全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布，被領先的市場研究機構The Linley Group列為2011年全球領先DSP IP付運廠商，占據90%的市場份額。市場份額數據是The Linley Group在題為 “CPU內核和處理器IP指南” （A Guide to CPU Cores and Processor IP） 的報告 （注1）中發布的。

The Linley Group分析師和“CPU內核和處理器IP指南” 報告合著者J. Scott Gardner稱：“CEVA繼續成為最成功的DSP IP供應商，在2011年其授權廠商付運了超過了10億顆芯片。CEVA的DSP系列產品擁有令人印象深刻的客戶群，尤其是在通信和多媒體領域。而且，隨著4G轉換的順利進行，業界需要高性能的可編程DSP來有效地處理復雜的多模式基帶處理工作。CEVA正好擁有把握這一發展趨勢的有利條件。”

CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“我們非常高興再次獲The Linley Group列為全球DSP IP領導廠商，CEVA擁有用于大批量移動和數字家庭應用的卓越DSP專業技術，這既推動了公司獲得成功，而且也是世界眾多領先半導體和OEM廠商首選CEVA DSP的原因。”

CEVA業界領先的DSP內核助力全球眾多領先的半導體產品，涵蓋蜂窩基帶、成像、視覺、音頻、語音、網絡電話 （voice-over-IP） 等廣泛應用。CEVA最新一代通信DSP架構框架CEVA-XC4000設立了全新的功耗效能里程碑，并且利用創新性指令集實現了高度復雜、基于軟件的基帶處理，能夠滿足包括LTE-Advanced、Wi-Fi 802.11ac和DTV解調制等所有先進無線標準的要求。同樣地，用于高級音頻和語音處理的新型CEVA-TeakLite-4 DSP 架構框架采用創新性智能功耗管理技術，并支持客戶自有的擴展組件，成為一種適用于大多數面積和功耗敏感設計的高度靈活的架構。

The Linley Group最近在微處理器報告中公布了CEVA-XC4000和 CEVA-TeakLite-4 DSP架構框架的獨立分析 （注2及3），可在網址獲取報告。

（注1） The Linley Group “A Guide to CPU Cores and Processor IP” – Kevin Krewell 及 J. Scott Gardner 合著，2012年4月

（注2） The Linley Group “Microprocessor Report – CEVA-TeakLite-4 Illuminates Roadmap”，2012年4月

（注3） The Linley Group “Microprocessor Report – Ceva Exposes DSP Six Pack”，2012年3月

關于CEVA

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 （SIP） DSP 內核和平臺解決方案的領先授權商。CEVA 的IP組合包括面向蜂窩基帶 （2G/3G/4G），多媒體 （HD視頻、圖像信號處理 （ISP）及HD 音頻），分組語音 （VoP），藍牙，串行連接SCSI （SAS） 和串行ATA （SATA） 等。2011 年 CEVA 的授權客戶生產了超過10 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括八大頂級手機OEM廠商中的七家，如諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 （ZTE） 等。如今，全球已交付的手機產品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內核。要了解CEVA的更多信息，請訪問公司網站。
責編AJX