1.三星發(fā)布首款3nm可穿戴設備芯片Exynos W1000 采用FOPLP封裝
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三星于7月3日發(fā)布其首款采用3nm GAA先進工藝的可穿戴設備SoC芯片Exynos W1000，該產品應用了先進制造工藝和封裝方法，提高性能的同時有助于減小體積，從而為電池預留更大空間，為智能手表設計提高靈活性。
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Exynos W1000芯片全新的CPU架構擁有1顆Cortex-A78 1.6GHz大核，以及4顆能效更高的Cortex-A55 1.5GHz小核心，采用LPDDR5內存，提供流暢性能。與前作Exynos W930相比，Exynos W1000多核提升3.7倍。對于日常使用，這款芯片的加速功能可以保證用戶在啟動關鍵App時，速度提高2.7倍，并在多個應用之間流暢平滑切換。此外，這款芯片集成Mali-G68 MP2 GPU核心，支持960x540、640×640顯示分辨率，整合32GB eMMC存儲。
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2.英偉達H200訂單Q3開始交付 預計B100明年上半年出貨
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據(jù)報道，英偉達AI GPU H200上游芯片端于Q2下旬起進入量產期，預計在Q3以后大量交貨。但英偉達Blackwell平臺上市時程提前至少一到兩個季度，影響終端客戶采購H200的意愿。供應鏈指出，目前待出貨的客戶端訂單仍多集中于HGX架構的H100，H200比重有限，Q3將量產交貨的H200主要為英偉達DGX H200；至于B100則已有部分能見度，預計出貨時程落在明年上半年。
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H200作為H100 GPU的迭代升級產品，基于先進的Hopper架構，首次采用了HBM3e高帶寬內存技術，實現(xiàn)了更快的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的內存容量，尤其針對大型語言模型應用表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢。根據(jù)英偉達官方發(fā)布的數(shù)據(jù)，在處理諸如Meta公司Llama2這樣的復雜大語言模型時，H200相較于H100在生成式AI輸出響應速度上最高提升了45%。
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3. 三星NAND材料價值鏈生變 將引入鉬元素
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三星正在其第9代V-NAND的金屬化工藝過程中應用鉬（Mo）。消息人士稱，三星已從泛林集團引進5臺鉬沉積機用于該工藝，并且計劃明年再引進20臺此類設備。
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與六氟化鎢（WF6）不同的是，鉬前驅體是固體，需要使用這些設備將其加熱到600攝氏度，以轉化為氣體。在三星的第9代V-NAND生產中，一種應用使用鎢（W），另一種應用使用鉬。三星在氧化物-氮化物-氧化物（ONO）結構中使用鉬代替鎢。
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4. FOPLP封裝導入AI GPU，預估2027年量產
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源自臺積電2016年發(fā)明的InFO（整合扇出型封裝）衍生出的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，伴隨AMD、英偉達等廠商積極洽談以FOPLP（扇出型面板級封裝）進行晶片封裝，帶動市場對FOPLP技術關注。TrendForce集邦咨詢指出，該應用將暫時止步于PMIC（電源管理IC）等制程成熟、成本敏感的產品，待技術成熟后才導入至主流消費級IC產品，AI GPU則要到2027年才有望進入量產。
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FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT（封裝測試）廠商將消費級IC封裝從傳統(tǒng)方式轉換至FOPLP，其次是晶圓代工廠和OSAT將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級，另外是面板廠商跨足消費IC封裝領域。這凸顯產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)對FOPLP技術的積極布局。
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5. 安森美宣布收購CQD傳感器技術公司SWIR Vision Systems
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安森美半導體（Onsemi）近日宣布已完成對SWIR Vision Systems的收購，后者是一家基于膠體量子點（CQD）的短波紅外（SWIR）技術的領先供應商。此次收購旨在將SWIR Vision Systems的先進技術集成到安森美的CMOS傳感器中，通過擴展SWIR光譜來增強其捕捉更廣泛圖像的能力。
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據(jù)悉，CQD使用具有獨特光學和電子特性的納米粒子或晶體，這些納米粒子或晶體可以精確調整以吸收擴展波長的光。該技術將系統(tǒng)的可見性和檢測范圍從標準CMOS傳感器的范圍擴展到SWIR波長。迄今為止，由于傳統(tǒng)銦鎵砷（InGAas）工藝的高成本和制造復雜性，SWIR 技術的采用受到限制。
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6. 消息稱蘋果繼 AMD 后成為臺積電 SoIC 半導體封裝大客戶，最快明年用于 Mac
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據(jù)報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在 2025 年使用該技術。
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臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發(fā)客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節(jié)點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。蘋果對 SoIC 封裝也非常感興趣，將采取 SoIC 搭配 Hybrid molding（熱塑碳纖板復合成型技術），目前正小量試產，預計 2025~2026 年量產，計劃應用在 Mac 上。
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