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• 發布了文章 2026-02-06 14:06

  漢思新材料：車載激光雷達傳感器封裝膠：種類、要求及選擇指南

  

  車載激光雷達（LiDAR）傳感器封裝膠是保障傳感器性能穩定、提升環境適應性的核心關鍵材料，直接決定傳感器在復雜車載環境中的工作可靠性與使用壽命。以下將詳細介紹常見封裝膠種類、核心要求及科學選擇方法。一、常見車載激光雷達傳感器封裝膠及核心特點結合車載場景的嚴苛需求，目前主流封裝膠主要分為以下幾類，各自適配不同封裝場景：（1）漢思UV雙固化結構膠專為車載激光雷達

  傳感器 車載激光雷達

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• 發布了文章 2026-01-30 16:06

  漢思新材料斬獲小間距芯片填充膠專利，破解高端封裝空洞難題

  

  近日，東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）成功斬獲“一種溫控晶振小間距芯片填充膠及其制備方法”發明專利（公開號：CN121343527A）。依托突破性創新配方設計，該產品可實現≤50微米窄間隙場景下的全浸潤式填充，從根源上徹底杜絕空洞缺陷，為超薄、小間距芯片封裝模組提供高可靠性核心技術支撐，填補了溫控晶振領域窄間隙填充的技術空白。精準錨定核

  封裝

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• 發布了文章 2026-01-23 14:43

  漢思新材料：電子紙模組用膠選型及工藝

  

  電子紙模組（E-PaperModule）的用膠需求高度匹配其輕薄、柔性、耐候及高精度組裝的特性，核心用于基板粘結、邊框密封、線路保護、元器件固定等環節。以下是分場景的用膠選型、核心要求及推薦方案，結合電子膠粘劑的專業特性展開：一、電子紙模組用膠的核心技術要求1.低收縮率固化后體積收縮率＜1%，避免模組翹曲、像素偏移，保障電子紙顯示清晰度。2.光學相容性用于顯

  底部填充劑 膠粘劑 芯片

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• 發布了文章 2026-01-16 16:35

  電子電器用膠中芯片封裝用膠有哪些？應用行業與核心作用

  

  芯片封裝用膠分類、應用行業與核心作用芯片封裝用膠是電子封裝的核心材料，承擔保護芯片、實現電氣互聯、散熱、應力緩沖、防潮防腐蝕等關鍵功能，其選型直接影響芯片的可靠性與壽命。以下是主流封裝用膠的分類、具體應用場景及核心作用。一、環氧類封裝膠（最主流，適用面最廣）環氧膠憑借優異的粘接強度、耐溫性、耐濕性、絕緣性和工藝兼容性，是芯片封裝中用量最大的品類，分為模塑料、

  電器 芯片封裝

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• 發布了文章 2026-01-09 11:01

  漢思新材料：MiniLED金線包封膠及其制備方法專利解析

  

  隨著MiniLED技術在高端顯示、智能車載等領域的快速滲透，封裝環節的可靠性與性能優化成為產業升級的關鍵突破口。東莞市漢思新材料科技有限公司（以下簡稱“漢思新材料”）申請的“一種用于MiniLED的金線包封膠及其制備方法”（申請號：CN202511098427.4），精準瞄準MiniLED金線封裝的核心痛點，通過創新配方設計與工藝優化，為MiniLED器件的

  led 材料

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• 發布了文章 2025-12-26 17:00

  漢思新材料:電路板IC加固環氧膠選擇與應用

  

  在電路板制造與運維過程中，IC（集成電路）作為核心部件，其固定可靠性直接決定設備的穩定性與使用壽命。環氧膠因具備優異的粘接強度、耐環境性及電氣絕緣性能，成為IC加固的首選材料。一、環氧膠適配IC加固的核心優勢環氧膠通過固化劑與環氧樹脂的交聯反應形成三維網狀結構，其性能特性與IC加固的核心需求高度匹配，主要優勢體現在以下方面：漢思新材料:電路板IC加固環氧膠選

  IC 電路板

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• 發布了文章 2025-12-19 15:55

  在芯片封裝保護中，圍壩填充膠工藝具體是如何應用的

  

  圍壩填充膠（Dam&Fill，也稱Dam-and-Fill或圍堰填充）工藝是芯片封裝中一種常見的底部填充（Underfill）或局部保護技術，主要用于對芯片、焊點或敏感區域提供機械支撐、熱應力緩沖以及環境防護（如防潮、防塵、抗化學腐蝕等）。該工藝特別適用于需要局部加固但又不能整體灌封的場合，比如CSP（ChipScalePackage）、BGA（BallGr

  填充工藝 芯片封裝

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• 發布了文章 2025-12-12 15:04

  漢思新材料：CMOS芯片膠水的選擇指南

  

  CMOS芯片作為電子設備的核心元器件，廣泛應用于攝像頭模組、傳感器、消費電子、工業控制等領域。其封裝與組裝過程中，膠水的選擇直接影響芯片的穩定性、可靠性、散熱性能及使用壽命。本文從CMOS芯片的工作特性與應用需求出發，梳理芯片膠水選擇的核心原則、關鍵考量因素及不同場景下的適配方案。一、CMOS芯片膠水選擇的核心原則CMOS芯片具有集成度高、工作電壓低、對熱應

  CMOS芯片

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• 發布了文章 2025-12-05 15:42

  5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠

  

  5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠在5G通信模組和GPS天線封裝加固中，需根據具體應用場景，工作環境、結構特點及性能要求選擇適配的膠粘劑，以下是不同場景下的膠水推薦及分析：5G通信模組和gps天線封裝加固用什么膠一、5G通信模組封裝加固5G模組對膠粘劑的核心需求包括高精度粘接、耐高溫濕熱、低信號損耗、快速固化，以適應高頻信號傳輸和嚴苛環境。推薦以下類型

  5G gps

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• 發布了文章 2025-11-28 16:35

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南

  

  漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機械震動、熱脹冷縮或跌落沖擊導致焊點開裂或芯片脫落。這類應用對膠水有以下關鍵要求：·良好的粘接強度：能牢固粘接芯片與PCB基板·低應力/高韌性：緩解熱應力和機械應力·可返修性：便于后期維修或更換芯片·合適的粘度與流動性：適用

  BGA 芯片

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