電子發燒友網報道(文/梁浩斌)近日,有多方消息傳出,英偉達計劃在2026年2月中旬在中國交付H200芯片,這意味著此前特朗普發文表示允許英偉達、AMD等AI芯片公司向中國出售產品的方案已經落實。
與此同時,阿里巴巴也傳出正考慮向AMD下單訂購4萬至5萬顆AMD MI308 AI芯片。適逢近期國產GPU廠商上市熱潮,而在消息傳出后,本月剛剛上市的摩爾線程和沐曦股份,在12月24日股價分別收跌6.32%和7.03%,其中沐曦股價已跌破上市當日的最低價。
H200放開銷售,預計2月交付4萬至8萬顆芯片
在英偉達的產品矩陣中,H200是Hopper架構的最強算力產品,目前性能僅次于最新的Blackwell系列芯片,比如B100,但此前H200一直被美國政府禁止對華出口。
H200發布于2023年11月,其核心升級圍繞大模型最核心的顯存瓶頸展開,最大突破是搭載了高達141GB的 HBM3e顯存,容量較H100的80GB HBM3提升76%,更是早期中國特供版H20(96GB HBM3)的1.5倍;顯存帶寬同步飆升至4.8TB/s(部分測試場景達5.1TB/s),比H100的 3.35TB/s 提升43%,是中國特供產品H20(1TB/s GDDR6X)的4.8倍。
在12月初,美國總統在社交媒體上宣布美國政府將允許英偉達向中國出售其H200人工智能芯片,條件是銷售僅限“獲得批準的客戶”,且美國政府可從銷售額中抽取25%的分成。后續又宣布這一安排將同樣適用于AMD、英特爾等AI芯片公司。
而近期最新的消息顯示,英偉達已告知中國客戶,計劃于明年2月中旬,也就是趕在農歷春節前向中國客戶交付H200芯片。
作為目前僅次于B100的英偉達次旗艦級AI芯片,H200的開放銷售也受到了國內AI行業的追捧。有消息人士透露,在2月的交付中,英偉達計劃動用庫存履行首批訂單,預計發貨總量為5000至10000套芯片模組,相當于約4萬至8萬顆 H200芯片,預計為英偉達帶來70億元至140億元的收入。當然,美國政府需要從該收入中抽取25%。
英偉達對此回應稱,“我們正在持續管理我們的供應鏈,向中國授權客戶銷售H200不會影響我們向全球客戶供貨的能力”。
過去英偉達CEO黃仁勛一直認為,限制AI芯片的出口,只會導致創造出中國本土的競爭對手。并且對于此次H200出口的獲準,黃仁勛此前也坦言,即便限制放松,中國市場是否會接受H200芯片仍不確定。但從實際的市場反應來看,H200目前在中國市場依然具有需求。
但需要注意的是,H200仍需美國政府“特批”,且美國未放松對“中國同規格芯片代工”的限制,如禁止臺積電為中國企業代工H200級高算力的AI芯片。這意味著H200是“短期補充”,而非一個“長期解決方案”。
阿里大規模采購AMD“中國特供”AI芯片?
相比英偉達,AMD走的是高性價比路線。盡管AMD MI308也是一款“專為中國市場定制的 合規特供芯片”,但是它以大顯存和高性價比成為云廠商的折中優選。MI308搭載高達192GB HBM3顯存容量,創下當前商用GPU紀錄,較H200多出51GB,顯存帶寬達到10.3TB/s,是 H200的2.1倍,完美適配70B級大模型的全參數推理需求。
不過在核心性能上,根據美國 2023 年“1017 新規”及后續調整,對華出口的AI芯片需將 FP8算力控制在350 TFLOPS以內,MI308的FP8算力被刻意限制在320 TFLOPS以內。但單卡價格較英偉達H20低 15%,8卡模組總成本控制在120萬元以內,較H200的140萬元模組具備顯著成本優勢。
更重要的是,MI308采用與AMD MI350系列同源的散熱設計,無需改造現有數據中心即可兼容主流服務器,模型遷移時間較國產芯片節省30%,成為阿里云等廠商補充推理算力的核心選擇。
顯然MI308是與H20同期,受到美國政府出口限制而誕生的“特供產品”,在近期美國政府放開H200同等性能芯片的出口之后,未來AMD或許也將會在中國市場推出MI325X等更高性能的產品。
因此阿里在這個階段傳出采購高達5萬顆MI308,或許未來還會有新的變數。
對國產GPU的短期沖擊
從近期的股價表現來看,也可以一定程度上反映出英偉達H200的重新開放銷售對國產GPU造成的沖擊。
首先在中高端算力需求上,H200盡管性能低于最新的B100,但作為Hopper架構的旗艦產品,在絕對性能上目前H200仍是領先于國產AI芯片,同時也遙遙領先于此前中國特供的H20。
從TPP總算力估算的數字來看,H200的TPP高達15832,是H200的接近7倍。而華為昇騰910C的TPP為12800,仍略低于H200;寒武紀思元690 TPP為8986;沐曦C500 TPP為3840。總體來看,性能的差距加上CUDA生態所帶來的遷移成本,國產GPU對于AI大模型企業來說仍是需要權衡利弊的選擇。
當然,國產GPU目前也在生態上采取了多種方式去加速兼容,或是構建自主生態。目前的資料顯示,華為CANN對CUDA API的覆蓋度約80%,海光對ROCm的遷移效率約85%。
所以短期來看,參數以及生態的優勢會促進部分企業分流算力需求到英偉達、AMD等產品上。
但長期來看,搖擺不定的芯片供應政策,對于所有AI大模型企業來說都是懸在頭頂的達摩克利斯之劍。因此國產替代確實也是當前國內AI巨頭們所正在進行或者嘗試在做的事,包括阿里、百度、字節跳動等甚至是選擇了自研芯片的方式,來試圖擺脫供應鏈的限制,同時降低算力芯片成本。
小結:
本次H200獲批在中國銷售,短期來看緩解了本土AI巨頭的算力缺口,但從產業鏈的發展角度來看,不穩定的供應政策依然是巨大的風險點。未來自主生態的構建仍需要本土產業鏈廠商的共同努力,包括GPU廠商的硬件迭代,以及更多聯合下游模型廠商來進行優化,推動工具鏈標準化等,才能最終建立起不可替代的競爭力。
與此同時,阿里巴巴也傳出正考慮向AMD下單訂購4萬至5萬顆AMD MI308 AI芯片。適逢近期國產GPU廠商上市熱潮,而在消息傳出后,本月剛剛上市的摩爾線程和沐曦股份,在12月24日股價分別收跌6.32%和7.03%,其中沐曦股價已跌破上市當日的最低價。
H200放開銷售,預計2月交付4萬至8萬顆芯片
在英偉達的產品矩陣中,H200是Hopper架構的最強算力產品,目前性能僅次于最新的Blackwell系列芯片,比如B100,但此前H200一直被美國政府禁止對華出口。
H200發布于2023年11月,其核心升級圍繞大模型最核心的顯存瓶頸展開,最大突破是搭載了高達141GB的 HBM3e顯存,容量較H100的80GB HBM3提升76%,更是早期中國特供版H20(96GB HBM3)的1.5倍;顯存帶寬同步飆升至4.8TB/s(部分測試場景達5.1TB/s),比H100的 3.35TB/s 提升43%,是中國特供產品H20(1TB/s GDDR6X)的4.8倍。
在12月初,美國總統在社交媒體上宣布美國政府將允許英偉達向中國出售其H200人工智能芯片,條件是銷售僅限“獲得批準的客戶”,且美國政府可從銷售額中抽取25%的分成。后續又宣布這一安排將同樣適用于AMD、英特爾等AI芯片公司。
而近期最新的消息顯示,英偉達已告知中國客戶,計劃于明年2月中旬,也就是趕在農歷春節前向中國客戶交付H200芯片。
作為目前僅次于B100的英偉達次旗艦級AI芯片,H200的開放銷售也受到了國內AI行業的追捧。有消息人士透露,在2月的交付中,英偉達計劃動用庫存履行首批訂單,預計發貨總量為5000至10000套芯片模組,相當于約4萬至8萬顆 H200芯片,預計為英偉達帶來70億元至140億元的收入。當然,美國政府需要從該收入中抽取25%。
英偉達對此回應稱,“我們正在持續管理我們的供應鏈,向中國授權客戶銷售H200不會影響我們向全球客戶供貨的能力”。
過去英偉達CEO黃仁勛一直認為,限制AI芯片的出口,只會導致創造出中國本土的競爭對手。并且對于此次H200出口的獲準,黃仁勛此前也坦言,即便限制放松,中國市場是否會接受H200芯片仍不確定。但從實際的市場反應來看,H200目前在中國市場依然具有需求。
但需要注意的是,H200仍需美國政府“特批”,且美國未放松對“中國同規格芯片代工”的限制,如禁止臺積電為中國企業代工H200級高算力的AI芯片。這意味著H200是“短期補充”,而非一個“長期解決方案”。
阿里大規模采購AMD“中國特供”AI芯片?
相比英偉達,AMD走的是高性價比路線。盡管AMD MI308也是一款“專為中國市場定制的 合規特供芯片”,但是它以大顯存和高性價比成為云廠商的折中優選。MI308搭載高達192GB HBM3顯存容量,創下當前商用GPU紀錄,較H200多出51GB,顯存帶寬達到10.3TB/s,是 H200的2.1倍,完美適配70B級大模型的全參數推理需求。
不過在核心性能上,根據美國 2023 年“1017 新規”及后續調整,對華出口的AI芯片需將 FP8算力控制在350 TFLOPS以內,MI308的FP8算力被刻意限制在320 TFLOPS以內。但單卡價格較英偉達H20低 15%,8卡模組總成本控制在120萬元以內,較H200的140萬元模組具備顯著成本優勢。
更重要的是,MI308采用與AMD MI350系列同源的散熱設計,無需改造現有數據中心即可兼容主流服務器,模型遷移時間較國產芯片節省30%,成為阿里云等廠商補充推理算力的核心選擇。
顯然MI308是與H20同期,受到美國政府出口限制而誕生的“特供產品”,在近期美國政府放開H200同等性能芯片的出口之后,未來AMD或許也將會在中國市場推出MI325X等更高性能的產品。
因此阿里在這個階段傳出采購高達5萬顆MI308,或許未來還會有新的變數。
對國產GPU的短期沖擊
從近期的股價表現來看,也可以一定程度上反映出英偉達H200的重新開放銷售對國產GPU造成的沖擊。
首先在中高端算力需求上,H200盡管性能低于最新的B100,但作為Hopper架構的旗艦產品,在絕對性能上目前H200仍是領先于國產AI芯片,同時也遙遙領先于此前中國特供的H20。
從TPP總算力估算的數字來看,H200的TPP高達15832,是H200的接近7倍。而華為昇騰910C的TPP為12800,仍略低于H200;寒武紀思元690 TPP為8986;沐曦C500 TPP為3840。總體來看,性能的差距加上CUDA生態所帶來的遷移成本,國產GPU對于AI大模型企業來說仍是需要權衡利弊的選擇。
當然,國產GPU目前也在生態上采取了多種方式去加速兼容,或是構建自主生態。目前的資料顯示,華為CANN對CUDA API的覆蓋度約80%,海光對ROCm的遷移效率約85%。
所以短期來看,參數以及生態的優勢會促進部分企業分流算力需求到英偉達、AMD等產品上。
但長期來看,搖擺不定的芯片供應政策,對于所有AI大模型企業來說都是懸在頭頂的達摩克利斯之劍。因此國產替代確實也是當前國內AI巨頭們所正在進行或者嘗試在做的事,包括阿里、百度、字節跳動等甚至是選擇了自研芯片的方式,來試圖擺脫供應鏈的限制,同時降低算力芯片成本。
小結:
本次H200獲批在中國銷售,短期來看緩解了本土AI巨頭的算力缺口,但從產業鏈的發展角度來看,不穩定的供應政策依然是巨大的風險點。未來自主生態的構建仍需要本土產業鏈廠商的共同努力,包括GPU廠商的硬件迭代,以及更多聯合下游模型廠商來進行優化,推動工具鏈標準化等,才能最終建立起不可替代的競爭力。
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