漢思新材料芯片封裝膠underfill底部填充膠點膠工藝基本操作流程

一、烘烤

烘烤，主要是為了確保主板的干燥。實施底部填充膠之前，如果主板不干燥，容易在容易在填充后有小氣泡產生，在最后的固化環節，氣泡就會發生爆炸，從而影響焊盤與PCB之間的粘結性，也有可能導致焊錫球與焊盤的脫落。在烘烤工藝中，參數制定的依據PCBA重量的變化，具體可以咨詢漢思新材料。

二、預熱

對主板進行預熱，可以提高Underfill底部填充膠的流動性。要注意的是——反復的加熱勢必會使得PCBA質量受到些許影響，所以建議這個環節建議溫度不宜過高，建議預熱溫度：40~60℃。

三、點膠

底部填充膠填充點膠，通常實施方法有操作人員的手動填充和機器的自動填充，無論是手動和自動，一定需要借助于膠水噴涂控制器，其兩大參數為噴涂氣壓和噴涂時間設定。不同產品不同PCBA布局，參數有所不同。

由于底部填充膠的流動性，填充的兩個原則：

1. 盡量避免不需要填充的元件被填充 ；

2.絕對禁止填充物對扣屏蔽罩有影響。依據這兩個原則可以確定噴涂位置。

在底部填充膠用于量產之前，需要對填充環節的效果進行切割研磨試驗，也就是所謂的破壞性試驗，檢查內部填充效果。通常滿足兩個標準：

1.跌落試驗結果合格；

2.滿足企業質量要求。

底部填充膠因毛細管虹吸作用按箭頭方向自動填充。通常情況下常用“一”型和“L”型，和“U”型作業，通過表面觀察，可以看到會形成底部填充初步效果。

四、固化

底部填充膠固化，需要再經過高溫烘烤以加速環氧樹脂的固化時間，固化條件需要根據填充物的特性來選取合適的底部填充膠產品。

不同型號的底部填充膠固化條件不相同,根據實際參數而定。

底部填充膠是一種單組份環氧密封、低鹵素底部填充膠。常用于手機、平板電腦、數碼相機等電子產品CSP、BGA，指紋模組、攝像頭模組、手機電池部件組裝等需要底部制程保護的填充。可形成一致和無缺陷的底部填充層，可有效降低由于硅芯片與基板間的總體溫度膨脹和不匹配或外力造成的沖擊。

漢思新材料在芯片膠、芯片封裝膠、底部填充膠、環氧膠水的研發上深耕10多年，產品配方成熟，性能穩定，有自己的研發團隊和生產工廠，在業內有著良好的口碑，產品線全，適合客戶不同產品和工藝要求，技術儲備雄厚，可根據客戶具體需求進行定制調整。

漢思化學芯片封裝膠underfill底部填充膠的應用優勢，耐候性好，化學性能優異，可返修性能優異，減少不良率、符合國際環保無鉛要求，并通過權威部門檢測，產品低黏度，流動快，均勻無空洞填充層，粘接強度高，高可靠性，耐熱和機械沖擊，固化時間短，可大批量生產，可以替代國外知名品牌。已經廣泛應用在人工智能、5G技術、廣域物聯網、局域物聯網、消費類電子、汽車電子、LED控制板、無人機、醫療產業、軍工電子、新能源等高科技領域。