Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：Jabra公司已經采用該公司的短距離無線音頻芯片，用以開發其Jabra PRO 9450 Flex JP耳機
2012-08-29 15:54:11
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美國加州時間2013年1月4日Tensilica今日宣布，推出業界最小面積，最低功耗的HiFi Mini DSP（數字信號處理器）內核，該款DSP IP核支持隨時傾聽的語音觸發和語音指令功能。這款小面積低功耗
2013-01-05 13:39:002299 高集成電源管理、音頻與短距離無線技術提供商Dialog半導體有限公司（Dialog Semiconductor）日前宣布，公司將對源于麻省理工學院的Arctic Sand Technologies有限公司實施一項戰略性股權投資。
2013-01-17 09:19:541044 Tensilica的HiFi音頻/語音DSP與Acoustic Technologies的SoundClear語音解決方案，為高端智能手機提供最佳語音清晰度
2013-02-22 14:30:541254 NXP軟件和Tensilica日前共同宣布，NXP的LifeVibes Voice Experience已成功移植到Tensilica的HiF音頻/語音DSP并完成了優化，為領先的原始設備制造商提供整套解決方案，提供最高品質的增強型語音，實現清晰、自然逼真的通話環境。
2013-02-22 14:42:412139 Tensilica將在西班牙巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上展示富士通采用了多個Tensilica DPU（包括ConnX BBE DSP和HiFi音頻/語音DSP）的智能手機
2013-02-25 13:41:341598 Tensilica今日宣布與華為加強戰略合作伙伴關系。海思半導體 - 華為的半導體分支機構 - 正在擴展對TensilicaDPU（數據處理器）的應用范圍，包括TensilicaXtensa?可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFi DSP（數字信號處理器）。
2013-02-26 15:19:131648 Tensilica今日宣布，Tensilica和Sensory攜手合作提供最低功耗的語音激活解決方案，該方案基于Tensilica最新推出的HiFi Mini DSP （數字信號處理器）IP核和Sensory的TrulyHandsfree?隨時傾聽的語音激活技術。
2013-02-26 15:31:351506 Tensilica和AM3D A/S今日聯合宣布雙方拓展合作，將AM3D的音頻增強產品移植至Tensilica的HiFi音頻DSP系列。這將顯著提升移動電話、車載娛樂、家庭娛樂系統和個人電腦的音頻體驗。
2013-03-11 10:33:324831 （納斯達克證券交易所代碼： CDNS）獲得Tensilica? HiFi Audio/Voice DSP IP的授權。Dialog將開始使用該IP，為其連接產品開發下一代音頻解決方案。
2013-09-27 15:50:301359 Tensilica HiFi Audio/Voice DSP（高保真音頻/語音數字信號處理器）用于機頂盒、平板電腦和移動設備的系統芯片（SOC）設計。
2013-10-23 18:08:511784 Tensilica 與 Cosmic Circuits等公司；Cadence在2012年的Gartner的半導體IP供應商排行榜上還擠不進前十名。
2014-04-28 09:11:523778 Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼：DLG）日前宣布，隨著公司業務大力拓展至智能家居和人機交互設備（HID）市場，Dialog設計方案在大批量OEM無線遙控器單元（RCU）中得以采用，這批遙控器將用于SMK公司推出的智能電視和機頂盒。
2014-09-13 14:41:301137 半導體產業具有吸引專利授權公司的特性，預計將在未來幾年持續針對半導體廠商展開更猛烈的專利攻勢。
2017-04-06 09:24:591406 
廣東深圳，2017年10月20日訊，廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）正式授權香港北高智科技有限公司（以下簡稱“北高智”）為高云半導體中國區（含香港、澳門地區）非獨家代理商。授權簽約儀式于今日在北高智總部深圳舉行。
2017-10-20 09:26:1111247 楷登電子今日正式推出Cadence? Tensilica? Vision Q6 DSP。該DSP基于速度更快的新處理器架構，面向嵌入式視覺和AI技術量身打造。第五代Vision Q6 DSP的視覺和AI性能較上一代Vision P6 DSP提高達1.5倍，峰值性能下的功耗效率提高1.25倍。
2018-04-12 12:35:3916836 中國上海， 2024 年 3 月 5 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴充其 Tensilica IP 產品陣容，以應對不斷增長的汽車傳感器融合應用計
2024-03-06 14:47:534507 
半導體行業的趨勢是什么？在當前科技日新月異、需求層出不窮的背景下，芯片廠商如何找準自己的定位以不被時代淘汰？近日，EEWORLD記者有幸借助在硅谷舉辦的euroasia PRESS 拜訪Altera
2019-06-25 06:31:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產、開發和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業生產半導體封裝行業專用切割刀片，已于國內知名
2017-10-21 10:38:57
半導體芯片行業的運作模式
2020-12-29 07:46:38
, Maxim, Silicon Labs， Cirrus Logic等知名半導體公司的資深集成電路設計工程師于2010年在美國TEXAS AUSTIN創立。主要從事集成電路IP設計服務。立晶半導體，由Cubic
2022-03-10 14:08:54
前行的道路上，近日，電子產業一站式服務平臺華秋電子與國產芯片企業武漢芯源半導體有限公司搭建了合作伙伴關系，成為其授權代理商。廣大客戶現可通過華秋商城購買武漢芯源CW32系列MCU！據了解，武漢芯源
2022-08-05 11:27:04
公司中的獨創性和創造力并授予榮譽，這些公司使行業和工程師的生活有所不同。Ezairo 7150 SL采用安森美半導體被廣泛實施的專用數字信號處理（DSP）技術，為助聽器和人工耳蝸植入提供無線互通互聯。該
2018-10-23 09:11:52
山東高唐杰盛半導體科技有限公司，我公司主要從事微電子工藝設備及高精度自動控制系統的設計。制造和服務等，已申請國家專利10項，授權7項，產品涉及到半導體制造的前道清洗、擴散和后道封裝，技術達到國內
2013-09-13 15:16:45
` 初次見面，大家好哦，先簡單介紹下哈{:soso_e112:} 我公司——南京南山半導體有限公司成立于2003年1月3日，是一家致力于成為中國最具價值的片式無源器件整合供應商。 以風華高科全線片式
2012-08-03 10:16:39
蘇州晶淼有限公司專業制作半導體設備、LED清洗腐蝕設備、硅片清洗、酸洗設備等王經理***/13771786452
2016-07-20 11:58:26
`歐勝獲得Oxford Digital授權使用TinyCore數字信號處理器 英國愛丁堡，2011年1月5日 – 作為全球混合信號半導體和音頻中心(Audio Hub)的一家領先設計和開發企業，以及
2011-01-06 11:23:51
深圳市薩科微半導體有限公司，技術骨干來自清華大學和韓國延世大學，掌握第三代半導體碳化硅功率器件國際領先的工藝，和第五代超快恢復功率二極管技術。薩科微slkor（www.slkormicro.com
2024-03-15 11:22:07
特科芯有限公司創立于2013年年底，現誠邀半導體行業的精英加入。工作時間：周一至周五8：00——17:00公司地址：江蘇省蘇州市工業園區港田路99號港田工業坊4棟2樓招聘郵箱
2014-07-23 13:14:12
的特性。（二）DLC涂層在半導體行業的應用在芯片管腳剪切和成型模具上涂以星弧DLC涂層，可減少材料黏著，不但能提高模具壽命，還可以改善成型處表面品質。n產品：半導體成型刀n材質：SKD/DCn涂層
2014-01-24 15:59:29
公司名稱：蘇州華林科納半導體設備技術有限公司公司地址：蘇州工業園區啟月街288號公司電話：0512-62872541蘇州華林科納半導體設備技術有限公司主要從事半導體、太陽能、FPD領域濕制程設備
2016-10-26 17:05:04
蘇州晶淼半導體設備有限公司位于蘇州工業園區，致力于半導體集成電路、光電子器件、分立器件、傳感器和光通信、LED等行業，中高端濕法腐蝕、清洗設備、CDS集中供液系統、通風柜/廚等一站式的解決方案
2020-05-26 10:43:05
給顧客，
成為功率器件行業的創新領導者。
領泰 / LEADTECK領泰半導體（深圳）有限公司由一級代理提供原廠技術和原廠FAE方案支持，只尋研發設計廠家合作。
LEADTECK領泰LT原廠授權
2024-11-03 14:20:38
Tensilica 日前宣布與Cadence 合作，根據Tensilica 的330HiFi 音頻處理器和388VDO 視頻引擎，為其多媒體子系統建立一個通用功耗格式(CPF)的低功耗參考設計流程。Cadence 和Tensilica公司的工
2009-12-04 13:54:39
32 泰思立達(Tensilica)公司日前發布了Xtensa HiFi II音頻引擎。該音頻引擎是Tensilica
2006-03-13 13:04:221040 Tensilica HiFi 2音頻引擎已被用于數量眾多的蜂窩電話以及消費類產品。
2009-01-07 15:04:58983 Tensilica推出HiFi EP音頻DSP
Tensilica宣布即將推出基于HiFi 架構的新一代產品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產品中的多聲道編解碼以及持續擴展的音頻前/后處理等應
2010-02-09 10:48:161570 Tensilica授權海思半導體使用Xtensa系列數據處理器和ConnX DSP IP核
Tensilica日前宣布，授權海思半導體Xtensa系列可配置數據處理器（DPU）及ConnX DSP（數據信號處理）IP核。海
2010-02-26 08:53:511083 Dialog推出超高效可配置系統電源管理和音頻芯片
全球領先的高性能電源管理和音頻半導體解決方案供應商Dialog半導體有限公司，現已宣布推出其第
2010-03-23 12:20:04616 Tensilica日前宣布，進一步擴大了對華為子公司海思半導體使用Tensilica數據處理器(DPU)、ConnX基帶引擎(BBE16)和HiFi音頻DSP(數字信號處理)IP核的授權
2011-02-16 08:53:311476 燦芯半導體(上海)有限公司日前宣布，燦芯半導體與ARM簽署了一份長期協議，將被授權使用ARM的IP工具包，其中包括ARM Cortex, ARM9/11和Mali系列處理器﹑以及CoreSight調試追蹤技術和與AMBA兼容
2011-03-18 10:00:19935 加利福尼亞州圣克拉拉市2011年9月14日訊–Tensilica和Audyssey今日宣布，他們正合作將Audyssey的獲獎音頻技術運用到Tensilica的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）核中，該產品將應用于數字電視（
2011-09-22 14:06:361744 Tensilica和Audyssey近日宣布，他們正合作將Audyssey的獲獎音頻技術運用到Tensilica的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）核中，該產品將應用于數字電視（DTV），汽車和移動終端等領域。
“Audyss
2011-09-29 09:17:281137 Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：該公司將向三星公司發售采用系統級封裝(SIP)的系統級電源管理和低功率音頻IC，將用于三星的TD-SCDMA S-5368智能手機。S-5368面向中國市場并將通過中
2011-11-28 13:06:42904 Tensilica日前宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP(數字信號處理器)增加Dolby? Volume技術。
2012-01-10 10:02:351221 Tensilica1月9日宣布，推出用于(SoC)片上系統設計的HiFi 3音頻DSP(數字信號處理器)IP核。Tensilica的第四代音頻DSP提供高性能和低功耗的音頻后處理和語音處理算法功能
2012-01-11 09:02:024376 Tensilica日前宣布，NXP半導體，已經成功地移植Tensilica ConnX基帶DSP引擎至其汽車多標準軟件無線電創新平臺。
2012-02-02 09:36:59996 Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前宣布：其超低功耗網絡電話芯片Green VoIP芯片系列被領先的有繩和無繩電話供應商偉易達(VTech)采用。
2012-02-07 10:43:221315 Tensilica 和Arkamys今日宣布，Arkamys數字音頻軟件成功移植至Tensilica HiFi音頻DSP中。此套軟件配合音頻設計和優化服務一起工作。目前，專業娛樂公司、數字內容開發商以及消費電子行業的設
2012-02-27 09:44:371549 Tensilica和Sensory今日宣布， Sensory的TrulyHandsfree?語音控制軟件將移植至Tensilica領先的HiFi音頻DSP中，用于SoC（片上系統）的設計。Sensory的TrulyHandsFree語音控制軟件入圍了2012年全球移動通信
2012-02-28 09:19:291365 Dialog 半導體有限公司(法蘭克福股票交易所代碼：DLG)日前宣布：該公司已獲得授權將ARM? Cortex?-M0處理器用于其未來的電源管理芯片(PMIC)之中。
2012-03-21 17:28:02772 Dialog 半導體有限公司(FWB:DLG)日前在臺北開設了亞洲總部，并宣布任命Christophe Chene為負責亞洲區的副總裁。
2012-03-29 11:13:26905 Tensilica今日宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數字信號處理)IP(知識產權)核，用于即將上市的數字電視芯片的設計。Tensilica基帶業務部門副總裁兼總經理Eric Dewannain表示：“瑞薩
2012-04-18 10:12:361055 出貨量達3億，擁有100多種音頻軟件包、30多家合作伙伴至2014年，HiFi DSP的年度出貨量將達10億
2012-04-24 09:22:113023 Dialog 半導體有限公司今天宣布，三星公司已在其第三個全球智能手機平臺上采用了Dialog的電源管理和超低功率音頻技術。
2013-02-21 15:48:391043 Dialog半導體有限公司今天宣布，英特爾公司和Dialog 已拓展雙方的合作，開發一款PMIC單芯片電源管理IC。
2013-02-22 17:39:161403 消費電子市場中領先的全球性混合信號半導體音頻解決方案設計與開發廠商歐勝微電子有限公司，以及全球數字媒體和數字融合技術領先廠商三星電子有限公司日前宣布：雙方達成了一份多年的IP授權及一份元器件供貨協議，它使歐勝成為三星首要的音頻合作伙伴。
2013-04-16 15:35:011217 富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，富士通半導體股份有限公司和ARM于今日簽署了一項授權協議：富士通半導體將充分利用ARM big.LITTLE?技術和ARM Mali-T624圖形處理器推出片上系統（SoC）解決方案。
2013-07-11 17:32:172006 Tensilica（Cadence? Tensilica?）授權，可使用HiFi 音頻/語音DSP（數字信號處理器）IP內核，配合Sensory公司（IC和嵌入式軟件解決方案提供商
2013-08-22 15:21:502166 2013年9月5日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布，Renesas Electronics Corporation已獲得Tensilica
2013-09-06 10:44:181049 10月15日——全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ:CDNS）今天宣布該公司成為第一家提供DTS? Neural Surround?支持的IP DSP供應商。結合
2013-10-15 18:04:513205 中國北京，2013 年 10 月 17 日 —— 高度集成電源管理、音頻、AC/DC 與短距離無線技術提供商 Dialog 半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼：DLG）今日宣布，其多點觸
2013-10-17 18:14:151349 10月15日——全球電子設計創新行業領先企業Cadence設計系統公司（NASDAQ股票代碼： CDNS）今天宣布其Tensilica HiFi Audio/Voice DSP成為 Dolby
2013-10-21 11:49:431106 高度集成電源管理、音頻、AC/DC 與短距離無線技術提供商 Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼：DLG）今日宣布，三星公司在其最新款 Galaxy 智能手機中采用了 Dialog
2013-11-04 09:58:501274 全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布展訊通信（Spreadtrum Communications）公司 （簡稱展訊）已經獲得
2013-11-19 14:52:49858 英國愛丁堡，2013年11月 — 消費電子產品設計與開發混合信號半導體器件和音頻解決方案的全球性領先廠商歐勝微電子有限公司，與語音處理技術的領導者Fortemedia有限公司日前聯合宣布：Fortemedia的ForteVoice?軟件現可以運用于歐勝業界領先的音頻數字信號處理器（ADSP）平臺上。
2013-11-20 17:16:403536 Dialog半導體有限公司今日宣布，推出面向超極本?創新解決方案的最新舉措，即打造出全球厚度最薄、尺寸最小45W和12W旅行電源適配器。
2014-01-08 14:11:341353 高集成電源管理、AC/DC、固態照明和藍牙?智能無線技術供應商Dialog半導體有限公司（法蘭克福證券交易所代碼：DLG）今天發布兩款全新的音頻DSP編解碼器（DSP CODEC）：DA7322和DA7323，分別瞄準最多配備4個模擬和數字麥克風的產品。
2014-09-20 12:11:223181 
全球領先的硅產品知識產權（SIP）平臺解決方案和數字信號處理器（DSP）內核授權廠商CEVA公司宣布，上海盈方微電子（Shanghai InfoTM Microelectronics）已經獲得CEVA-TeakLite-4 DSP授權許可，在面向智能手機、平板電腦和其它移動設備的下一代應用處理器中支持先進的音頻功能。
2015-01-15 11:13:431458 領先的韓國半導體公司TLi采用Arasan的通用閃存（UFS）知識產權（IP）產品實現了芯片設計的出貨，該公司之前獲得了Arasan的UFS設備控制器IP及支持高達Gear 3速率的MPHY等產品的授權。TLi是最新一家使用Arasan的UFS Total IP解決方案成功實現芯片設計的公司。
2016-01-06 17:46:126087 中國上海 - 2016年1月19日 -- 瑞能半導體有限公司今日舉行慶典，宣布正式開業，運營總部落戶上海。
2016-01-20 10:02:281469 廣東高云半導體科技股份有限公司正式授權四家合作伙伴為高云半導體中國大陸授權代理商，分別是：緣隆有限公司、上海算科電子有限公司、深圳市致遠達科技有限公司、深圳市群策電子科技有限公司，四家授權代理合作伙伴將代理高云半導體全線FPGA產品。
2016-08-22 10:04:008572 專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權公司CEVA宣布，為物聯網（IoT）應用提供低功耗無線解決方案的領先無晶圓廠半導體企業樂鑫信息科技已經獲得授權許可，在新的ESP32芯片中部署RivieraWaves藍牙雙模技術。
2016-12-01 11:46:502924 專注于智能互聯設備的全球領先信號處理IP授權公司CEVA宣布安森美半導體已經獲得CEVA圖像和視覺平臺授權許可，用于其汽車先進駕駛輔助(ADAS)產品線。安森美半導體將會充分利用CEVA業界領先
2017-01-10 11:12:361106 楷登電子近日宣布推出針對最新移動和家庭娛樂應用中系統級芯片(SoC)設計的Cadence Tensilica HiFi 3z DSP IP內核 。其應用包括智能手機、增強現實(AR)/ 3D眼鏡
2017-07-27 01:08:01703 
Tensilica日前宣布，將為其廣受歡迎的HiFi音頻DSP（數字信號處理器）增加Dolby Volume技術。該技術基于杜比的軟件源碼開發并通過了杜比認證。Dolby Volume技術應用于家庭
2017-10-26 15:43:024 公司發布公告，收到中環領先半導體材料有限公司的中標通知書，成功中標中環領先半導體材料有限公司集成電路用8-12英寸半導體硅片項目四工段設備采購第一包和第二包，共計4.03億元。我們認為公司獲得半導體
2018-07-18 08:37:004834 楷登電子（美國Cadence公司）發布全新音頻軟件框架 —— Cadence HiFi Integrator Studio。Cadence HiFi Integrator Studio可以
2018-05-15 09:37:002917 Dialog半導體公司宣布將在位于美國加州圣克拉拉舉行的2018年藍牙世界大會上率先展出通過藍牙低功耗傳輸立體聲HiFi音頻的技術。該技術實現了通過藍牙低功耗技術傳輸真正的無線立體聲音頻，將在大會上以概念驗證方案的形式向藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）成員展示。
2018-09-21 10:57:554740 Optek是一家生產多媒體音頻產品的無晶圓廠半導體公司，其客戶可利用HiFi DSP 生態系統優化音頻、語音和基于人工智能（AI）語音的識別處理軟件，這些軟件主要用于智能耳戴式設備、無線揚聲器、條形
2019-01-19 09:33:358044 ?Tensilica?VisionP6數字信號處理器（DSP），這是Cadence的最高性能視覺/成像處理器，將Tensilica產品組合進一步擴展到快速增長的視覺/深度學習應用領域。新指令，更高的數學吞吐量和其他
2019-08-07 11:05:277352 CEVA，全球領先的智能和互聯設備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) 與世界先進的音頻處理工具、IP和解決方案開發商DSP Concepts
2020-07-13 22:33:523515 美國加州SANTA CLARA 2012年8月7日訊– Tensilica今日宣布與Xtensions軟件認證伙伴Inband Software開展緊密合作并共同開發多個HiFi音頻/語音DSP（數據信號處理器）軟件移植項目。
2020-09-04 15:59:012594 應用Tensilica HiFi 5 IP，物奇的TWS產品使用SBC編碼進行音樂播放時，在3.8v電壓條件下，電流可以小于3mA。
2021-02-22 14:10:544191 廣東華冠半導體有限公司是一家專業從事半導體器件的研發、封裝、測試和銷售為一體的高新技術企業。公司建立了國際先進水平的半導體分立器件和集成電路封裝測試生產線，有豐富的半導體器件的設計、封裝、測試行業經驗
2021-04-16 12:10:084665 廣東華冠半導體有限公司是一家專業從事半導體器件的研發、封裝、測試和銷售為一體的高新技術企業。公司建立了國際先進水平的半導體分立器件和集成電路封裝測試生產線，有豐富的半導體器件的設計、封裝、測試行業經驗
2021-04-01 17:29:364121 廣東華冠半導體有限公司是一家專業從事半導體器件的研發、封裝、測試和銷售為一體的高新技術企業。公司建立了國際先進水平的半導體分立器件和集成電路封裝測試生產線，有豐富的半導體器件的設計、封裝、測試行業經驗
2021-04-01 13:56:335539 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）宣布推出 Cadence Tensilica HiFi 1 DSP，該產品可為小型電池供電設備提供突破性的音頻/語音創新（如 TWS 耳塞、助聽器、藍牙耳機、智能
2021-11-01 10:47:142262 市場的應用，并觀看精彩演示。 用于音頻、聲音和語音的 HiFi DSP HiFi DSP 系列涵蓋了從超低功耗的始終在線功能，到可聽、可穿戴、家庭
2022-12-06 14:41:42761 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence Tensilica HiFi DSP IP 現已支持車載杜比全景聲 （Dolby Atmos），這在 DSP
2023-01-07 09:54:243357 近日，世強先進(深圳)科技股份有限公司(下稱“世強先進”)與國內氮化鎵功率器件與驅動芯片領先廠商——晶通半導體(深圳)有限公司(下稱“晶通半導體”)簽署授權代理協議，代理其旗下工業級氮化鎵功率驅動芯片、智能氮化鎵功率開關等產品，廣泛應用于新能源汽車、充電樁、數據中心電源、光伏儲能、快充電源等行業。
2023-03-08 09:56:002123 中微半導體有限公司 中微半導體(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。法定代表人周彥。 發展歷程編輯 播報中微半導體(深圳)股份有限公司于2001年06月22日成立。 2021年6月25日
2023-03-28 13:56:391790 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴充其業界領先的 Tensilica ?HiFi 和 Vision DSP 產品陣容，新增了基于近期推出的 Tensilica Xtensa ?LX8 處理器
2023-10-30 11:35:022517 全球電子設計自動化和半導體IP解決方案的領先企業楷登電子（Cadence）近日宣布，其進一步擴展了Tensilica IP產品系列，以滿足汽車行業中日益增長的傳感器融合應用計算需求。新推出
2024-03-14 11:38:291599 全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司(納斯達克股票代碼：CEVA)近日宣布，智能汽車平臺AI系統級芯片(SoC)解決方案提供商歐冶半導體公司(Oritek
2025-01-14 14:30:111182 全球領先的半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，智能終端系統級芯片(SoC)解決方案的先驅廠商聆思科技(ListenAI Technology)已獲得Ceva-Waves Wi-Fi
2025-02-19 10:25:091109 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”，股票代碼：603893）今日共同宣布在音頻處理技術領域的一項重要進展，搭載 Cadence
2025-04-24 10:51:001212 江蘇拓能半導體科技有限公司：“芯”火燎原，點亮半導體科技未來 在科技創新的廣袤版圖中，半導體產業作為核心驅動力，正以前所未有的速度重塑著全球經濟與社會發展格局。江蘇拓能半導體科技有限公司，這家坐落于
2025-08-14 16:53:15926 泉州海川半導體有限公司——SM5501規格書
2025-09-18 16:38:070
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