無(wú)人機(jī)控制板QFN芯片包封加固封裝用膠方案由漢思新材料提供

01.點(diǎn)膠示意圖

02.應(yīng)用場(chǎng)景

某品牌無(wú)人機(jī)

03.用膠需求

芯片四角加固方案
控制板上的QFN芯片在無(wú)人機(jī)跌落后容易松脫，導(dǎo)致功能不良或接觸不良

04.漢思優(yōu)勢(shì)

漢思依托于強(qiáng)大的環(huán)氧膠研發(fā)能力，通過(guò)增加產(chǎn)品的韌性，不斷的進(jìn)行測(cè)試，最終達(dá)到高可靠性的要求。

05.漢思解決方案

我們推薦客戶使用漢思底部填充膠，HS700系列。客戶使用HS700將QFN芯片四周加固，無(wú)人機(jī)跌落后，經(jīng)過(guò)測(cè)試功能正常。

最終根據(jù)客戶需求，經(jīng)過(guò)3次迭代，成功定制開(kāi)發(fā)出HS700系列HS757，實(shí)現(xiàn)完全替代德國(guó)艾倫塔斯E8112的膠水型號(hào)；采購(gòu)周期由原來(lái)的6個(gè)月縮短到1個(gè)月以內(nèi)；大大降低客戶的庫(kù)存壓力。