電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案由漢思新材料提供
01.點(diǎn)膠示意圖

02.應(yīng)用場(chǎng)景
電子煙
03.用膠需求
電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接方案
04.漢思新材料優(yōu)勢(shì)
漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)實(shí)力,針對(duì)客戶的特殊要求,我們選取特殊的耐高溫材料及快速固化配方。通過(guò)反復(fù)測(cè)試,為客戶提供滿足要求的產(chǎn)品。
05.漢思解決方案
推薦客戶使用漢思結(jié)構(gòu)粘接膠,適合熱壓頭高溫15秒內(nèi)快速固化、粘接強(qiáng)度高的需求;對(duì)PEK和銀條起到了非常好的粘接作用。
聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
材料
+關(guān)注
關(guān)注
3文章
1567瀏覽量
28683 -
電子煙
+關(guān)注
關(guān)注
22文章
233瀏覽量
30803
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
UV膠適用于哪些材料的粘接
UV膠,即紫外光固化膠,是一種通過(guò)紫外線照射引發(fā)聚合反應(yīng)而快速固化的高性能膠粘劑。其固化速度快、粘接強(qiáng)度高、透明性好、耐候性優(yōu)異,廣泛應(yīng)用于工業(yè)制造、
漢思新材料:MiniLED金線包封膠及其制備方法專利解析
隨著MiniLED技術(shù)在高端顯示、智能車載等領(lǐng)域的快速滲透,封裝環(huán)節(jié)的可靠性與性能優(yōu)化成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的關(guān)鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱“漢
漢思新材料:電路板IC加固環(huán)氧膠選擇與應(yīng)用
的核心優(yōu)勢(shì)環(huán)氧膠通過(guò)固化劑與環(huán)氧樹(shù)脂的交聯(lián)反應(yīng)形成三維網(wǎng)狀結(jié)構(gòu),其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配,主要優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下方面:漢思新材料:
漢思新材料:光模塊封裝用膠類型及選擇要點(diǎn)
精密器件粘接與定位:UV熱固雙重固化膠(環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸改性等)低收縮率、低排氣/低揮發(fā)物、高Tg點(diǎn)、高粘接強(qiáng)度、快速固化。光路耦合與透鏡
漢思新材料取得一種系統(tǒng)級(jí)封裝用封裝膠及其制備方法的專利
漢思新材料(深圳市漢思新材料科技有限公司)于2023年公開(kāi)了一項(xiàng)針對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)的專用封
漢思新材料:PCB器件點(diǎn)膠加固操作指南
點(diǎn)膠加固焊接好的PCB板上的器件是一個(gè)常見(jiàn)的工藝,主要用于提高產(chǎn)品在振動(dòng)、沖擊、跌落等惡劣環(huán)境下的可靠性。操作時(shí)需要謹(jǐn)慎,選擇合適的膠水、位置和用量至關(guān)重要。以下是詳細(xì)的步驟和注意事項(xiàng):漢思新
漢思新材料:攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?
攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些?攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型多樣,主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類型及其特點(diǎn):一、低溫?zé)峁袒?b class='flag-5'>膠(如漢思的低溫黑膠H
漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專家
作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者,漢思新材料專為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利
漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專利2025年4月30日消息,國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示,深圳市漢
漢思新材料:創(chuàng)新指紋模組用膠方案,引領(lǐng)智能終端安全新高度
在智能手機(jī)全面普及的今天,指紋識(shí)別技術(shù)已成為用戶身份驗(yàn)證的核心模塊,其可靠性與耐久性直接影響用戶體驗(yàn)。作為電子封裝材料領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),漢思新材料
漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠
漢思新材料HS711是一種專為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域,特別是在半導(dǎo)體封裝中,以提供機(jī)械支撐、
漢思新材料:電子煙內(nèi)部結(jié)構(gòu)粘接用膠方案
評(píng)論