原始設備制造商提供整套解決方案，提供最高品質的增強型語音，實現清晰、自然逼真的通話環境。
2013-02-22 14:42:412139 Tensilica今日宣布，Bwave和Ubiso將共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP（數字信號處理器）的全球第一個可授權多標準數字電視（DTV）解調器IP子系統。
2013-02-25 08:54:112023 Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示富士通采用了多個Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音頻/語音DSP）的智能手機
2013-02-25 13:41:341598 Tensilica今日宣布與華為加強戰略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU（數據處理器）的應用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP（數字信號處理器）。
2013-02-26 15:19:131648 Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP （數字信號處理器）IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時傾聽的語音激活技術。
2013-02-26 15:31:351506 Tensilica和AM3D A/S今日聯合宣布雙方拓展合作，將AM3D的音頻增強產品移植至Tensilica的HiFi音頻DSP系列。這將顯著提升移動電話、車載娛樂、家庭娛樂系統和個人電腦的音頻體驗。
2013-03-11 10:33:324831 宣布，其已就以約3億8千萬美元的現金收購在數據平面處理IP領域的領導者Tensilica， Inc.達成了一項最終協議。此次收購將有助于Cadence進一步擴展的IP產品組合
2013-03-12 11:37:561598 Cadence全球資深副總裁黃小立指出，在高速布局的接口上已然完成后，Cadence又開始對高速數據處理有著濃厚的興趣。Tensilica就是Cadence最佳的搭配。
2013-03-25 16:50:1512517 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP（高保真音頻/語音數字信號處理器）用于機頂盒、平板電腦和移動設備的系統芯片（SOC）設計。
2013-10-23 18:08:511784 Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半導體IP供應商排行榜上還擠不進前十名。
2014-04-28 09:11:523778 楷登電子今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構，面向嵌入式視覺和AI技術量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:3916836 半導體IP授權屬于半導體設計的上游。IP主要分為軟IP、固IP和硬IP。軟IP是用Verilog/VHDL等硬件描述語言描述的功能塊，不涉及具體電路元件。固IP是以電路元件實現的功能模塊。硬IP提供設計的最終階段產品—掩膜。
2019-07-29 10:24:0931455 
中國上海， 2024 年 3 月 5 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴充其 Tensilica IP 產品陣容，以應對不斷增長的汽車傳感器融合應用計
2024-03-06 14:47:534507 
BSIMProPlus?是業界領先的半導體器件SPICE建模平臺，在其產品二十多年的歷史中一直為全球SPICE建模市場和技術的領導者，被全球一百多家領先的集成電路制造和設計公司作為標準SPICE
2020-07-01 09:36:55
Blackfin ADSP-BF70x系列DSP處理器，業界性能領先的超低功耗DSP解決方案
2019-08-21 12:51:00
, Maxim, Silicon Labs， Cirrus Logic等知名半導體公司的資深集成電路設計工程師于2010年在美國TEXAS AUSTIN創立。主要從事集成電路IP設計服務。立晶半導體，由Cubic
2022-03-10 14:08:54
使用u*** audio進行voice通話出現通話卡頓怎么辦？有何原因？
2022-03-03 07:59:21
DSP 核 SDK 源碼包，IDE 工具和 Licence 需要向 Cadence 申請。Allwinner 不提供 IDE 工具和 Licence 的授權。
申請鏈接：https
2023-12-28 17:21:12
`2019年，華強芯城與從事集成電路及半導體分立器件設計、生產制造和銷售的一體式高新科技企業——UMW友臺半導體有限公司（以下簡稱：友臺）達成合作，銷售友臺制造的集成電路及半導體分立器件產品，雙方將
2019-10-25 11:00:48
`` 近期，華強芯城與中國本土半導體原廠「東莞賽微微電子有限公司（CellWise）」達成戰略合作，華強芯城獲得CellWise賽微代理授權，代理CellWise賽微研發的電源&
2019-07-15 17:09:50
任何外部音頻源（智能手機、平板電腦、電視等）。在良好的環境條件下，互通互聯范圍可達10米，同時只消耗約4-5 mA功率。Ezairo 7150 SL這些先進的無線功能，將有助于提供更高的助聽器性能和更好的用戶體驗。安森美半導體的領先市場的技術獲此獎項，我們非常榮幸，謝謝ECN雜志！
2018-10-23 09:11:52
——橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布，5月31日在荷蘭阿姆斯特丹召開的意法半導體股東年度大會上
2018-06-04 14:28:11
`歐勝獲得Oxford Digital授權使用TinyCore數字信號處理器 英國愛丁堡，2011年1月5日 – 作為全球混合信號半導體和音頻中心(Audio Hub)的一家領先設計和開發企業，以及
2011-01-06 11:23:51
飛兆半導體推業界領先的高壓柵極驅動器IC
2016-06-22 18:22:01
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:05 編輯
2011年10月26日，全球領先的LED供應商首爾半導體榮膺享負盛名的2011年度光電工程和LED領域創新大獎。首爾半導體
2011-10-27 22:41:28
Tensilica 日前宣布與Cadence 合作，根據Tensilica 的330HiFi 音頻處理器和388VDO 視頻引擎，為其多媒體子系統建立一個通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設計流程。Cadence 和Tensilica公司的工
2009-12-04 13:54:39
32 Tensilica HiFi 2音頻引擎已被用于數量眾多的蜂窩電話以及消費類產品。
2009-01-07 15:04:58983 Tensilica日前宣布，在***9年1月8日－11期間于拉斯維加斯舉辦的CES***9上會展示基于HiFi 2音頻DSP的Dolby和DTS完整高清音頻播放解決方案。HiFi 2音頻DSP是業界
2009-01-12 08:52:37878 安森美半導體推出具業界領先抖動性能的ECLinPSMAXTM時鐘和數據管理IC
日前，高速差分信號全球領先者安森美半導體推出三個ECLinPSMAXTM器件，是公司新的
2009-07-06 08:50:46544 CEVA發布業界首款針對可授權DSP的基于C語言的應用程序優化工具鏈
CEVA公司現已推出業界首個集成式優化工具鏈，能夠對可授權DSP 內核實現完全基于C語言的端至端開發
2009-12-10 08:45:431188 
CEVA推出業界首款針對可授權DSP的優化工具鏈
CEVA公司現已推出業界首個集成式優化工具鏈，能夠對可授權DSP 內核實現完全基于C語言的端至端開發流程。該應用優化器 (A
2009-12-10 09:59:361123 
臺灣兆宏電子獲MIPS處理器IP授權開發多媒體應用
MIPS 科技公司（MIPS Technologies, Inc，納斯達克代碼：MIPS）宣布，先進多媒體系統級芯片（SoC）領先供應商兆宏電子（
2009-12-23 17:56:04956 Tensilica推出HiFi EP音頻DSP
Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構的新一代產品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產品中的多聲道編解碼以及持續擴展的音頻前/后處理等應
2010-02-09 10:48:161570 CEVA DSP處理器獲Mindspeed選用于無線基帶處理器
CEVA公司與業界領先的網絡基礎設施應用半導體解決方案供應商Mindspeed Technologies宣布，CEVA用于無線基站應用的經驗證的
2010-02-24 09:42:511077 Dialog與臺積電攜手開發適用于電源管理芯片的BCD工藝
領先業界的高整合創新電源管理半導體解決方案提供業者－德商Dialog半導體公司與TSMC 23日共同宣布，雙方正密切合
2010-02-24 10:24:41826 Tensilica授權海思半導體使用Xtensa系列數據處理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器（DPU）及ConnX DSP（數據信號處理）IP核。海
2010-02-26 08:53:511083 Tensilica靈活DSP亮相IIC，聚焦自主知識產權
Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（國際集成電路研討會暨展覽會）。針對金融危機對半導體產業的影響、半導體廠商
2010-03-12 10:10:36995 Tensilica宣布，授權NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數據處理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(長期演進技術)手持移動設備SoC設計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT
2010-03-25 10:16:411003 為數字消費、家庭網絡、無線、通訊和商業應用提供業界標準處理器架構與內核的領導廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc)宣布，該公司的長期授權客戶晨星半導體(MStar Semi
2011-01-11 09:32:29767 Tensilica日前宣布，進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數字信號處理)IP核的授權
2011-02-16 08:53:311476 燦芯半導體(上海)有限公司日前宣布，燦芯半導體與ARM簽署了一份長期協議，將被授權使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列處理器﹑以及CoreSight調試追蹤技術和與AMBA兼容
2011-03-18 10:00:19935 Tensilica日前宣布以其面向密集計算數據平面和DSP(數據信號處理器)如成像、視頻、網絡和有線/無線基帶通信的處理器IP鞏固了其在IP內核領域地位
2011-04-01 09:25:401710 加利福尼亞州圣克拉拉市2011年9月14日訊–Tensilica和Audyssey今日宣布，他們正合作將Audyssey的獲獎音頻技術運用到Tensilica的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）核中，該產品將應用于數字電視（
2011-09-22 14:06:361744 Tensilica和Audyssey近日宣布，他們正合作將Audyssey的獲獎音頻技術運用到Tensilica的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）核中，該產品將應用于數字電視（DTV），汽車和移動終端等領域。
“Audyss
2011-09-29 09:17:281137 東芝公司 (Toshiba Corporation) 獲CEVA-TeakLite-III DSP內核授權許可，助力其即將推出的移動音頻芯片和汽車音頻DSP產品系列。
2011-11-11 08:51:09674 Tensilica日前宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP(數字信號處理器)增加Dolby? Volume技術。
2012-01-10 10:02:351221 Tensilica1月9日宣布，推出用于(SoC)片上系統設計的HiFi 3音頻DSP(數字信號處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能
2012-01-11 09:02:024376 Tensilica日前宣布，NXP半導體，已經成功地移植Tensilica ConnX基帶DSP引擎至其汽車多標準軟件無線電創新平臺。
2012-02-02 09:36:59996 Tensilica 和Arkamys今日宣布，Arkamys數字音頻軟件成功移植至Tensilica HiFi音頻DSP中。此套軟件配合音頻設計和優化服務一起工作。目前，專業娛樂公司、數字內容開發商以及消費電子行業的設
2012-02-27 09:44:371549 Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領先的HiFi音頻DSP中，用于SoC（片上系統）的設計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信
2012-02-28 09:19:291365 2012年4月17日訊－Tensilica今日宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP（數字信號處理）IP（知識產權）核，用于即將上市的數字電視芯片的設計。
2012-04-18 09:35:421406 Tensilica今日宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數字信號處理)IP(知識產權)核，用于即將上市的數字電視芯片的設計。Tensilica基帶業務部門副總裁兼總經理Eric Dewannain表示：“瑞薩
2012-04-18 10:12:361055 2012年4月24日，中國上海——ARM今日宣布，領先的顯示器與數字家庭解決方案半導體供貨商晨星半導體（MStar）在一系列ARM系統IP授權的基礎上，又取得了ARM Cortex-A9 MPCore處理器和ARM926EJ-
2012-04-25 08:37:241903 Tensilica（Cadence? Tensilica?）授權，可使用HiFi 音頻/語音DSP（數字信號處理器）IP內核，配合Sensory公司（IC和嵌入式軟件解決方案提供商
2013-08-22 15:21:502166 2013年9月5日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica
2013-09-06 10:44:181049 2013年9月6日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）與頂尖半導體IP供應商ARM聯合宣布，雙方已經簽署最終協議，Cadence同意出售PANTA顯示控制器內核，并將技術轉讓給ARM。這份協議促進了雙方的長期生態系統合作，也強化了雙方的技術聯盟。
2013-09-09 14:00:511017 Cadence Design Systems， Inc.（納斯達克證券代碼：CDNS）獲得 Tensilica? HiFi音頻/語音 DSP IP 的授權。Dialog 將首先利用該 IP 為其連接性產品開發下一代音頻解決方案。
2013-09-09 17:05:031158 9月26日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（納斯達克股票代碼：CDNS）今天宣布可提供業界首款支持全新HDMI 2.0規范的驗證IP（VIP）。這款VIP使設計師們可以快速
2013-09-27 16:19:081215 Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP，DTS Neural Surround為汽車和音視頻接收器帶來家庭影院般的體驗，大幅改善了MP3等壓縮媒體類型的上混頻音質。
2013-10-15 18:04:513205 10月15日——全球電子設計創新行業領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ股票代碼： CDNS）今天宣布其Tensilica HiFi Audio/Voice DSP成為 Dolby
2013-10-21 11:49:431106 性和多媒體應用提供IP平臺解決方案和數位信號處理器（DSP） 核心授權商，今日宣布炬力集成已取得CEVA公司CEVA-TeakLite-4 DSP 和 CEVA-Bluetooth 4.0 IP的授權。
2014-01-07 15:16:062206 全球領先的視覺、音頻、通信和連接性DSP平臺IP授權廠商CEVA公司宣布，Sckipio Technologies公司已經獲得授權許可，在全球首個G.fast調制解調器芯片組中使用CEVA-XC DSP內核。
2014-11-04 14:55:071778 
專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權公司CEVA宣布安森美半導體已經獲得CEVA圖像和視覺平臺授權許可，用于其汽車先進駕駛輔助(ADAS)產品線。安森美半導體將會充分利用CEVA業界領先
2017-01-10 11:12:361106 e絡盟—全球領先的電子元器件與開發服務分銷商今日宣布與Dialog半導體簽署一份新的全球特許經營協議。該協議進一步提升了e絡盟半導體電源管理品類的規格并拓展了無線產品線。
2017-04-28 01:06:41957 2017年5月4日，中國上海——楷登電子（美國Cadence公司，NASDAQ： CDNS）今日正式公布業界首款獨立完整的神經網絡DSP —Cadence? Tensilica? Vision C5 DSP，面向對神經網絡計算能力有極高要求的視覺設備、雷達／光學雷達和融合傳感器等應用量身優化。
2017-05-04 16:02:491223 楷登電子近日宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統級芯片(SoC)設計的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內核 。其應用包括智能手機、增強現實(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01703 
世界移動大會?上海（Mobile World Congress Shanghai）于2017年6月28至7月1日在上海新國際博覽中心召開，橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在大會上展出業界領先的物聯網和智能駕駛解決方案。
2017-09-21 15:15:597344 Tensilica日前宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）增加Dolby Volume技術。該技術基于杜比的軟件源碼開發并通過了杜比認證。Dolby Volume技術應用于家庭
2017-10-26 15:43:024 和基于Tensilica HiFi DSP的系統級芯片（SoCs）協同使用，助力 OEM及應用開發者進一步縮短產品上市時間。同期發布的產品還包括首款可以與安卓工作室開發平臺集成的硬件。在日前召開的2016年世界
2018-05-15 09:37:002917 以鄉村包圍城市的味道。 益華計算機（Cadence）旗下的CPU/DSP處理器核心授權公司Tensilica，近期便發表針對神經網絡算法設計的C5 DSP核心授權方案。 在16奈米制程條件下，該核心
2018-05-22 10:05:002040 Intersil 公司是設計和制造高性能模擬半導體元件的領先廠商。產品可滿足多個業界發展最迅速的市場。
2018-06-23 11:23:004514 ?Tensilica?VisionP6數字信號處理器（DSP），這是Cadence的最高性能視覺/成像處理器，將Tensilica產品組合進一步擴展到快速增長的視覺/深度學習應用領域。新指令，更高的數學吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:277352 e絡盟宣布與全球半導體IP領先供應商ARM簽署分銷協議
2019-08-04 09:26:302966 Dialog半導體將收購Creative Chips公司，該收購將助力Dialog成為快速增長的工業物聯網（IIoT）市場的混合信號半導體供應商。
2019-10-08 09:34:121233 CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 與世界先進的音頻處理工具、IP和解決方案開發商DSP Concepts
2020-07-13 22:33:523515 美國加州SANTA CLARA 2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發多個HiFi音頻/語音DSP（數據信號處理器）軟件移植項目。
2020-09-04 15:59:012594 Tensilica今日宣布，按Linley集團的數據，公司在2011年全球含DSP IP核（數字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業界領先的網絡、移動和無線半導體行業的獨立
2020-09-04 16:01:011828 全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商
2020-09-04 16:06:012472 應用Tensilica HiFi 5 IP，物奇的TWS產品使用SBC編碼進行音樂播放時，在3.8v電壓條件下，電流可以小于3mA。
2021-02-22 14:10:544191 Vision Q8 和 Vision P1 DSP 基于現有 Tensilica Vision DSP 中類似的 SIMD 和 VLIW 架構，其特點在于具有 N 路編程模型。
2021-04-23 11:00:284386 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，眾多領先的半導體和系統客戶已成功采用面向 TSMC 5nm 制程技術的全系列 Cadence? 設計 IP 產品。
2022-06-24 14:52:462634 具有豐富經驗且獲行業認可的半導體行業資深從業者 Mark Tyndall 和 Alex McCann 與 Alexa Capital 聯手建立一支專注于跨境并購和資本咨詢服務的半導體專家團隊
2022-09-27 15:51:59709 Venetian Expo，Level 2，Titian 2201B 室舉辦，僅面向受邀者開放。 您將有機會與 Cadence 的核心技術人員面對面溝通，了解 Tensilica 產品面向消費、汽車和工業
2022-12-06 14:41:42761 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence Tensilica HiFi DSP IP 現已支持車載杜比全景聲 （Dolby Atmos），這在 DSP
2023-01-07 09:54:243357 合作伙伴生態系統，他們將為 Cadence Tensilica Vision DSP 和 AI 平臺帶來業界領先的同步與地圖構建（SLAM）和 AI 圖像信號處理器（ISP）解決方案。Tensilica
2023-04-12 10:31:351586 Cadence高級首席副總經理兼ip集團總經理博伊德?菲爾普斯所說的話。內存和serdes ip設計及整合ai、數據中心及超大型應用程序，cpu的架構及網絡設備的設計繼續對必需的因素，是rambus ip和經驗，許多球隊的參與是促進設計的提高采斯的智能系統設計戰略進一步加速。
2023-07-21 11:38:081483 業界卓越的 Tensilica Xtensa LX 平臺第 8 代已經上線，可提供顯著的系統級性能增強，同時確保理想能效。 中國上海，2023 年 8 月 4 日——楷登電子（美國 Cadence
2023-08-04 11:05:021254 
公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴充其業界領先的 Tensilica ?HiFi 和 Vision DSP 產品陣容，新增了基于近期推出的 Tensilica Xtensa ?LX8 處理器
2023-10-30 11:35:022517 ： Xplorer Software (SDK) Download Xtensa Xplorer 授權申請： Cadence Tensilica Offerings Xtensa Xplorer 試用申請： request an evaluation license 其余手冊將在R128芯片正式發布后上傳
2023-12-26 11:02:001662 全球電子設計自動化和半導體IP解決方案的領先企業楷登電子（Cadence）近日宣布，其進一步擴展了Tensilica IP產品系列，以滿足汽車行業中日益增長的傳感器融合應用計算需求。新推出
2024-03-14 11:38:291599 從IP收入構成來看，去年半導體IP授權許可費用實現14%的同比增長，而版稅率則有所下滑，降至6%。細分市場方面，處理器（包括CPU、GPU、DSP、ISP等）IP市場小幅增長3.4%，物理IP市場微跌1.4%，數字控制器IP市場則增長4%。
2024-04-24 15:45:352289 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與毫米波雷達芯片開發與設計的領導者加特蘭于今日共同宣布，Cadence 授權加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX
2025-01-07 11:15:241001 近日，楷登電子(Cadence，NASDAQ：CDNS)與毫米波雷達芯片設計與開發的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權加特蘭將其先進的Cadence Tensilica
2025-01-07 15:04:541239 楷登電子(Cadence)與毫米波雷達芯片開發領域的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權加特蘭，將其先進的Cadence Tensilica ConnX 220 DSP集成至
2025-01-10 14:14:281125 全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)近日宣布，智能汽車平臺AI系統級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek
2025-01-14 14:30:111182 全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，智能汽車平臺AI系統級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得Ceva
2025-01-15 14:31:571003 Tensilica HiFi 4 DSP 的 Rockchip RK2118 系統級芯片（SoC）已于 2024 年第四季度投入量產。這款尖端的 SoC 有望利用 HiFi 4 DSP 及其廣泛生態系統的強大功能，有效提升汽車音響系統及傳統消費電子音頻產品性能及體驗。
2025-04-24 10:51:001212 楷登電子（美國 Cadence 公司，Nasdaq：CDNS）近日宣布推出 Cadence Tensilica NeuroEdge 130 AI 協處理器（AICP）。這是一款新型處理器，專為補充
2025-05-17 09:38:461141
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