11月27日，紫光展銳在深圳舉辦2025智能穿戴沙龍，江波龍作為合作伙伴受邀出席，與產業鏈各方共同探討智能穿戴的未來路徑與創新趨勢。

江波龍智能穿戴存儲總監呂巖川在本次智能穿戴沙龍上帶來了《存力 重塑新一代穿戴想象力》的主題演講，深入闡釋了在穿戴設備輕量化與功能集成化趨勢下江波龍的技術布局與產品規劃，重點分享了如何通過創新，為行業伙伴提供更具競爭力的存儲解決方案。

精準匹配：全場景穿戴存儲矩陣

穿戴設備智能化提速、功能日益豐富，對存儲提出更高要求。江波龍推出小尺寸、低功耗穿戴存儲矩陣，精準匹配設備核心需求。

Subsize eMMC

eMMC產品憑借其高集成度、標準化接口成為主流選擇，尺寸、功耗和可靠性成為關鍵指標，推動了江波龍9×7.5mm乃至7.2×7.2mm超小尺寸eMMC產品的誕生。

其中，7.2×7.2mm超小尺寸eMMC采用輕量化設計，重量僅0.1克，較標準eMMC減輕約67%，是目前市面上封裝尺寸最小的eMMC產品之一。產品提供64GB和128GB選項，其中128GB在小尺寸eMMC中屬于較高容量水平，可滿足多數穿戴設備對本地存儲的需求。在功耗方面，該芯片搭載動態功耗管理技術，支持時鐘門控與非必要模塊斷電，即便在四線高速模式下運行，其功耗仍得到有效控制，進而顯著提升設備續航時間。

值得一提的是，該產品在本月榮獲由工業和信息化部指導、中國電子信息產業發展研究院主辦的2025年第二十屆中國芯 “優秀技術創新產品” 獎項，這一榮譽源于產品在小尺寸、低功耗與高容量平衡上的技術實踐，也是對穿戴存儲細分場景創新成果的行業肯定。

ePOP4x

隨著智能穿戴設備向極致輕薄化發展，PCB空間“寸土寸金”，推動PoP、SiP等封裝技術成為提升集成度的關鍵路徑。江波龍推出的ePOP4x產品，通過將eMMC與LPDDR4x進行堆疊整合，可直接貼裝于主SoC上方，以0.6mm超薄設計和32GB+16Gb、64GB+16Gb等容量組合，實現在厚度上減少約25%，并大幅優化PCB空間布局。目前，該產品已廣泛應用于國內外主流智能穿戴設備中。

ePOP5x

繼今年成功推出超小尺寸eMMC與超薄ePOP4x，江波龍正持續拓展其穿戴存儲產品矩陣。新一代ePOP5x即將面世，其采用eMMC與LPDDR5x堆疊封裝，憑借更高的傳輸帶寬與更優的能效控制，為下一代高端智能穿戴設備注入全新動力。

創新載體：ESAT專品專線封測制造服務

江波龍在智能穿戴存儲領域的產品實現能力，根植于其完整的產業鏈布局。

專業封測制造能力是實現產品差異化的核心。江波龍蘇州封測制造基地已掌握了SiP、BGA、PoP等關鍵封裝工藝，具備多層堆疊、超薄芯片研磨等高端技術量產能力。

ESAT專品專線服務則提供了敏捷的定制化創新平臺，適配智能穿戴 “小批量、多批次、高定制” 需求，以獨立專線實現高效交付，聯合客戶在尺寸、功耗、固件等維度協同調優，定制專屬穿戴存儲解決方案。

開源協作：PTM助力穿戴市場一站進階

江波龍的穿戴存儲解決方案已獲得市場廣泛認可，與多家國內外知名智能穿戴品牌建立了穩定合作，其產品已批量應用于智能手表、智能眼鏡、智能手環及VR頭顯等各類終端設備。

呂巖川指出，在一款主流智能手表合作項目中，公司Subsize eMMC產品通過自研主控芯片與定制化固件算法的協同優化，在提升數據讀寫性能的同時，將存儲功耗降低超過20%；結合創新的封裝工藝，助力客戶實現整機硬件尺寸縮減約13%，PTM商業模式已展現出顯著成效。

此外，公司正與主流平臺廠商共同探索SoC與存儲芯片集成封裝的SiP模式，旨在通過系統級創新進一步提升設備集成度，助力智能眼鏡鏡架、智能手表超薄中框與微型腕帶模塊等輕薄化設計，為下一代智能穿戴設備的小型化演進開辟新的技術路徑。

未來，隨著SiP集成封裝技術深化、AI與傳感融合加深，江波龍在PTM模式下的定制化能力，將成為其與終端品牌、平臺廠商協同共創、定義下一代智能穿戴的核心競爭力。

*上述產品數據均來源于江波龍內部測試

實際性能因設備差異，可能有所不同