近日，作為國內存儲龍頭企業，深圳市江波龍電子有限公司（“江波龍”）宣布，旗下FORESEE品牌嵌入式存儲芯片業務，在過去三年間，已實現累積銷售1.5億顆，銷售超過1.8億GB存儲當量。

　　江波龍從2011年8月份正式發布FORESEE嵌入式eMMC存儲產品，經過多年在消費電子和行業市場的耕耘，已形成eMMC、UFS、 eMCP完整的存儲芯片產品線，以滿足本土市場的需求。

　　2018年全球3D NAND Flash的產能占NAND總產能的73%，2D僅占27%。三星3D NAND Flash產能預期為85%，預示著NAND Flash技術將由2D 轉向3D 并快速普及。江波龍緊跟市場發展趨勢，在1月的美國拉斯維加斯CES展會期間，發布了基于3D NAND Flash的 eMMC全新產品系列，提供32GB、64GB、128GB等大容量嵌入式存儲芯片，并已規模量產，這也是國產存儲芯片首家搭上3D NAND Flash大容量芯片的發展快車道。由于物理堆疊結構的不同，長期來看，3D NAND相對于2D NAND將會有容量方面的大幅提升，單位成本有30%以上的降低，而同時產品的壽命（擦寫次數）提高50%以上。在高低溫方面，3D NAND eMMC也明顯比2D eMMC的表現更好，不止能做到消費級別，還更容易做到工業級別，可滿足此前部分2D NAND難以滿足的工業控制領域對eMMC穩定性的需求。

　　與其它模組廠商不同的是，FORESEE eMMC、eMCP中所使用的Firmware（固件程序）由江波龍研發團隊開發，可幫助客戶迅速解決兼容性問題；同時，江波龍擁有專業FAE團隊，可協助客戶確認量產中的問題原因，為客戶的生產過程提供有力支撐。

　　在平板電腦、機頂盒、智能手機、安防等領域，江波龍有穩定持續的供貨保障，與重要客戶一起發展成長；與此同時，江波龍牽手市面上的主流CPU廠商，在產品出廠前已跟CPU合作伙伴調試好兼容性，盡量降低客戶在量產時遇到問題幾率，使得客戶生產過程更為順暢。

　　在今年9月舉行的中國閃存市場峰會（CFMS）上，江波龍將展出旗下行業存儲品牌FORESEE產品，并與大家分享在當前行業現狀中“江波龍存儲破局與應用創新”；江波龍旗下高端移動存儲品牌Lexar也將第二次亮相CFMS，并在現場做“Lexar品牌發力全球市場”主題演講。

　　江波龍仍繼續聚焦存儲，加大技術投入，從市場需求出發，通過產品創新與定制化服務，為客戶提供更優的存儲解決方案和更具成本競爭力的產品。擁有高端消費存儲品牌Lexar和行業存儲品牌FORESEE的江波龍，正努力從技術型產品公司轉向技術型品牌公司，相信存儲之路會更加堅實。