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江波龍自研主控出貨破1億顆,mSSD、UFS4.1等率先布局未來增長

晶芯觀察 ? 來源:電子發燒友網 ? 作者:黃晶晶 ? 2026-01-06 09:13 ? 次閱讀
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近日江波龍公開談到mSSD新品、自研主控、高端存儲等進展情況。對于后續普遍預估的存儲繼續上漲的趨勢,一方面是例如mSSD這樣的產品不僅做到了緊湊輕薄,適合新興應用,同時它集成度高、外圍簡潔且可靈活拓展,方便客戶進行采購和庫存管理,另一方面江波龍已儲備充足的存貨,以應對存儲上漲、供應波動等局面。

mSSD集成封裝,專攻無人機、筆電、VR

江波龍mSSD采用 Wafer 級系統級封裝(SiP),將主控、NAND、PMIC 等元件整合進單一封裝體內,實現了從Wafer到產品化的一次性封裝,省去了 PCB 貼片、回流焊等多道SMT 環節,產品具備明顯的綜合成本優勢。

集成封裝還大幅壓縮mSSD 的體積,使其實現 20×30×2.0 mm 的尺寸與 2.2 g 的重量,性能仍能滿足 PCIe Gen4×4 接口標準。

該mSSD提供TB級別的多檔容量,通過集成封裝實現輕薄化、緊湊化,并通過深度技術優化,使其性能能滿足PCIe 接口的高標準。

實測數據顯示,該產品順序讀取速度最高可 7400MB/s;順序寫入速度最高可達 6500MB/s;4K 隨機讀取速度最高可達 1000K IOPS;4K 隨機寫入速度最高可達 820K IOPS,適用于 PC 筆電、游戲掌機擴容、無人機、VR 設備等場景。

mSSD創新性地配備卡扣式散熱拓展卡,無需工具即可靈活拓展為目前 SSD 的主流規格,在綜合適配性與使用效益上,更能匹配當下多樣化的存儲應用需求。

江波龍表示,mSSD 作為傳統 SMT 工藝 SSD 的升級形態,在滿足存儲協議低功耗要求、大幅降低空間占用的同時,保持了與傳統SSD相當的性能水平,并具備更優異的物理特性。作為一項重大的產品創新,其市場前景廣闊。

高端消費類存儲UFS4.1

目前原廠 NAND 資源向服務器市場進一步傾斜,根據公開市場報道,美光將停止移動NAND 產品的開發,并將全面退出旗下英睿達品牌的消費級存儲業務。UFS4.1作為消費級存儲的高端產品,是Tier1 大客戶的旗艦智能終端機型的首選存儲配置,具備廣闊的市場空間。包括江波龍在內,全球目前僅少數企業具備在芯片層面開發 UFS4.1 產品的能力。

搭載其自研主控的UFS 4.1產品在制程工藝、讀寫速度和穩定性等核心指標上,均經過原廠及第三方測試驗證。從測試結果看,該產品在連續讀寫性能、隨機訪問能力以及長時間高負載場景下的可靠性方面,整體表現優于當前市場上可比方案。

在技術驗證的基礎上,公司的UFS 4.1產品已經獲得以閃迪為代表的存儲原廠認可,并陸續通過多家Tier1大客戶的評估和確認。據透露,相關客戶覆蓋品牌終端廠商和平臺方,目前正圍繞不同平臺版本和容量規格開展聯合調試與適配工作,整體導入節奏正處于加速推進階段。

自研主控芯片出貨突破1億顆

江波龍表示,截至三季度末,公司自研主控芯片累計部署量突破1億顆,并且部署規模仍在保持快速增長。公司將圍繞 UFS、eMMC、SD 卡、PCIe SSD 等領域,進行芯片架構設計、固件算法開發、中后端設計等,以無晶圓廠(Fabless)模式推出系列高性能主控芯片,提升公司存儲產品的競爭力。

存貨規模大

截至 2025 年第三季度末,江波龍賬上存貨金額為 85.17 億元。江波龍表示,公司的備貨策略以需求預測為基礎,并結合市場走勢、存儲晶圓價格、庫存情況、客戶訂單情況等綜合分析,適時進行備貨采購。公司通過與存儲晶圓原廠簽署長期供貨協議(LTA)或商業合作備忘錄(MOU),能有效確保存儲晶圓的持續穩定供應。

近年來江波龍在高端存儲、海外業務以及自研主控芯片等方面持續取得突破,內生性成長因素將更直接且持續地驅動公司盈利能力的提升。

存儲漲價

結合第三方機構信息來看,AI 技術應用持續推升云服務商對 SSD 的需求,疊加 HDD 供應短缺促使云服務商轉單至 SSD,帶動 NAND Flash 需求爆發;受制于產能建設周期的滯后性,若后續原廠資本開支回升,對2026 年位元產出的增量貢獻也將較為有限。

根據 CFM 閃存市場的預測,2026 一季度,MobileeMMC/UFS 漲幅將達 25%~30%,LPDDR4X/5X 漲幅或達30%~35%;PC 端 DDR5/LPDDR5X 漲幅將達 30%~35%,cSSD 上漲25%~30%。


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