近日，CES2024以其獨特的視角和前瞻性的技術，吸引了全球的目光。作為全球最大的消費電子展，CES一直是各大科技公司展示最新技術和產品的舞臺。作為國內知名的半導體存儲品牌企業(yè)，江波龍在CES期間展示了其最新的存儲技術和產品。
在本次CES展會期間，江波龍展出了其最新的嵌入式存儲、固態(tài)硬盤（SSD）、內存條以及存儲卡等產品。這些產品采用了先進的制程和存儲技術，具備更高的容量、更快的讀寫速度以及更可靠的數據保護等特點，得到了現場觀眾和媒體的一致好評。

（圖：FORESEE產品全家福）

以ChatGPT為代表的AI大模型類應用近期呈現出井噴式增長，通過今年CES上的觀察可見，AI大模型無論在云端服務器還是在終端設備上的應用趨勢已經日漸明朗。

談及云端服務器，不少互聯(lián)網企業(yè)在控制經營成本、減少服務器總采購量的同時，仍投入巨量資金部署AI服務器。可以預見，未來幾年里AI類應用仍將維持迅猛增長的趨勢，并強力拉動半導體等相關產業(yè)的需求，市場給半導體企業(yè)提出高算力AI芯片、高速網絡傳輸芯片和高速存儲芯片（如HBM內存，PCIe 5.0 NVMe SSD等）三大類產品需求。作為國內少數可同時研發(fā)并量產企業(yè)級RDIMM和SSD的廠商之一，江波龍旗下行業(yè)類存儲品牌FORESEE推出了DDR5 RDIMM與PCIe SSD的產品組合方案，以匹配AI服務器領域大帶寬、低延遲的主要需求，該方案也可作為HBM需求的有益補充，目前已成功量產。

談及智能手機等終端領域，每輪消費電子的景氣周期主要由技術進步引發(fā)的新需求所驅動，手機端大模型的應用將帶動上游硬件需求升級，使SoC、存儲、電源管理芯片等重要器件的價值實現不同程度的提升。但手機大模型與云端大模型有截然不同的使用場景，如果完全依靠云計算提供服務，產生較大通信帶寬占用以及較長時延的同時，用戶的數據和隱私安全也很難得到完全保障。因此，手機AI大模型需要在端側具備一定的算力和存力，目前主流SoC企業(yè)的旗艦移動平臺可以提供充沛的本地算力，加速支撐各大智能手機廠商大模型產品落地。有了端側SoC算力的助力，也需要更高速的DRAM和NAND Flash的存力來支持，如最新的UFS 4.0和LPDDR5。以DRAM舉例，智能手機運行130億參數大模型至少需要配備16GB內存。高算力需求會加速推動存儲產品的升級迭代，江波龍預計2024年推出LPDDR5產品以匹配手機廠商更高的存儲需求，并持續(xù)以嵌入式分離存儲和嵌入式復合存儲等豐富產品組合為智能終端市場提供多元化選擇。

而在智能汽車領域，新能源汽車的滲透率持續(xù)上升，根據中國電動汽車百人會的預測，2024年新能源汽車市場規(guī)模突破1300萬輛是值得期待的，全年滲透率接近40%，單月滲透率應該能突破50%。目前，汽車客戶群體已經轉變?yōu)椤皩嵱弥髁x者 ”，所以“實用”變得更重要；對于汽車半導體市場來說，“務實”比“拼性能指標”更重要。在汽車前裝市場，江波龍在中國大陸率先推出車規(guī)級eMMC和車規(guī)級UFS，符合AEC-Q100可靠性標準，均采用車規(guī)級高品質顆粒與器件，配合江波龍自研固件算法，以及嚴苛的可靠性標準驗證測試，能夠有效確保產品在-40℃~105℃和-40℃~85℃的高低溫環(huán)境下長期、穩(wěn)定、可靠運行，保障數據安全。

此外，江波龍的行業(yè)級固態(tài)硬盤、內存條和存儲卡也備受關注。其中，江波龍的XP2200 PCIe SSD采用最新的PCIe 4.0接口，讀寫速度達到了驚人的7100MB/s，是傳統(tǒng)SATA固態(tài)硬盤的近6倍。該產品還采用了高層堆疊的3D TLC NAND閃存芯片，容量可達2TB，可滿足用戶對高性能、大容量的存儲需求。內存條則采用了主流的DDR5規(guī)格，容量可達32GB，速度高達6400MT/s，相比上一代DDR4規(guī)格的產品，速度提升了約30%。而EPLUS系列存儲卡則采用了C10 U1 V10 A1/ C10 U3 V30 A2速度等級，支持快速的讀寫響應和24小時不間斷視頻高清錄入，解決教育電子、穿戴設備、安防監(jiān)控斷音、失真以及無法循環(huán)覆蓋、停錄、丟幀的痛點，滿足客戶穩(wěn)定的應用需求。

此次，江波龍不僅展示了其在存儲技術領域的豐碩成果，也向全球消費者和客戶展示了中國科技企業(yè)在半導體存儲領域的創(chuàng)新能力，彰顯出其在全球消費電子領域的市場地位和全球化布局。

隨著存儲技術的不斷發(fā)展，江波龍還將在今年持續(xù)推出符合主流市場需求的先進存儲產品，為全球客戶帶來更加出色的存儲解決方案。
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