電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)江波龍從最早的存儲模組設(shè)計已拓展到存儲晶圓設(shè)計、存儲封裝測試等多類業(yè)務(wù)，形成了強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)鏈整合協(xié)同能力。這幾年江波龍在自研芯片方面也有不少產(chǎn)品推出，并非針對大容量存儲芯片，而是在小容量存儲、存儲主控芯片等產(chǎn)品類型上進(jìn)行補(bǔ)全補(bǔ)強(qiáng)，形成從小容量存儲到大容量存儲的體系化競爭優(yōu)勢。

2D NAND Flash小容量存儲，多個主流應(yīng)用大放異彩

江波龍自2019年開始布局SLC NAND Flash小容量存儲芯片業(yè)務(wù)，2022年在中國大陸率先推出了512Mb SLC NAND Flash小容量存儲芯片。SLC NAND Flash存儲芯片主要應(yīng)用包括汽車、安防、穿戴、IOT、家用電器、網(wǎng)通、工業(yè)自動化等各個應(yīng)用領(lǐng)域，累計出貨量已超過5000萬顆。

目前公司與這些主要應(yīng)用領(lǐng)域的頭部客戶都已經(jīng)建立了穩(wěn)定的合作關(guān)系，與此同時還在國際穿戴品牌客戶中取得了突破，成功導(dǎo)入了其旗艦產(chǎn)品。此外，在高可靠性的工業(yè)自動化、車載應(yīng)用中公司也取得了0到1的突破。

2024年1月，繼自研SLC NAND Flash系列產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)后，江波龍發(fā)布首顆自研32Gb 2D MLC NAND Flash，并于一季度完成流片驗(yàn)證。該產(chǎn)品采用BGA132封裝，支持Toggle DDR模式，數(shù)據(jù)訪問帶寬可達(dá)400MB/s，將有望應(yīng)用于eMMC、SSD等產(chǎn)品上，為公司存儲產(chǎn)品組合帶來更多可能性。



目前，江波龍已具備SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、NOR Flash產(chǎn)品的設(shè)計能力，并將通過完善的工程及品控能力逐步拓展更豐富的Flash產(chǎn)品系列。

存儲主控芯片，主要面向eMMC和SD卡，已出貨數(shù)千萬顆

江波龍此前表示，公司布局主控芯片領(lǐng)域,主要是希望能夠掌握主控芯片的研發(fā)技術(shù)，把客戶的訴求能夠及時反饋到公司的產(chǎn)品中，為公司向客戶提供一體化存儲方案提供助力,增強(qiáng)公司持續(xù)穩(wěn)定交付產(chǎn)品的能力。

目前江波龍兩款自研主控芯片(WM6000、WM5000)已經(jīng)批量出貨，賦能公司eMMC和SD卡兩大核心產(chǎn)品線，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了數(shù)千萬顆的規(guī)模化產(chǎn)品導(dǎo)入，助力公司中高端存儲器產(chǎn)品固件算法自研的競爭優(yōu)勢，進(jìn)一步增強(qiáng)公司整體競爭力以及產(chǎn)品技術(shù)護(hù)城河。

SLC NAND Flash等小容量存儲芯片和eMMC和SD卡主控芯片的發(fā)布以及量產(chǎn)，是江波龍芯片設(shè)計核心技術(shù)能力的體現(xiàn)。江波龍表示，公司研發(fā)布局突破藩籬進(jìn)入到集成電路設(shè)計領(lǐng)域，實(shí)質(zhì)性構(gòu)建了自研SLCNANDFlash存儲芯片設(shè)計業(yè)務(wù)，產(chǎn)品獲得客戶認(rèn)可實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)銷售,代表著公司具備了從存儲晶圓設(shè)計、生產(chǎn)端深入理解各類存儲晶圓特性的能力。同時，eMMC和SD卡主控芯片的批量應(yīng)用，并匹配自研固件算法的既有競爭力后,尤其滿足大客戶的產(chǎn)品性能要求，加上高效的售后服務(wù)等增加大客戶黏性。

小結(jié)：

若是從營收來看，江波龍的芯片設(shè)計業(yè)務(wù)帶來的收入必然無法與模組業(yè)務(wù)相比，但正如江波龍創(chuàng)始人蔡華波此前演講所說“突破存儲模組的經(jīng)營魔咒”，傳統(tǒng)存儲模組廠目前的主流經(jīng)營模式都面臨著難以突破20億美金營收的天花板。營收有天花板，能力卻沒有上限。芯片設(shè)計正是江波龍拓展其設(shè)計能力，以及供應(yīng)鏈整合能力等的重要組成，相信后續(xù)江波龍的自研芯片還將新品迭出。