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電子發燒友網>業界新聞>廠商新聞>Tensilica ConnX基帶DSP引擎成功地部署于NXP半導體

Tensilica ConnX基帶DSP引擎成功地部署于NXP半導體

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2025-02-13 10:43:221243

半導體常用器件

半導體常用器件的介紹
2025-02-07 15:27:210

全球半導體營收預計大幅增長

近日,根據知名市場研究機構Gartner的最新數據顯示,全球半導體行業在2025年有望迎來顯著增長。預計該年度的全球半導體營收將達到7050億美元,相較前一年度實現12.6%的增幅。 這一
2025-02-06 11:35:03854

半導體封裝的主要類型和制造方法

半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環節,旨在保護芯片免受外界環境的影響,同時實現芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術的不斷發展,封裝技術也在不斷革新,以滿足電子設備小型化、高性能、低成本和環保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002637

半導體測試的種類與技巧

芯片研發:半導體生產的起點站 半導體產品的旅程始于芯片的精心設計。在這一初始階段,工程師們依據產品的預期功能,精心繪制芯片的藍圖。設計定稿后,這些藍圖將被轉化為實際的晶圓,上面布滿了密密麻麻、排列
2025-01-28 15:48:001181

太極半導體榮獲2024年江蘇省綠色工廠

近日,江蘇省工業和信息化廳公布了2024年度江蘇省綠色工廠名單,太極半導體(蘇州)有限公司(以下簡稱:太極半導體成功入選。
2025-01-24 10:48:001101

英飛凌將在泰國新建半導體工廠

德國半導體巨頭英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布了一項重要決策,將在泰國設立一座全新的半導體工廠。這座工廠將專注功率半導體的組裝工作,屬于“后工序”生產環節。
2025-01-22 15:48:001025

檸檬光子半導體激光芯片項目落戶南通

近日,檸檬光子半導體激光芯片制造項目在江蘇省南通市北高新區成功簽約并落戶。這一項目的落地,標志著檸檬光子在半導體激光領域邁出了重要的一步。 檸檬光子專注半導體激光技術的研發與應用,擁有VCSEL
2025-01-22 11:18:161035

多家半導體大廠出售、收購業務!非核心業務成為棄子,NXP兩起收購超8億美元

2024年至今,樓氏、京瓷、QuickLogic等半導體大廠都選擇出售部分業務,此外也有展開收購行動的公司,例如NXP宣布了兩起收購計劃。 ? NXP 加速轉型,收購兩家汽車軟件解決方案商 NXP在2024年12月和2025年1月宣布收購美國專注汽車SerDes聯盟
2025-01-16 00:11:002989

Ceva助力歐冶半導體升級ADAS芯片組

全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布,智能汽車平臺AI系統級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek Semiconductor)已成功獲得Ceva
2025-01-15 14:31:571002

歐冶半導體獲得Ceva SensPro? Vision AI DSP授權

Semiconductor)已成功獲得Ceva的SensPro? Vision AI DSP授權許可。 此次授權許可針對的是歐冶半導體公司的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(ADAS)芯片組。該芯片組將集成Ceva
2025-01-14 14:30:111180

加特蘭集成Cadence DSP,升級汽車成像雷達解決方案

楷登電子(Cadence)與毫米波雷達芯片開發領域的佼佼者加特蘭共同宣布了一項重要合作。Cadence已正式授權加特蘭,將其先進的Cadence Tensilica ConnX 220 DSP集成至
2025-01-10 14:14:281125

Cadence與加特蘭攜手提升汽車雷達系統性能

Tensilica ConnX 220 DSP以其卓越的處理能力和靈活性,成為加特蘭雷達解決方案中的關鍵組件,有助于提升雷達系統的精
2025-01-07 15:04:541235

加特蘭與Cadence合作開發下一代汽車成像雷達解決方案

楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)與毫米波雷達芯片開發與設計的領導者加特蘭于今日共同宣布,Cadence 授權加特蘭將 Cadence Tensilica ConnX
2025-01-07 11:15:241001

中欣晶圓半導體獲“高新技術企業”認定

半導體科技有限公司憑借其在半導體領域的卓越表現和創新能力,成功通過了“高新技術企業”的認定。 作為一家專注半導體技術研發與生產的企業,中欣晶圓半導體一直致力技術創新和產業升級。此次成功通過高新技術企業認定
2025-01-06 14:35:06960

半導體在熱測試中遇到的問題

半導體器件的實際部署中,它們會因功率耗散及周圍環境溫度而發熱,過高的溫度會削弱甚至損害器件性能。因此,熱測試對于驗證半導體組件的性能及評估其可靠性至關重要。然而,半導體熱測試過程中常面臨諸多挑戰
2025-01-06 11:44:391580

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