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電子發(fā)燒友網(wǎng)>連接器>ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出世界最小無(wú)線供電芯片組 - 全文

ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出世界最小無(wú)線供電芯片組 - 全文

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、初期組件評(píng)估、培訓(xùn)教材。14 13.56MHz無(wú)線供電芯片組ROHM旗下藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出世界最小無(wú)線供電芯片組 "ML7630(接收端)"和&quot
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采用全新工藝方法,超越微細(xì)化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”

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羅姆開(kāi)發(fā)出符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)Low Power Ver1.1的單芯片無(wú)線供電接收控制IC

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業(yè)界首發(fā)!ROHM符合WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)中等功率規(guī)格的無(wú)線供電芯片組

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出無(wú)線供電控制IC“BD57015GWL”(接收端/終端)和“BD57020MWV”(發(fā)射端/充電端)。
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ROHM無(wú)線供電控制IC“BD57020MWV”的參考設(shè)計(jì)獲無(wú)線供電WPC Qi認(rèn)證

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM搭載了無(wú)線供電控制IC“BD57020MWV”(供電端)的參考設(shè)計(jì),于世界首家※獲得無(wú)線供電國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)WPC*1 Qi標(biāo)準(zhǔn)中功率*2規(guī)格的Qi認(rèn)證*3。
2015-11-17 17:21:091710

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出強(qiáng)化微控制器“ML620130家族”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出非常適合在高干擾環(huán)境下需要進(jìn)行電池驅(qū)動(dòng)的小型工業(yè)設(shè)備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
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ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出低功耗微控制器

 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司 (藍(lán) 半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出非常適合傳感手表和可穿戴式設(shè)備的搭載LCD驅(qū)動(dòng)器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”,打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-13 10:35:001642

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出有助于中國(guó)智能化發(fā)展的 Sub-GHz頻段無(wú)線通信LSI“ML7345C”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出Sub-GHz頻段(頻率1GHz以下)無(wú)線通信LSI“ML7345C”,并已開(kāi)始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災(zāi)報(bào)警器、煙霧報(bào)警器、云農(nóng)業(yè)等需要長(zhǎng)距離無(wú)線通信和低功耗的應(yīng)用。
2016-03-02 14:22:171598

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出無(wú)需MCU的 Bluetooth? Smart通信LSI“ML7125-002”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標(biāo)準(zhǔn)(Bluetooth? Smart)的2.4GHz無(wú)線通信LSI
2016-03-02 14:47:591478

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出業(yè)界最多的支持多達(dá)14節(jié)串聯(lián)電池的鋰電池二次保護(hù)LSI“ML5232”

ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出業(yè)界 最多的支持14節(jié)串聯(lián)電池、支持電壓高達(dá)80V的鋰離子電池二次保護(hù)LSI“ML5232”,本產(chǎn)品非常有助于實(shí)現(xiàn)電動(dòng)自行車、蓄電系統(tǒng)、UPS等鋰離子電池系統(tǒng)的功能安全。
2016-03-24 14:18:251737

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開(kāi)發(fā)出非常適用于車載、工業(yè)設(shè)備的 高可靠性NOR Flash存儲(chǔ)器“MR29V12852B”

 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出128Mbit NOR Flash存儲(chǔ)器“MR29V12852B”,該產(chǎn)品非常適用于對(duì)品質(zhì)有高要求的車載設(shè)備和工業(yè)設(shè)備的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。
2016-04-12 14:31:281198

ROHM開(kāi)發(fā)出世界最小車載LDO穩(wěn)壓器“BUxxJA2MNVX-C系列”

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))的傳感器、攝像頭及雷達(dá)等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊,開(kāi)發(fā)出世界最小的車載LDO穩(wěn)壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:211656

ROHM開(kāi)發(fā)出業(yè)界最小高亮度三色LED燈

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設(shè)備和娛樂(lè)產(chǎn)品的點(diǎn)矩陣光源*1等消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域,開(kāi)發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:242925

意法半導(dǎo)體發(fā)布高能效無(wú)線充電芯片組 適用超緊湊可穿戴設(shè)備

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出微型無(wú)線充電芯片組,可節(jié)省電路板空間,簡(jiǎn)化機(jī)殼設(shè)計(jì)和密封,縮短研發(fā)周期,適用于超級(jí)緊湊的穿戴式運(yùn)動(dòng)設(shè)備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127

意法半導(dǎo)體推出了處理性能強(qiáng)大的智能電機(jī)控制單封裝芯片組

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,STM)推出了處理性能強(qiáng)大的智能電機(jī)控制單封裝芯片組,助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。
2017-01-20 11:20:151634

ROHM旗下藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出非常適用于家電和工業(yè)設(shè)備的 業(yè)界頂級(jí)“低功耗&強(qiáng)化&安全”16bit通用微控制器“

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)半導(dǎo)體(LAPIS Semiconductor)面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業(yè)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出搭載藍(lán)半導(dǎo)體獨(dú)有的16bit CPU內(nèi)核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:021600

ROHM旗下藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款※支持低功耗廣域通信(LPWA)的雙模無(wú)線通信LSI“ML7404”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出無(wú)線通信LSI“ML7404”,該產(chǎn)品非常適用于作為IoT無(wú)線通信的新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWA:Low Power Wide Area)。
2017-08-22 15:26:021777

單片機(jī)最小系統(tǒng)電路芯片組解析

本文檔內(nèi)容介紹了基于單片機(jī)最小系統(tǒng)電路芯片組解析。
2017-09-21 10:31:492

藍(lán)半導(dǎo)體推出雙模無(wú)線通信LSI“ML7404”

據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)導(dǎo),ROHM(羅姆)旗下LAPIS開(kāi)發(fā)出射頻LSI“ML7404”,該產(chǎn)品非常適用于作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線通信新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)。
2017-09-28 12:43:177151

藍(lán)半導(dǎo)體推電容式開(kāi)關(guān)入門套件“SK-AD01-D62Q1267TB”

此次開(kāi)發(fā)的入門套件采用獲得客戶高度好評(píng)的ML62Q1000系列微控制器,該系列微控制器不僅融入了藍(lán)半導(dǎo)體低功耗技術(shù)和抗噪技術(shù),支持工作溫度105℃,具備“低功耗 & 堅(jiān)強(qiáng)”的特點(diǎn),還具有“安全”的特點(diǎn)。
2018-03-09 16:42:001225

ROHM旗下藍(lán)半導(dǎo)體微控制器入門套件“SK-AD01”開(kāi)始網(wǎng)售。電容式開(kāi)關(guān)系統(tǒng)的導(dǎo)入更輕松!

~抗噪性能優(yōu)異,高噪聲高溫度環(huán)境應(yīng)用的理想選擇~ <概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出了電容式開(kāi)關(guān)入門套件“SK-AD01-D62Q1267TB”。非常適用于日益
2018-03-03 03:18:201309

ROHM開(kāi)發(fā)出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉(zhuǎn)換器“BD70522GUL”

ROHM最新的Nano Energy技術(shù)助力紐扣電池實(shí)現(xiàn)10年驅(qū)動(dòng) <概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備,開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置
2018-03-07 16:45:01398

芯片組是什么_芯片組驅(qū)動(dòng)是什么

本文首先介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:04:5121205

芯片組驅(qū)動(dòng)不裝有什么影響_如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序

本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動(dòng),首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的作用,其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動(dòng)的影響,最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序的步驟教程,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:35:5166067

intel主板芯片組排行_intel主板芯片組推薦

本文主要詳解intel主板芯片組,首先介紹了intel主板芯片組排行,其次介紹了intel主板芯片組的選購(gòu)原則,最后推薦了幾款intel主板芯片組,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718

ROHM集團(tuán)LAPIS半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)世界最小無(wú)線充電芯片組

ROHM集團(tuán)旗下LAPIS半導(dǎo)體株式會(huì)社針對(duì)穿戴裝置,開(kāi)發(fā)出世界最小無(wú)線充電控制芯片組「ML7630(接收端/裝置端)」「ML7631(發(fā)射端/充電器端)」。本芯片組是一款無(wú)線充電控制IC,適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機(jī)等聽(tīng)戴式裝置的無(wú)線充電。
2018-06-04 07:22:004862

芯片組的作用

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率,內(nèi)存類型、容量和性能,顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量(如USB2.0
2018-11-08 15:49:1214925

藍(lán)發(fā)布安全MCU系列產(chǎn)品

作為電最近各大IC廠商扎堆兒推出不同應(yīng)用的MCU,其中全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)半導(dǎo)體公司(LAPIS),面向生活電器、白色家電、報(bào)警設(shè)備及安防設(shè)備等
2019-04-19 18:30:131418

海思半導(dǎo)體是第一家將5G無(wú)線芯片組商業(yè)化以推動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司

海思半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體和IC設(shè)計(jì)公司,致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:535558

意法半導(dǎo)體推出兩款新芯片組 可節(jié)省電路板空間

意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電(PoE)規(guī)范IEEE 802.3bt,快速開(kāi)發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備(PD)。 PM8804和PM8805可用于用電設(shè)備的PoE轉(zhuǎn)換器電路
2019-05-16 10:25:513624

世界最小OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片研發(fā)成功

日前,蘇州一家企業(yè)成功研發(fā)出世界最小的OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片
2019-05-30 11:06:349254

英國(guó)Plessey宣布開(kāi)發(fā)出世界上首個(gè)硅基InGaN紅光LED

日前,英國(guó)Micro LED公司Plessey發(fā)布新聞稿稱,宣布開(kāi)發(fā)出世界上首個(gè)硅基InGaN紅光LED。
2019-12-07 10:15:092185

知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品的MOSFET

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:171443

闡述芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)功能和發(fā)展

眾所周知,很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來(lái)干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,大家一起來(lái)了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162256

芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)功能的介紹和發(fā)展說(shuō)明

眾所周知,很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來(lái)干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,大家一起來(lái)了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:0016

索尼半導(dǎo)體推出全新低功耗NB2芯片組

蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493546

主板芯片組 主板芯片組有哪些功能

主板芯片組英文名為Chipset,是主板的核心組成部分,是由過(guò)去286時(shí)代的超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來(lái)的,可以說(shuō)是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對(duì)于主板而言,主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611732

ROHM開(kāi)發(fā)出天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊

~采用優(yōu)化的天線布局設(shè)計(jì)技術(shù),有助于縮短開(kāi)發(fā)周期~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:242076

藍(lán)科技已成功開(kāi)發(fā)出功率高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組

~以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸,使可穿戴設(shè)備兼具無(wú)線供電和非接觸通信兩種功能~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)科技”)面向可穿戴設(shè)備,開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電
2021-11-25 15:02:133823

藍(lán)科技無(wú)線供電芯片組ML766x的特點(diǎn)及應(yīng)用

以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸,使可穿戴設(shè)備兼具無(wú)線供電和非接觸通信兩種功能
2022-02-09 17:04:113035

ROHM旗下企業(yè)開(kāi)發(fā)無(wú)線供電芯片組 安森美推出混合信號(hào)控制器

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)科技”)面向可穿戴設(shè)備,開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML7661”(發(fā)射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-03-29 09:05:371958

ROHM開(kāi)發(fā)無(wú)線充電模塊 安森美合作推出駕乘監(jiān)控系統(tǒng)參考設(shè)計(jì)

  全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊)”,利用這組模塊可輕松實(shí)現(xiàn)智能標(biāo)簽和智能卡等小型設(shè)備和電腦外設(shè)的無(wú)線充電功能。
2022-03-29 09:23:461808

AMD主板芯片組資料

760芯片組,此款芯片組的發(fā)布也使DDR內(nèi)存開(kāi)始普及。可惜AMD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場(chǎng),主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)留在服務(wù)器主板市場(chǎng)。AMD早期退出桌面芯片組市場(chǎng)將精力用在CPU開(kāi)發(fā)上,而市場(chǎng)上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組,幾乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:048

世界首顆2nm芯片出世

目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片,意味著IBM在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和芯片制造工藝上實(shí)現(xiàn)了實(shí)質(zhì)性的突破,這些年,IBM從未停止對(duì)芯片技術(shù)的研發(fā),而此次推出的2nm芯片世界首創(chuàng),正式表明全世界首顆2nm芯片出世
2022-06-24 17:20:043857

羅姆旗下藍(lán)科技開(kāi)發(fā)出功率高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)科技”)面向可穿戴設(shè)備,開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML7661”(發(fā)射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-10-12 16:33:511917

羅姆集團(tuán)旗下藍(lán)科技與安費(fèi)諾開(kāi)展無(wú)線充電解決方案方面的合作

安費(fèi)諾擁有先進(jìn)的天線定制技術(shù),為包括可聽(tīng)戴和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的、需要小型化和薄型化殼體的應(yīng)用提供小型天線。藍(lán)科技基于多年來(lái)在LSI開(kāi)發(fā)過(guò)程中積累的無(wú)線通信技術(shù)和數(shù)字、模擬電路技術(shù),為客戶提供小型且高性能的無(wú)線供電LSI。
2022-11-02 09:26:173304

新聞 | 羅姆完成對(duì)Solar Frontier 原國(guó)富工廠的收購(gòu)—計(jì)劃作為藍(lán)半導(dǎo)體宮崎第二工廠投入運(yùn)營(yíng)

經(jīng)過(guò)修整之后,將作為羅姆旗下制造子公司—藍(lán)半導(dǎo)體公司的宮崎第二工廠投入運(yùn)營(yíng)。目前計(jì)劃作為SiC功率半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)基地于2024年年內(nèi)投產(chǎn)。 未來(lái),羅姆集團(tuán)將在把握市場(chǎng)趨勢(shì)的同時(shí),繼續(xù)根據(jù)中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃擴(kuò)充產(chǎn)能,并貫徹實(shí)施BCM舉措,努力確保穩(wěn)定供應(yīng)。 藍(lán)半導(dǎo)體宮崎第
2023-11-15 16:05:01748

羅姆旗下藍(lán)面向電動(dòng)汽車開(kāi)發(fā)出AVAS專用的語(yǔ)音合成LSI

據(jù)AMEYA360官方所知:羅姆集團(tuán)旗下藍(lán)科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)科技”)面向電動(dòng)汽車(xEV)開(kāi)發(fā)出AVAS(車輛接近報(bào)警系統(tǒng))專用的語(yǔ)音合成LSI“ML22120xx
2023-11-17 10:23:051282

羅姆 | 藍(lán)科技面向電動(dòng)汽車開(kāi)發(fā)出AVAS專用的業(yè)界先進(jìn)語(yǔ)音合成LSI

情況。針對(duì)這些問(wèn)題,藍(lán)科技利用其在語(yǔ)音合成LSI領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì), 用硬件配置實(shí)現(xiàn)了高音質(zhì),推出了有助于減輕AVAS(車輛接近報(bào)警系統(tǒng))開(kāi)發(fā)負(fù)擔(dān)的新產(chǎn)品。
2023-11-20 09:15:17996

ROHM開(kāi)發(fā)出世界超小CMOS運(yùn)算放大器

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出一款超小型封裝的CMOS運(yùn)算放大器“TLR377GYZ”,該產(chǎn)品非常適合在智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用中放大溫度、壓力、流量等的傳感器檢測(cè)信號(hào)。
2024-06-12 14:23:071137

Ceva助力歐冶半導(dǎo)體升級(jí)ADAS芯片組

的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571003

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