此次,半導(dǎo)體廠商羅姆株式會(huì)社與羅姆集團(tuán)的日沖半導(dǎo)體公司共同開(kāi)發(fā)完成了LSI芯片組的3個(gè)部件,它與美國(guó)Intel公司針對(duì)嵌入用途而新開(kāi)發(fā)的“Intel ATOMTM處理器 E6xx
2010-09-17 12:58:48
800 TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:TQNT),推出完整、經(jīng)濟(jì)高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組
2012-10-17 15:10:46
2424 日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)近日面向車內(nèi)電源插座用AC逆變器和充電設(shè)備,開(kāi)發(fā)出世界首款※車用漏電檢測(cè)IC“BD9582F-M”。
2013-05-16 15:02:18
1624 Autotalks和意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)出一款世界領(lǐng)先的V2X芯片組,裝有該芯片組的車輛在無(wú)線通信距離內(nèi)可相互通信并與公路基礎(chǔ)設(shè)施通信,可提高汽車駕駛安全和出行效率。
2016-05-30 09:35:38
2078 意法半導(dǎo)體正在推動(dòng)城市和工業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施智能化進(jìn)程,在其經(jīng)過(guò)市場(chǎng)檢驗(yàn)的智能表計(jì)芯片組內(nèi)集成電力線和無(wú)線兩種通信技術(shù)。
2019-11-14 17:51:05
2258 藍(lán)碧石科技面向可穿戴設(shè)備,開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML7661”(發(fā)射端)和“ML7660”(接收端)。
2021-11-25 10:45:59
5712 
功能,對(duì)于天線設(shè)計(jì)和布局設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō),開(kāi)發(fā)負(fù)擔(dān)繁重一直是很大的問(wèn)題。在這種背景下,ROHM開(kāi)發(fā)出13.56MHz無(wú)線充電模塊,可以使小而薄的設(shè)備輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)線供電功能。 新產(chǎn)品是尺寸約20mm~30mm見(jiàn)方
2022-05-17 12:00:35
ROHM集團(tuán)旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體面向需要高速高頻率的日志數(shù)據(jù)獲取和緊急時(shí)高速數(shù)據(jù)備份的智能儀表/計(jì)量設(shè)備/醫(yī)療設(shè)備/金融終端等,開(kāi)發(fā)出1Mbit鐵電存儲(chǔ)器(以下簡(jiǎn)稱“FeRAM”注1
2018-10-18 16:14:20
前言全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM利用多年來(lái)在消費(fèi)電子領(lǐng)域積累的技術(shù)優(yōu)勢(shì),正在積極推進(jìn)面向工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容擴(kuò)充。在支撐"節(jié)能、創(chuàng)能、蓄能"技術(shù)的半導(dǎo)體功率元器件領(lǐng)域,ROHM
2019-07-08 08:06:01
國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)
2021-02-04 07:26:49
半導(dǎo)體是什么?芯片又是什么?半導(dǎo)體芯片是什么?半導(dǎo)體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的?
2021-07-29 09:18:55
芯片組芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分。對(duì)于主板而言,芯片組幾乎決定了這塊主板的功能,進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統(tǒng)性能的發(fā)揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中
2021-07-29 06:45:29
芯片組是什么?芯片組有哪些功能?芯片組在主板中有何作用?
2021-09-22 06:13:26
槽和ISA槽 北橋:主管高速設(shè)備,主要是控制內(nèi)存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內(nèi)存及AGP槽。 芯片組的功能: 南橋(主外):即系統(tǒng)I/O芯片(SI/O):主要管理中低速外部設(shè)備;集成了中
2021-07-26 07:35:40
、初期組件評(píng)估、培訓(xùn)教材。14 13.56MHz無(wú)線供電芯片組ROHM旗下藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出世界最小無(wú)線供電芯片組 "ML7630(接收端)"和"
2018-10-17 16:16:17
什么是芯片組?有什么功能?北橋芯片有哪些功能?BOIS的容量是多大?如何自檢?
2021-09-23 07:57:53
求購(gòu)ML7345C日本藍(lán)碧石半導(dǎo)體,量大價(jià)格是多少,這么聯(lián)系
2016-06-28 08:11:30
電腦主板芯片組的介紹: &
2008-05-29 14:29:15
【摘要】:<正>美國(guó)加州大學(xué)伯克利分校和北京大學(xué)的研究人員聯(lián)合研制出世界最小的半導(dǎo)體激光器。研究人員研制了一款高增益硫化鎘納米線,然后將納米線與銀金屬相隔5 nm,激光
2010-04-24 10:11:02
美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組,其特點(diǎn)是可以通過(guò)一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號(hào),而且信號(hào)抖動(dòng)創(chuàng)下業(yè)界最低的紀(jì)錄,傳送
2018-12-07 10:24:33
韓國(guó)安山市-2013年3月11日,-首爾半導(dǎo)體株式會(huì)社是一家韓國(guó)專業(yè)LED封裝公司,首爾半導(dǎo)體公司發(fā)布新開(kāi)發(fā)出的0.6T側(cè)發(fā)光LED,光通量達(dá)到8.8lm,具備目前全世界同類產(chǎn)品當(dāng)中最高的亮度,從而
2013-03-12 17:50:50
單片機(jī)最小系統(tǒng)芯片組.pdf
2006-06-29 13:51:09
224 飛兆半導(dǎo)體公司(Fairchild Semiconductor)日前推出同步降壓轉(zhuǎn)換器芯片組,其設(shè)計(jì)利用最新IMVP(英特爾移動(dòng)電壓定位)技術(shù)規(guī)范,在筆記本電腦中實(shí)現(xiàn)效率和空
2006-03-13 13:03:13
471 主板芯片組
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,如果說(shuō)中央處理器(CPU)是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么
2009-04-26 08:53:56
1235 主板的芯片組 控制芯片組(chipset)與主板的關(guān)系就像CPU與整流器體一樣,它提供主板的核心邏輯。可以說(shuō),芯片組就是主板的大腦,人的大腦分左
2009-05-21 10:59:41
2198 INTEL 860芯片組
2009-12-18 12:00:29
750 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42
704 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35
985 什么是主板芯片組 芯片組(Chipset)是主板
2009-12-24 13:36:23
1293 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列,例如845、865、
2009-12-24 15:47:51
5431 ST推出支持iDP標(biāo)準(zhǔn)的“橋接”芯片組
意法半導(dǎo)體發(fā)布業(yè)內(nèi)首款支持iDP(內(nèi)部DisplayPort)標(biāo)準(zhǔn)方案“橋接”芯片組,用于下一代液晶電視中iDP標(biāo)準(zhǔn)至LVDS(低壓差分信號(hào))
2010-01-19 09:24:12
1334 Alviso系列芯片組(Sonoma平臺(tái))
Alviso芯片組是Sonoma平臺(tái)的第二個(gè)關(guān)鍵,上一代迅馳平臺(tái)包含的855系列芯片組規(guī)格較為簡(jiǎn)單,沒(méi)有什么出奇之處,而Alviso提
2010-01-25 10:08:21
578 什么是主板芯片組/VRAM?
芯片組:芯片組是主板的靈魂,它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見(jiàn)的芯片組有Intel、VIA、
2010-02-05 09:28:34
1953 什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組
440EX芯片組:它是INTEL為支持"賽揚(yáng)"微處理器而開(kāi)發(fā)的芯片組。它定位在低價(jià)位的個(gè)人電腦,由它構(gòu)
2010-02-05 13:43:43
2946 NEC展出世界最小一體型LTE無(wú)線基站
在2月15日到18日的西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress 2010(MWC2010)展會(huì)上,NEC展示了基于3GPP的世界最小型一體LTE無(wú)線基站
2010-02-24 10:06:12
1034 芯片組,什么是芯片組
芯片組(Chipset)是主板的核心組成部分,如果說(shuō)中央處理器(CPU)是整個(gè)電腦系統(tǒng)的心臟,那么芯片組將是整
2010-03-26 17:05:20
2186 意法半導(dǎo)體(推出新款電表芯片組,為電表產(chǎn)業(yè)研制擁有最高準(zhǔn)確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產(chǎn)品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組
2011-03-23 09:30:52
1571 在硅基集成光通信元件領(lǐng)域中居領(lǐng)先地位的SiFotonics,又成功開(kāi)發(fā)出世界上第一款基于CMOS技術(shù)、應(yīng)用于光通信的10Gbps單片光接收器集成芯片。
2011-04-14 11:54:46
2304 半導(dǎo)體制造商羅姆株式會(huì)社日前面向智能手機(jī)等移動(dòng)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產(chǎn)品
2011-11-09 09:19:33
7461 
ROHM與大阪大學(xué)合作開(kāi)發(fā)出了一種新型的無(wú)線芯片,它利用太赫茲波能夠達(dá)到30Gbps的速度,不過(guò)這僅是一個(gè)理論傳輸速度,實(shí)際的速度可能并沒(méi)那么高,但是第一代的無(wú)線芯片能夠達(dá)到
2011-11-25 10:13:55
1973 NEC開(kāi)發(fā)出了一種小型天線,該天線可配備在構(gòu)筑M2M網(wǎng)絡(luò)的傳感器等器件中嵌入的近距離無(wú)線模塊上。天線的尺寸為9.0mm×3.5mm,NEC介紹說(shuō)這一尺寸“為世界最小”。
2012-03-21 08:52:04
2085 
株式會(huì)社村田制作開(kāi)發(fā)了世界最小008004尺寸(0.25×0.125mm)的獨(dú)石陶瓷電容器。相較于現(xiàn)在一部分智能手機(jī)配備的01005尺寸(0.4×0.2mm)電容器,實(shí)現(xiàn)了減少約75%的體積。
2012-09-17 11:17:53
2159 現(xiàn)在市面上已經(jīng)存在幾種標(biāo)準(zhǔn)的無(wú)線充電,但這幾種在充電板位置移動(dòng)時(shí)則會(huì)影響充電,而東芝開(kāi)發(fā)的這種無(wú)線充電芯片組則可以自由定位無(wú)線充電設(shè)備的位置。
2012-12-12 19:30:43
1046 技術(shù)創(chuàng)新的射頻解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商TriQuint半導(dǎo)體公司(納斯達(dá)克代碼:TQNT),今天發(fā)布了12款新型產(chǎn)品,重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)兩個(gè)完整的射頻芯片組系列。這些產(chǎn)品用于服務(wù)3G/4G蜂窩回程以及相關(guān)應(yīng)用的15GHz和23GHz點(diǎn)對(duì)點(diǎn) (PtP) 無(wú)線電。
2013-07-09 11:49:17
1409 化界限的0402(0.4mm×0.2mm)尺寸的世界最小※貼片電阻器(0.3mm×0.15mm);2012年,又開(kāi)發(fā)出世界最小※半導(dǎo)體---齊納二極管(0.4mm×0.2mm)。
2013-11-07 17:01:40
1625 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)面向智能手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出無(wú)線供電接收控制IC“BD57011GWL”。對(duì)于ROHM來(lái)說(shuō),BD57011GWL是其打造無(wú)線供電用控制IC的第一款
2013-11-12 15:29:46
1468 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM于世界首家※開(kāi)發(fā)出符合電力線載波通信(以下稱“PLC”) 標(biāo)準(zhǔn)“HD-PLC” inside標(biāo)準(zhǔn)的基帶IC “ BU82204MWV ” 。
2014-07-10 19:04:39
2178 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出電池平衡IC“BD14000EFV-C”。
2014-12-04 16:00:34
1975 全球知名半導(dǎo)體制造商 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機(jī)、壓縮機(jī)及加熱器等產(chǎn)生噪音干擾的零部件的家電和工業(yè)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出超強(qiáng)抗噪音干擾/高溫環(huán)境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。
2014-12-19 10:04:49
1610 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出在大功率(高電壓×大電流)逆變器和伺服等工業(yè)設(shè)備中日益廣泛應(yīng)用的SiC-MOSFET驅(qū)動(dòng)用AC/DC轉(zhuǎn)換器控制IC“BD7682FJ-LB”。
2015-04-10 09:53:19
3088 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出無(wú)線供電控制IC“BD57015GWL”(接收端/終端)和“BD57020MWV”(發(fā)射端/充電端)。
2015-05-19 16:04:55
2177 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM搭載了無(wú)線供電控制IC“BD57020MWV”(供電端)的參考設(shè)計(jì),于世界首家※獲得無(wú)線供電國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)WPC*1 Qi標(biāo)準(zhǔn)中功率*2規(guī)格的Qi認(rèn)證*3。
2015-11-17 17:21:09
1710 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)出非常適合在高干擾環(huán)境下需要進(jìn)行電池驅(qū)動(dòng)的小型工業(yè)設(shè)備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更 省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-07 16:20:23
2219 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司 (藍(lán)碧石 半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)出非常適合傳感手表和可穿戴式設(shè)備的搭載LCD驅(qū)動(dòng)器的16bit低功耗 微控制器“ML620Q416/418”,打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產(chǎn)品陣容。
2016-01-13 10:35:00
1642 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)出Sub-GHz頻段(頻率1GHz以下)無(wú)線通信LSI“ML7345C”,并已開(kāi)始量產(chǎn)銷售。本產(chǎn)品非常適用于智能儀表、住宅/樓宇安全、火災(zāi)報(bào)警器、煙霧報(bào)警器、云農(nóng)業(yè)等需要長(zhǎng)距離無(wú)線通信和低功耗的應(yīng)用。
2016-03-02 14:22:17
1598 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)出支持Bluetooth? v4.1標(biāo)準(zhǔn)(Bluetooth? Smart)的2.4GHz無(wú)線通信LSI
2016-03-02 14:47:59
1478 
ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)出業(yè)界 最多的支持14節(jié)串聯(lián)電池、支持電壓高達(dá)80V的鋰離子電池二次保護(hù)LSI“ML5232”,本產(chǎn)品非常有助于實(shí)現(xiàn)電動(dòng)自行車、蓄電系統(tǒng)、UPS等鋰離子電池系統(tǒng)的功能安全。
2016-03-24 14:18:25
1737 ROHM集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor公司(藍(lán)碧石半導(dǎo)體)開(kāi)發(fā)出128Mbit NOR Flash存儲(chǔ)器“MR29V12852B”,該產(chǎn)品非常適用于對(duì)品質(zhì)有高要求的車載設(shè)備和工業(yè)設(shè)備的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)介質(zhì)。
2016-04-12 14:31:28
1198 
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))的傳感器、攝像頭及雷達(dá)等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊,開(kāi)發(fā)出世界最小的車載LDO穩(wěn)壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。
2016-04-28 09:12:21
1656 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設(shè)備和娛樂(lè)產(chǎn)品的點(diǎn)矩陣光源*1等消費(fèi)電子設(shè)備領(lǐng)域,開(kāi)發(fā)出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。
2016-11-23 10:20:24
2925 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)推出微型無(wú)線充電芯片組,可節(jié)省電路板空間,簡(jiǎn)化機(jī)殼設(shè)計(jì)和密封,縮短研發(fā)周期,適用于超級(jí)緊湊的穿戴式運(yùn)動(dòng)設(shè)備、健身監(jiān)視器、醫(yī)療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:34
1127 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,STM)推出了處理性能強(qiáng)大的智能電機(jī)控制單封裝芯片組,助力智能工業(yè)即智能制造或工業(yè)4.0快速發(fā)展。
2017-01-20 11:20:15
1634 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體(LAPIS Semiconductor)面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業(yè)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出搭載藍(lán)碧石半導(dǎo)體獨(dú)有的16bit CPU內(nèi)核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。
2017-04-06 10:01:02
1600 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出無(wú)線通信LSI“ML7404”,該產(chǎn)品非常適用于作為IoT無(wú)線通信的新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)(LPWA:Low Power Wide Area)。
2017-08-22 15:26:02
1777 
本文檔內(nèi)容介紹了基于單片機(jī)最小系統(tǒng)電路芯片組解析。
2017-09-21 10:31:49
2 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)導(dǎo),ROHM(羅姆)旗下LAPIS開(kāi)發(fā)出射頻LSI“ML7404”,該產(chǎn)品非常適用于作為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)無(wú)線通信新領(lǐng)域被寄予厚望的低功耗廣域網(wǎng)絡(luò)。
2017-09-28 12:43:17
7151 此次開(kāi)發(fā)的入門套件采用獲得客戶高度好評(píng)的ML62Q1000系列微控制器,該系列微控制器不僅融入了藍(lán)碧石半導(dǎo)體低功耗技術(shù)和抗噪技術(shù),支持工作溫度105℃,具備“低功耗 & 堅(jiān)強(qiáng)”的特點(diǎn),還具有“安全”的特點(diǎn)。
2018-03-09 16:42:00
1225 
~抗噪性能優(yōu)異,高噪聲高溫度環(huán)境應(yīng)用的理想選擇~ <概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)出了電容式開(kāi)關(guān)入門套件“SK-AD01-D62Q1267TB”。非常適用于日益
2018-03-03 03:18:20
1309 ROHM最新的Nano Energy技術(shù)助力紐扣電池實(shí)現(xiàn)10年驅(qū)動(dòng) <概要> 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM面向移動(dòng)設(shè)備、可穿戴式設(shè)備及IoT設(shè)備等電池驅(qū)動(dòng)的電子設(shè)備,開(kāi)發(fā)出實(shí)現(xiàn)世界最小消耗電流的內(nèi)置
2018-03-07 16:45:01
398 本文首先介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:04:51
21205 本文主要介紹的是芯片組驅(qū)動(dòng),首先介紹了芯片組驅(qū)動(dòng)的作用,其次介紹了不裝芯片組驅(qū)動(dòng)的影響,最后闡述了如何安裝芯片組驅(qū)動(dòng)程序的步驟教程,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 15:35:51
66067 本文主要詳解intel主板芯片組,首先介紹了intel主板芯片組排行,其次介紹了intel主板芯片組的選購(gòu)原則,最后推薦了幾款intel主板芯片組,具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-14 16:18:03
23718 ROHM集團(tuán)旗下LAPIS半導(dǎo)體株式會(huì)社針對(duì)穿戴裝置,開(kāi)發(fā)出世界最小的無(wú)線充電控制芯片組「ML7630(接收端/裝置端)」「ML7631(發(fā)射端/充電器端)」。本芯片組是一款無(wú)線充電控制IC,適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機(jī)等聽(tīng)戴式裝置的無(wú)線充電。
2018-06-04 07:22:00
4862 
主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能,其中CPU的類型、主板的系統(tǒng)總線頻率,內(nèi)存類型、容量和性能,顯卡插槽規(guī)格是由芯片組中的北橋芯片決定的;而擴(kuò)展槽的種類與數(shù)量、擴(kuò)展接口的類型和數(shù)量(如USB2.0
2018-11-08 15:49:12
14925 作為電最近各大IC廠商扎堆兒推出不同應(yīng)用的MCU,其中全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司(LAPIS),面向生活電器、白色家電、報(bào)警設(shè)備及安防設(shè)備等
2019-04-19 18:30:13
1418 海思半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體和IC設(shè)計(jì)公司,致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。
2019-04-08 11:39:53
5558 意法半導(dǎo)體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網(wǎng)供電(PoE)規(guī)范IEEE 802.3bt,快速開(kāi)發(fā)性能可靠、節(jié)省空間的用電設(shè)備(PD)。 PM8804和PM8805可用于用電設(shè)備的PoE轉(zhuǎn)換器電路
2019-05-16 10:25:51
3624 日前,蘇州一家企業(yè)成功研發(fā)出世界上最小的OLED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片。
2019-05-30 11:06:34
9254 日前,英國(guó)Micro LED公司Plessey發(fā)布新聞稿稱,宣布開(kāi)發(fā)出世界上首個(gè)硅基InGaN紅光LED。
2019-12-07 10:15:09
2185 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”,尺寸僅為1.0mm×1.0mm。
2020-09-29 15:27:17
1443 眾所周知,很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來(lái)干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,大家一起來(lái)了解一下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:16
2256 眾所周知,很多人不了解芯片組驅(qū)動(dòng)到底是什么?用來(lái)干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅(qū)動(dòng)是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,大家一起來(lái)了解一下。 1、芯片組
2020-12-09 21:50:00
16 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片組供應(yīng)商以色列索尼半導(dǎo)體(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:49
3546 主板芯片組英文名為Chipset,是主板的核心組成部分,是由過(guò)去286時(shí)代的超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來(lái)的,可以說(shuō)是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對(duì)于主板而言,主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:26
11732 ~采用優(yōu)化的天線布局設(shè)計(jì)技術(shù),有助于縮短開(kāi)發(fā)周期~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622
2021-11-18 15:01:24
2076 
~以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸,使可穿戴設(shè)備兼具無(wú)線供電和非接觸通信兩種功能~ 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)碧石科技”)面向可穿戴設(shè)備,開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電
2021-11-25 15:02:13
3823 
以業(yè)界超小系統(tǒng)尺寸,使可穿戴設(shè)備兼具無(wú)線供電和非接觸通信兩種功能
2022-02-09 17:04:11
3035 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)碧石科技”)面向可穿戴設(shè)備,開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML7661”(發(fā)射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-03-29 09:05:37
1958 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM開(kāi)發(fā)出一組天線和電路板一體化的小型無(wú)線充電模塊“BP3621(發(fā)射端模塊)”和“BP3622(接收端模塊)”,利用這組模塊可輕松實(shí)現(xiàn)智能標(biāo)簽和智能卡等小型設(shè)備和電腦外設(shè)的無(wú)線充電功能。
2022-03-29 09:23:46
1808 760芯片組,此款芯片組的發(fā)布也使DDR內(nèi)存開(kāi)始普及。可惜AMD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場(chǎng),主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)留在服務(wù)器主板市場(chǎng)。AMD早期退出桌面芯片組市場(chǎng)將精力用在CPU開(kāi)發(fā)上,而市場(chǎng)上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組,幾乎霸占A系全部主
2022-04-06 15:16:04
8 目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片,意味著IBM在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和芯片制造工藝上實(shí)現(xiàn)了實(shí)質(zhì)性的突破,這些年,IBM從未停止對(duì)芯片技術(shù)的研發(fā),而此次推出的2nm芯片為世界首創(chuàng),正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
2022-06-24 17:20:04
3857 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)碧石科技”)面向可穿戴設(shè)備,開(kāi)發(fā)出可高達(dá)1W的無(wú)線供電芯片組“ML7661”(發(fā)射端)和“ML7660”(接收端)。
2022-10-12 16:33:51
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安費(fèi)諾擁有先進(jìn)的天線定制技術(shù),為包括可聽(tīng)戴和可穿戴設(shè)備在內(nèi)的、需要小型化和薄型化殼體的應(yīng)用提供小型天線。藍(lán)碧石科技基于多年來(lái)在LSI開(kāi)發(fā)過(guò)程中積累的無(wú)線通信技術(shù)和數(shù)字、模擬電路技術(shù),為客戶提供小型且高性能的無(wú)線供電LSI。
2022-11-02 09:26:17
3304 經(jīng)過(guò)修整之后,將作為羅姆旗下制造子公司—藍(lán)碧石半導(dǎo)體公司的宮崎第二工廠投入運(yùn)營(yíng)。目前計(jì)劃作為SiC功率半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)基地于2024年年內(nèi)投產(chǎn)。 未來(lái),羅姆集團(tuán)將在把握市場(chǎng)趨勢(shì)的同時(shí),繼續(xù)根據(jù)中期經(jīng)營(yíng)計(jì)劃擴(kuò)充產(chǎn)能,并貫徹實(shí)施BCM舉措,努力確保穩(wěn)定供應(yīng)。 藍(lán)碧石半導(dǎo)體宮崎第
2023-11-15 16:05:01
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據(jù)AMEYA360官方所知:羅姆集團(tuán)旗下的藍(lán)碧石科技株式會(huì)社(以下簡(jiǎn)稱“藍(lán)碧石科技”)面向電動(dòng)汽車(xEV)開(kāi)發(fā)出AVAS(車輛接近報(bào)警系統(tǒng))專用的語(yǔ)音合成LSI“ML22120xx
2023-11-17 10:23:05
1282 
情況。針對(duì)這些問(wèn)題,藍(lán)碧石科技利用其在語(yǔ)音合成LSI領(lǐng)域積累的經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)優(yōu)勢(shì), 用硬件配置實(shí)現(xiàn)了高音質(zhì),推出了有助于減輕AVAS(車輛接近報(bào)警系統(tǒng))開(kāi)發(fā)負(fù)擔(dān)的新產(chǎn)品。
2023-11-20 09:15:17
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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開(kāi)發(fā)出一款超小型封裝的CMOS運(yùn)算放大器“TLR377GYZ”,該產(chǎn)品非常適合在智能手機(jī)和小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等應(yīng)用中放大溫度、壓力、流量等的傳感器檢測(cè)信號(hào)。
2024-06-12 14:23:07
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的SensPro? Vision AI DSP授權(quán)許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導(dǎo)體的龍泉560系列高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)芯片組注入更強(qiáng)大的智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:57
1003
評(píng)論