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• 發布了文章 2025-12-19 15:55

  在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應用的

  

  圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充（Underfill）或局部保護技術，主要用于對芯片、焊點或敏感區域提供機械支撐、熱應力緩沖以及環境防護（如防潮、防塵、抗化學腐蝕等）。該工藝特別適用于需要局部加固但又不能整體灌封的場合，比如CSP（ChipScalePackage）、BGA（BallGr

  填充工藝 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-12-12 15:04

  漢思新材料：CMOS芯片膠水的選擇指南

  

  CMOS芯片作為電子設備的核心元器件，廣泛應用于攝像頭模組、傳感器、消費電子、工業控制等領域。其封裝與組裝過程中，膠水的選擇直接影響芯片的穩定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特性與應用需求出發，梳理芯片膠水選擇的核心原則、關鍵考量因素及不同場景下的適配方案。一、CMOS芯片膠水選擇的核心原則CMOS芯片具有集成度高、工作電壓低、對熱應

  CMOS芯片

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• 發布了文章 2025-12-05 15:42

  5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠

  

  5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據具體應用場景，工作環境、結構特點及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠一、5G通信模組封裝加固5G模組對膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、耐高溫濕熱、低信號損耗、快速固化，以適應高頻信號傳輸和嚴苛環境。推薦以下類型

  5G gps

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• 發布了文章 2025-11-28 16:35

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南

  

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導致焊點開裂或芯片脫落。這類應用對膠水有以下關鍵要求：·良好的粘接強度：能牢固粘接芯片與PCB基板·低應力/高韌性：緩解熱應力和機械應力·可返修性：便于后期維修或更換芯片·合適的粘度與流動性：適用

  BGA 芯片

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• 發布了文章 2025-11-21 11:26

  漢思新材料：芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求

  

  芯片底部填充膠可靠性有哪些檢測要求？芯片底部填充膠（Underfill）在先進封裝（如FlipChip、CSP、2.5D/3DIC等）中起著至關重要的作用，主要用于緩解焊點因熱膨脹系數（CTE）失配產生的熱機械應力，提高器件的可靠性和使用壽命。為確保其性能滿足應用要求，底部填充膠需經過一系列可靠性檢測。以下是常見的檢測要求和測試項目：一、基本性能檢測1.粘度

  底部填充劑 檢測 芯片

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• 發布了文章 2025-11-07 15:19

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利

  

  漢思新材料獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利漢思新材料已獲得芯片底部填充膠及其制備方法的專利，專利名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”，授權公告號為CN116063968B，申請日期為2023年2月，授權公告日為2025年（具體月份因來源不同存在差異，但不影響專利有效性的認定）。一、專利技術背景芯片底部填充膠是電子封裝領域的關鍵材料，主要用于保護芯片與

  材料 芯片

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• 發布了文章 2025-10-30 15:41

  漢思新材料：光模塊封裝用膠類型及選擇要點

  

  光模塊封裝用膠類型及選擇要點在光模塊的制造中，膠水的選擇確實關鍵，它直接影響到產品的性能和長期可靠性。不同工藝環節需要使用不同類型的膠水，以下是用膠類型和選擇要點。光模塊封裝中常用的膠水類型和特點精密器件粘接與定位：UV熱固雙重固化膠（環氧樹脂、丙烯酸改性等）低收縮率、低排氣/低揮發物、高Tg點、高粘接強度、快速固化。光路耦合與透鏡粘接：光學環氧膠，可調的折

  光模塊 制造 芯片

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• 發布了文章 2025-10-24 14:12

  漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南

  

  為攝像頭鏡頭模組選擇合適的膠水至關重要，它直接影響到成像質量、良品率和產品的長期可靠性。下面匯總了不同類型膠水的核心特點，方便你快速對比和初步篩選。膠水類型及特點漢思新材料：攝像頭鏡頭模組膠水選擇指南UV光固化膠：固化速度快（數秒至數十秒），光學透明度高，單組分，無需混合。用于鏡片與鏡筒粘接、光學組件組裝、光纖組裝，適合自動化高速生產，固化前可調整位置，低收

  攝像頭 鏡頭

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• 發布了文章 2025-10-17 11:31

  漢思新材料取得一種無析出物單組份環氧膠粘劑及其制備方法的專利

  

  深圳市漢思新材料科技有限公司近期申請了一項關于“無析出物單組份環氧膠粘劑及其制備方法與應用”的發明專利（申請號：CN202410151974.3，公開號：CN118064087A）。技術方案核心該專利的核心在于通過一種特殊的物理交聯網絡來解決環氧膠粘劑在熱固化過程中常見的樹脂析出問題。改性環氧樹脂（占比40-60%）：通過增強聚合物鏈結構的剛性，有效抑制了分

  材料

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• 發布了文章 2025-09-19 10:48

  焊點保護環氧膠水保護線路板上焊點,提高耐沖擊力

  

  線路板上焊點的保護，正是電子制造和產品設計中一個關鍵環節。使用環氧膠水保護線路板（PCB）上的焊點，是提高產品機械強度、耐環境性和長期可靠性的經典且有效的方法。下面將詳細解釋環氧膠水如何起到保護作用、如何選擇以及正確的使用工藝。一、環氧膠水如何保護焊點并提高耐沖擊力？1.機械固定與應力分散：加固作用：焊點本身是金屬連接，雖然導電性好，但比較脆，在受到劇烈振動

  焊點 電子膠水 線路板

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