近日，江波龍公司持續(xù)加大研發(fā)投入，2024年公司管理與銷售費(fèi)用呈現(xiàn)階段性增長。在研發(fā)方面，公司堅(jiān)定投入，前三季度研發(fā)費(fèi)用同比有所增長。隨著多領(lǐng)域技術(shù)布局的逐步完善，公司季度研發(fā)費(fèi)用增速逐漸放緩。然而，這些研發(fā)投入正逐步轉(zhuǎn)化為新的收入增長點(diǎn)，推動公司向綜合型半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)轉(zhuǎn)型。

作為集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域的高壁壘和高度細(xì)分產(chǎn)品，主控芯片的研發(fā)一直是江波龍公司的重點(diǎn)。公司采取以我為主、自主研發(fā)、循序漸進(jìn)的戰(zhàn)略，結(jié)合業(yè)務(wù)和產(chǎn)品優(yōu)勢，有針對性地開展自主研發(fā)。通過深入研究市場和客戶需求，公司不斷提升整體競爭力和產(chǎn)品技術(shù)護(hù)城河，擴(kuò)大市場份額。

目前，江波龍公司已經(jīng)成功研發(fā)出兩款自研主控芯片(WM6000、WM5000)，并實(shí)現(xiàn)批量出貨。這兩款芯片已經(jīng)規(guī)模化導(dǎo)入超千萬顆產(chǎn)品，取得了顯著成效。這一成果不僅證明了公司在主控芯片研發(fā)方面的實(shí)力，也為公司未來的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

未來，江波龍公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，為成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體存儲品牌企業(yè)而不懈努力。