電腦內存條芯片表面灌封填充用環氧膠方案由漢思新材料提供

01.點膠示意圖

02.應用場景

臺式電腦主機

03.用膠需求

電腦內存條芯片表面灌封填充
目前客戶新項目，希望我司能幫忙解決用膠工藝。

04.漢思新材料優勢

漢思依托強大的公司實力和成熟的實戰經驗，積極迅速響應客戶需求，提供我司正常量產膠水HS708型號，一次性解決客戶用膠需求和用膠難題，好評與滿意度達到百分百。

05.漢思解決方案

根據客戶需求和用膠痛點，我司推薦HS708底部填充膠，對IC孔位灌封填充，解決了客戶之前打膠后產品導通不良及膠水凸包現象，成功為電腦內存條領域保駕護航，極大了提升了產品的壽命和可靠性。