5月30日至31日，2024高通汽車技術(shù)與合作峰會在無錫國際會議中心順利舉行，江波龍攜其FORESEE品牌旗下的汽車存儲全矩陣產(chǎn)品亮相，并分享了公司在汽車存儲領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局和解決方案。

江波龍帶來了包括UFS、eMMC、SPI NAND Flash等FORESEE車規(guī)級存儲產(chǎn)品。這些產(chǎn)品均符合AEC-Q100的嚴苛可靠性標準，能夠在-40℃至105℃的極端溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定運行，為汽車電子提供高效、可靠的數(shù)據(jù)存儲。

其中，F(xiàn)ORESEE車規(guī)級UFS已成功通過高通驍龍第三代智能座艙芯片8155兼容性認證，并且目前正在與新一代智能座艙芯片8295進行兼容性驗證。良好的兼容性將進一步拓展產(chǎn)品在智能汽車領(lǐng)域的應用邊界，為ADAS、智能座艙等高階汽車應用賦能。

此外，江波龍還展示了工規(guī)級存儲卡、工規(guī)級SSD、車載監(jiān)控專用SATA SSD等一系列應用在汽車場景的存儲產(chǎn)品。憑借豐富的汽車存儲產(chǎn)品矩陣和卓越的產(chǎn)品品質(zhì)，江波龍已服務超20家中外品牌汽車客戶，實現(xiàn)超10種車載應用（包括：DVR、ADAS、座艙、IVI、儀表、T-box等），獲得了汽車客戶的廣泛認可與信任。

峰會上，江波龍嵌入式存儲事業(yè)部汽車市場總監(jiān)王作鵬發(fā)表了題為《共建車規(guī)級存儲產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圈：從自主可控到攜手共贏》的演講，他指出，江波龍深耕存儲已有25年，在嵌入式存儲領(lǐng)域也積累了超過10年的技術(shù)經(jīng)驗。在存儲芯片的自主研發(fā)上，公司投入了大量的精力和資源，現(xiàn)已具備SLC NAND Flash以及存儲控制器芯片的設計能力，并成功推出SPI NAND Flash、eMMC 5.1控制器芯片等一系列自研產(chǎn)品。得益于專業(yè)團隊，江波龍從技術(shù)研發(fā)到AEC-Q100可靠性測試，再到產(chǎn)品驗證、AVL認證，直至汽車終端客戶的導入和大規(guī)模量產(chǎn)，短短數(shù)年間便實現(xiàn)了全流程突破，確保產(chǎn)品每一環(huán)自主可控，滿足汽車客戶的定制化需求。

王作鵬還強調(diào)了江波龍在產(chǎn)業(yè)布局上的積極探索與實踐。公司在上海、中山等地建立了自有產(chǎn)業(yè)園區(qū)，其中上海臨港研發(fā)中心專注于車規(guī)級存儲的研發(fā)，而中山存儲產(chǎn)業(yè)園則致力于產(chǎn)品測試驗證。為了進一步擴大高端存儲產(chǎn)能，江波龍在2023年成功收購了元成蘇州、智憶巴西（Zilia），不僅提升了車規(guī)級存儲的封測制造能力，更構(gòu)建起研發(fā)、封測、制造一體化的布局，為國內(nèi)外汽車客戶提供本地化服務和交付能力。

在演講的尾聲，王作鵬提到了公司正在積極推進從傳統(tǒng)產(chǎn)品銷售模式向TCM（Technologies Contract Manufacturer, 技術(shù)合約制造）合作模式的轉(zhuǎn)型升級。這一轉(zhuǎn)型旨在簡化存儲晶圓廠與終端客戶之間的溝通流程，解決因中間環(huán)節(jié)繁雜而導致的"斷層"問題，并有效應對下游應用市場對存儲產(chǎn)品的多樣化、定制化和創(chuàng)新化需求。通過TCM合作模式，江波龍將基于上游存儲晶圓廠或下游Tier1客戶的產(chǎn)品需求，高效完成存儲產(chǎn)品的一站式交付，從而提高存儲產(chǎn)業(yè)鏈從原廠、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測試、產(chǎn)品制造到行業(yè)應用的效率和效益。

未來，江波龍將攜手高通等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵合作伙伴，持續(xù)推動汽車智能化技術(shù)革新和應用場景升級，共促產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。