據臺媒報道，ai大算力芯片人氣后，先進封裝產能是目前競爭企業的最燙手山芋的電臺中男，龍潭，積極擴大三廠的竹子cowos先進封裝產能、臺灣大工廠設備辛耘與弘塑也下周相關機臺急忙到2024年前必須要求交貨的。

報告臺積電的2023年cowos生產能力比2022年成倍增加，每年最少12萬個cowos晶片將具備生產能力，英偉達（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。

有報道稱，雖然scic正在迅速擴大生產，但由于cowos的生產能力還不足，因此英偉達也將支援第二供應商。據該公司透露，uc將為英偉達制造cowos所需的interpoer，并從2023年7月開始每月出貨3000個晶片，然后送到amkor完成cowos包裝。這相當于目前臺灣虧損的比率，而且在amkor +混合動力的生產能力支援下，nvidia從8月開始將a100、h100的出貨量每月增加30%。