完善資料讓更多小伙伴認識你，還能領取20積分哦，立即完善>
標簽 > BGA
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。
結構特點
按封裝材料的不同，BGA元器件主要有以下幾種：PBGA（plastic BGA，塑料封裝的BGA）；CBGA（ceramic BGA，陶瓷封裝的BGA）；CCBGA（ceramic column BGA，陶瓷柱狀封裝的BGA）；TBGA（tape BGA，載帶狀封裝的BGA）；CSP（ship scale package或μBGA）
主要工藝
對BGA下過孔塞孔主要采用工藝
①鏟平前塞孔：適用于BGA塞孔處阻焊單面露出或部分露出，若兩種塞孔孔徑相差1.5mm時，則無論是否阻焊兩面覆蓋均采用此工藝；②阻焊塞孔：應用于BGA塞孔處阻焊兩面覆蓋的板；③整平前后的塞孔：用于厚銅箔板或其他特殊需要的板。所塞鉆孔尺寸有：0.25、0.30、0.35、0.40、0.45、0.50、0.55mm共7種。
助焊劑是電子封裝焊接的關鍵輔料，使用不當易引發虛焊、橋連、殘留腐蝕、空洞等不良，嚴重影響器件可靠性。其選用需精準匹配場景：汽車電子需車規級無鹵助焊劑，耐...
BGA植球中，助焊劑是保障焊球定位與焊接質量的核心輔料，僅在焊球放置前的焊盤預處理后集中涂覆，兼具粘結固定焊球、清除氧化層、防二次氧化的作用。其性能要求...
漢思新材料：芯片四角固定用膠選擇指南芯片四角固定膠（也稱為“芯片四角邦定加固膠”）通常用于保護BGA、QFN等封裝形式的IC芯片，防止因機械震動、熱脹冷...
ADC10D1000/1500 10 位超高速雙 / 單通道 ADC 產品手冊總結
ADC10D1000/1500 是 TI 超高速 ADC 家族的最新進展。這 低功耗、高性能的CMOS模擬數字轉換器能夠以10位分辨率數字化信號 用于采...
LGA和BGA作為兩種主流的芯片封裝技術，各有其適用的場景和優勢。無論是BGA高密度植球還是LGA精密焊接，紫宸激光的植球設備均表現卓越，速度高達5點/...
在電子制造領域，焊接工藝是決定產品質量的關鍵環節。許多初學者容易將助焊劑和焊錫膏混為一談，雖然它們在焊接過程中協同工作，但實際上是兩種不同的材料，各自發...
在異構集成組件中，互連結構通常是薄弱處，在經過溫度循環、振動等載荷后，互連結構因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...
晶圓級扇出封裝（FO-WLP）通過環氧樹脂模塑料（EMC）擴展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術復雜度呈指數級增長。
Analog Devices Inc. LTM ?4703 12A降壓型Silent Switcher 3 μModule ?數據手冊
Analog Devices Inc. LTM ^?^ 4703 12A降壓Silent Switcher 3 μModule^?^ 采用6.25mm ...
在集成電路封裝技術的演進歷程中，球柵陣列封裝（Ball Grid Array，BGA）憑借卓越性能與顯著優勢脫穎而出，成為當今高集成度芯片的主流封裝形式...
在當今電子設備追求輕薄短小的趨勢下，芯片封裝技術的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點，而新興的激光錫球焊接技術正在為封裝工藝...
加賀富儀艾電子旗下的代理品牌 FICT 憑借技術創新，推出多層 PCB、高速傳輸 PCB、厚銅 PCB 三大核心產品系列，精準適配高端服務器、網絡基建、...
在現代電子制造業中，BGA(Ball Grid Array)封裝因其高密度和小體積優勢被廣泛應用，但其焊點全部隱藏在芯片底部，傳統目視或顯微鏡檢查難以判...
BGA/QFN封裝難題終結者：360°無死角滲透，返修成本直降
你知道嗎？一次失效=30萬報廢？ 如果只是錢的話還是小事，嚴重的話可能影響生命安全！——對智能駕駛芯片來說，焊點脫落的緊急情況不亞于剎車失控。 中國電動...
在電子封裝領域，BGA（球柵陣列）封裝的熱變形行為對封裝的可靠性和焊接良率具有重要影響。熱變形曲線作為描述這一行為的關鍵工具，以二維圖的形式直觀展現了B...
BGA連接器植球工藝全流程分析：推拉力測試機的理論驗證與實踐應用
隨著電子設備向輕、薄、短、小方向發展，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高可靠性等優勢，在航空航天、數字通信等領域得到廣泛應用。然而，BGA連接器的植球...
隨著汽車電子向智能化、網聯化方向快速發展，電子控制單元(ECU)、高級駕駛輔助系統(ADAS)等關鍵模塊對可靠性的要求日益嚴苛。其中，球柵陣列(BGA)...
MWCSH 2025｜美格智能以成熟的SIP系統級封裝賦能車規級模組，構筑卓越性能根基
2025MWC上海作為中國乃至亞太區域移動產業向世界展示最新發展成果與發展戰略的關鍵平臺，展會現場眾多來自全球各地各行業的客戶匯聚一堂。其中，美格智能的...
一、關于BGA簡介 首先，我們需要明白什么是BGA。BGA是一種表面貼裝封裝技術，它的主要特點是在芯片底部形成一個球形矩陣。通過這個矩陣，芯片可以與電路...
換一批
編輯推薦廠商產品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯網 | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發電 | UPS | AR | 智能電網 | 國民技術 | Microchip |
| 開關電源 | 步進電機 | 無線充電 | LabVIEW | EMC | PLC | OLED | 單片機 |
| 5G | m2m | DSP | MCU | ASIC | CPU | ROM | DRAM |
| NB-IoT | LoRa | Zigbee | NFC | 藍牙 | RFID | Wi-Fi | SIGFOX |
| Type-C | USB | 以太網 | 仿真器 | RISC | RAM | 寄存器 | GPU |
| 語音識別 | 萬用表 | CPLD | 耦合 | 電路仿真 | 電容濾波 | 保護電路 | 看門狗 |
| CAN | CSI | DSI | DVI | Ethernet | HDMI | I2C | RS-485 |
| SDI | nas | DMA | HomeKit | 閾值電壓 | UART | 機器學習 | TensorFlow |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
關注我們的微信
下載發燒友APP
電子發燒友觀察
版權所有 ? 湖南華秋數字科技有限公司
長沙市望城經濟技術開發區航空路6號手機智能終端產業園2號廠房3層（0731-88081133）
電子發燒友 （電路圖） 湘公網安備43011202000918
工商網監
湘ICP備2023018690號-1
