漢思新材料藍牙智能手環主板芯片包封膠用膠方案

現時下藍牙智能手環元器件越來越微型化和輕量化，對于膠粘劑的要求也是更加的嚴格，漢思新材料對于工業電子膠粘劑的研發也從未停止過，為藍牙智能手環等可穿戴設備提供高性能膠水粘接解決方案！以下介紹藍牙智能手環主板芯片膠芯片包封用膠方案。

應用場景

可穿戴設備/藍牙智能手環

客戶用膠需求

1，主板芯片包封

2，PCB板元器件披覆

漢思新材料解決方案

漢思芯片包封膠可提高芯片連接后的機械結構強度，增強BGA封裝模式芯片和PCBA 間的抗跌落性能。另外，漢思底部填充膠具有可維修性的特點，使昂貴的電子元件和線路板的再利用成為可能。

漢思芯片包封膠產品特點

1,可返修性能優異，減少不良率

2,高粘接強度，高可靠性.

3,耐候性好，化學性能優異

4,低粘稠度，流動性好。

5,耐冷熱和機械沖擊。

6,固化時間短，點膠工藝易操作。

漢思芯片包封膠應用領域

漢思芯片包封膠是一種單組分環氧膠，非常適合于微電子元器件的保護，可以為大多數電子設備PBC板表面貼裝芯片電子元件提供了極好的粘接強度防護力，從而實現防潮，抗震，抗沖擊。