11月7日，在ELEXCON國際電子展上，江波龍攜企業級數據存儲品牌Longsys和行業類存儲品牌FORESEE亮相，現場上展示了行業級存儲、工業存儲、企業級存儲和汽車存儲領域的新品。現場人流不斷，“性能”和“功耗”成為行業級存儲關注的重點，而在工業存儲當中，“高可靠性”、“高穩定性”成為工程師關注的焦點。汽車存儲更是因為今年新能源汽車的大賣，激起了眾多專業用戶對車規級eMMC和車規級UFS的好奇。

圖：江波龍展臺

江波龍工業存儲事業部市場總監呂巖川對記者表示：“預計2023年，工業存儲、物聯網存儲和汽車領域的需求將持續增長，我們對未來的市場增長充滿信心。”

作為國內存儲領域的知名企業之一，江波龍此次在ELEXCON國際電子展上展示了哪些自研芯片產品？未來江波龍如何整合芯片+平臺+服務的競爭優勢？呂巖川給我們帶來了精彩的回答。 ?

看好存儲市場潛力，江波龍自研芯片在AIoT存儲市場實現突破

根據世界半導體貿易統計組織 WSTS的最新數據，全球半導體市場在2021年達到5560億美元，同比增長26%，其中，最大的增長貢獻者是模擬類別，占33.1%，其次是存儲器（30.9%）和邏輯（30.8%）。存儲芯片的營收占據三分之一，接近1600億美元的市場規模。

過去十年，全球存儲市場迎來了快速增長，從2008年全球營收不到365億美元的規模，到2021年1600億美元，復合增長率在15%以上。在全球范圍內，目前存儲器的技術壁壘明顯，從存儲器的生產工藝、設計到測試程序，其實都有很大的技術挑戰，高密度、大容量、先進工藝的產品主要被國際大廠三星、SK海力士、美光等占據，這個賽道很難切入。而在中小容量的存儲領域，市場前景看好，中國存儲廠商大有可為。

據行業數據分析，2021年全球中小容量的存儲器市場規模達到100億美元，到2027年中小容量的DRAM和NAND將會達到將近200億美金的規模。快速的成長源于AIoT的需求增長，今年IoT設備總量將突破140億，到2027年會接近300億，除了設備總量增長外，它的代碼存儲和應用存儲需求越來越大，基于更多AIoT產品配備了AI智能，因此加大了對存儲器容量的需求。



江波龍把自研芯片的突破口定于中小容量的存儲芯片。ELEXCON國際電子展上， FORESEE展出了其2022年創新型產品——中國大陸首顆512Mb SPI NAND Flash。呂巖川表示，這是一個小型化產品，很好地平衡了客戶對于容量及成本的極致要求。現場除了WSON8 8*6mm常規尺寸的展示，也帶來了更小規格的6*5mm產品，“該規格主要面向穿戴及對于產品尺寸有較高要求的應用領域，能夠很好地助力終端產品小型化的趨勢。未來AR、智能眼鏡等穿戴設備都需要小型化SPI NAND Flash產品的助力。” 呂巖川分析說。

FORESEE 512Mb SPI NAND Flash非常適合替代256Mb NOR Flash，帶來存儲質量提升的同時，價格方面大幅度低于256Mb NOR Flash，助力客戶降低產品成本。目前，FORESEE 512Mb SPI NAND Flash已經全面量產，在智能可穿戴、物聯網模塊、安防監控、網絡通訊等領域已經得到廣泛應用。



這款產品帶給客戶了哪些價值？首先，從產品定位角度，江波龍在同等價格水平上提供了較SPI NOR Flash更高的容量，并為正在使用1Gb容量產品的客戶提供了更低成本的選擇；其次，FORESEE 512Mb SPI NAND采用了40nm工藝，在擦寫壽命方面可以滿足業界所有相關SLC NAND Flash的要求；再次，產品支持片上ECC，能夠降低主芯片端的負荷并有效保證客戶正確地讀取數據；最后，產品支持104MHz及133MHz兩個頻率規格，能夠很好地滿足智能可穿戴、IoT、智能硬件等相關嵌入式應用系統的性能要求。

“江波龍在工業存儲產品的市場份額在逐年上升，出口額也逐步擴大，512Mb SPI NAND Flash就是在系統上面做適度的精簡，在成本上可以做到更加極致。所以這個產品非常適合創新型客戶。” 呂巖川進一步補充，“江波龍公司的工程師會主動配合客戶，配合主控SoC的廠家做軟件調整，讓客戶端真正能看到新品的優勢。江波龍在客戶端、應用端和技術端的積累，為我們自研芯片產品提供強大助力。”

自研芯片的挑戰是什么？呂巖川的回答是，如何在40nm成熟制程的工藝制程節點上做出較2X或者3X制程具有競爭力的產品，這是一個巨大挑戰。而這也正體現出了江波龍在存儲領域二十余年積累下來的研發實力，一方面江波龍芯片設計團隊擁有多年的研發設計經驗，另一方面江波龍也一直聚焦于存儲產品架構及應用，已形成了存儲芯片架構研究、固件算法開發、存儲芯片測試、集成封裝設計、存儲產品定制等核心競爭力，為克服自研芯片設計中遇到的各種困難奠定了良好基礎。

最新財報顯示，江波龍研發人員800人，占據公司員工總數53.94%，公司從2019年到2022年，持續加大對研發的投入。“我們的研發人員在這款芯片設計當中，推出了比較新穎的架構，在保持產品可靠性的同時把存儲芯片小型化。這顆小容量的存儲芯片從設計、測試，到完成流片和量產，前后花費了近16個月。”

呂巖川透露，小容量產品的規模培養需要的時間較長，產品也屬于系統核心器件，應用端對于小容量產品的驗證非常謹慎，所以需要提前做研發、測試相關的投入，江波龍的規模能夠有力支撐自研小容量產品的成長，并使其成為一個具有行業競爭力的產品線。

談及未來自研芯片的方向，呂巖川直言，江波龍一定是聚焦于與規模化晶圓廠不同賽道的產品，一方面具有足夠規模體量支撐芯片級產品的投資；另一方面能夠體現出足夠的技術優勢，落實到具體的產品，在SLC NAND及NOR Flash以外江波龍也正在尋找切入RAM市場的機會。 ?

車規級UFS登場，江波龍憑借技術優勢逐鹿汽車存儲市場

在ELEXCON國際電子展的現場，記者還看到了FORESEE首款車規級UFS產品，雖然目前在智能汽車領域主要的存儲器是eMMC，但是其產品性能已經達到上限，車規級UFS已經列入上車日程。從江波龍內部的實測數據可以直觀地看到，在傳輸數據方面，FORESEE 車規級UFS 2.1寫性能比eMMC高出1.5倍，讀性能高出2.5倍。再看UFS 3.1，讀性能相比eMMC提高了6倍以上，讀寫性能也高達4倍之多。

呂巖川認為，未來在智能手機和車載領域，UFS是一個主流的趨勢。而車規級UFS作為一個高速器件，對于可靠性要求非常高。為何推出64GB和128GB這兩個規格容量的車載UFS？呂巖川的回答是，隨著各類車載系統前裝搭載率的提高，以及智能駕駛座艙技術的普及，存儲容量的需求也從8GB~16GB攀升至32GB~64GB，長遠來看，由于層出不窮的高階車載系統和高度集成的車載終端，可以預見128GB~256GB在不久后將會成為主流。所以，江波龍推出的產品兼顧了當下和未來的需求。

在采訪的最后， 呂巖川分析說：“汽車、工業領域都是江波龍聚焦的領域，所以SPI NOR Flash的規劃必不可少，基于較50nm更加先進的制程工藝，江波龍正在設計第一顆SPI NOR Flash產品，對于這個產品來說在這個工藝節點上能夠實現成本及性能的雙豐收，目前這個產品在設計中期，預計于2023年下半年推出。”

從自研的SPI NAND Flash到車規級UFS，再到企業級存儲產品的布局，可見江波龍的產品覆蓋面越來越廣，已從傳統的模組廠向IC設計廠商突破，期待這個擁有二十多年歷史的存儲企業，未來將帶給半導體行業更多驚喜。??