據報道，投資研究機構 IPnest于近期發布了2023年全球半導體IP市場分析報告。報告指出，盡管全球半導體市場總體規模呈現萎縮態勢，但IP設計業務規模依然逆勢增長5.8%至70.4億美元（約合人民幣510.4億元）。

從IP收入構成來看，去年半導體IP授權許可費用實現14%的同比增長，而版稅率則有所下滑，降至6%。細分市場方面，處理器（包括CPU、GPU、DSP、ISP等）IP市場小幅增長3.4%，物理IP市場微跌1.4%，數字控制器IP市場則增長4%。

值得注意的是，有線接口IP市場表現突出，貢獻了整體IP業務規模增長的近6%，該類業務對技術人才需求較大，規模已逼近20億美元。

按應用領域劃分，智能手機及消費應用市場的半導體IP規模有所下滑，而高速有線接口IP市場則受益于HPC與AI的發展而持續攀升。

作為IP業務領軍者的Arm公司，通過拓展車用、HPC、AI等新領域，成功抵消了消費電子行業衰退帶來的負面影響，使其許可費收入增長28.6%，帶動整體IP收入增長4.9%。