今年第1季全球10大晶圓代工營收，臺積電以102億美元遙遙領先，排名第2的三星，營收僅29億美元，不及臺積電的三分之一。在臺積電滿手訂單中，先進制程（包含16納米及更先進制程）的營收占比已經超過一半。

國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸指出，“（資本支出）先投、早布局”是臺積電的制霸關鍵，而全球半導體龍頭英特爾拋出芯片委外代工后，臺積電立刻被列為最佳選項，更讓對手看不到車尾燈。

“臺積電的先進制程營收中，以7納米最多，超過3成；今年下半年規劃大規模量產5納米，預估出貨量占晶圓總收入8％；5納米強化版則在明年開始量產；4納米預計2022年量產。另外，3納米在明年開始試產，2022年第2季正式量產。”曹世綸解釋。

值得注意的是，長期在千億美元產值半導體產業火拼的超微（AMD）和輝達（NVIDIA），都是臺積電7納米的大客戶，此外還有蘋果（Apple）、高通（Qualcomm）及聯發科（MEDIATEK），也共同分食七納米產能。半導體產業模式發展走向歐美設計、亞洲制造，而全球晶圓代工營收中就屬臺積電一家最大。

Intel失誤臺積電被動當主角

英特爾執行長史旺拋出處理器代工的消息后，震驚半導體業界，而臺積電立刻被列為最佳選擇。

在臺積電銳不可當的壯大中，最令人驚奇的是，頭號勁敵英特爾執行長史旺（BobSwan）7月24日在第2季財報聲明中宣布，“英特爾7納米芯片制程內部進度落后半年，恐將延后半年量產，不再堅持自己生產，已把委外代工列為未來的選項。”雖然英特爾財報營收成長了近20％，但此消息一出，股價沒受到鼓舞反而重挫16.2％，同一天，臺積電股價則上漲9.7％。巧的是，超微同時發表7納米制程處理器。

先前，因地緣政治因素臺積電宣布赴美設廠成為全球矚目事件，這次再被動的變成主角，正是競爭對手英特爾的失誤、超微、輝達等客戶搶產能及自身優異的工藝條件等順勢而成。

曾經擔任英特爾首席工程師20年的Fran?oisPiedno?l認為，過去10年英特爾并沒有專注在處理器業務發展，導致對手超微迎頭趕上。

超微自2009年轉為Fabless，芯片委由臺積電等大廠代工，投片量并不大（去年每月投片量僅有2，000到3，000片），連臺積電前5大客戶都不是，但目前每月已提升至大約8，000片，明年更將成長至每月逾1.6萬片，全年20萬片。若依此速度，超微明年第2季起將會擠下蘋果，成為臺積電最大客戶。

中國臺灣資策會資訊產業資訊室一份研究報告指出，全球半導體每年產值約4，000億美元，美國的振興計劃是為了強化美國在半導體產業中的領導地位，符合美國總統特朗普對華貿易戰的核心關鍵。“這牽涉到臺積電赴美籌設新廠的規劃，一家半導體制造廠的建造成本，估計為150億美元。”

曹世綸指出，“美國本身還有很強的IC設計及應用，例如蘋果、高通、超微及輝達，應用則有谷歌及微軟等，整體來說美國擁有終端的大市場，但制造這一塊已經空了。而日本優勢在基礎設備材料，與先進制程已經無緣。”在這場新變局中，臺積電已勝出，“臺積電致勝的關鍵，是（資本支出）先投、早布局，也就是能比競爭對手早攤提成本，并拉開領先距離。”

28納米技術是成功關鍵跳板

過去5年來，臺積電資本支出從每年100億美元增為去年的150億美元，今年更加到170億美元。多年穩定、有規劃的資本支出，不但讓臺積電在先進制程技術布局里搶先成熟，甚至可以看到兩年后。

《日經新聞》報導點出，臺積電從1987年創辦以來，能夠一躍成為全球晶圓代工龍頭，打造“張忠謀神話”，背后的意義就是穩定營業的現金流與龐大的資本支出。臺積電創辦人張忠謀2009年回歸執行長時，大幅拉高2010年的資本投資，為技術及產能奠定基礎，逐漸讓臺積電成為全球科技大廠代工首選。

臺積電創辦人張忠謀，一輩子奉獻給半導體。他曾說過：“要與競爭對手拉開差距，就必須掌握技術與產能，不論哪一個，都必須投入龐大的人力與物力。”2009年，原本退休的張忠謀回歸后，第一個最重大的決策就是將2010年的資本支出，上調一倍追加到59億美元，一舉奠定臺積電在28納米的成功，也是日后奪下蘋果iPhone手機處理器訂單的關鍵。

張忠謀回憶，“28納米制程有一個關鍵的技術：先柵極（Gate-first）與后柵極（Gate-last）。當時世界上一線大廠格羅方德跟三星都選擇先柵極，只有臺積電用后柵極，加上在28納米制程持續改版，拉高了障礙，也拉近了與三星的差距，最后在18納米的iPhone處理器A10Fusion戰役中，臺積電打敗三星，一舉吃下這張大訂單。”

“28納米制程為臺積電開啟了新里程，因此2011年及2013年，我頒發了臺積電最高榮譽‘TSMCMedalofHonor’給當時負責研發的資深副總經理羅唯仁及負責量產的15廠資深廠長廖永豪，兩人各獲800萬元（新臺幣）獎金。”張忠謀透露。

未來10年臺積電在晶圓代工領域沒有對手

調查顯示，受惠于存儲器支出復蘇以及先進制程和大陸市場的大額投資，占晶圓制造設備總銷售約一半的晶圓代工和邏輯制程支出，今年及明年也將維持個位數穩定增長。

國際半導體產業協會產業研究總監曾瑞榆表示，由于臺積電持續提升資本支出，預估今年臺灣將蟬聯最大半導體設備市場，也會帶動半導體材料及設備供應鏈的成長。

半導體市場的復蘇與熱絡，也可以由去年有超過7件價值10億美元的并購案看出端倪，堪稱史上第3大的并購年，根據ICInsights統計，2019年共有30多件半導體并購交易案，總價值達到317億美元。

今年半導體界并購的風潮未減，模擬IC廠亞德諾（AnalogDevices）近期打算以170億美元收購競爭同業MaximIntegratedProducts。另外則有軟銀（SoftBank）財務壓力有意出售旗下安謀（ARM），市場預估目標是以400美元脫手，此案預計是今年最大的并購案。

當美、日、韓及大陸爭相靠著扶植半導體產業，帶旺經濟之際，臺積電一家大客戶評論：“未來10年，臺積電在晶圓代工領域看不到對手。”
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