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意法半導體推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組

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2013-02-26 17:00:268079

半導體發布高能效無線充電芯片組 適用超緊湊可穿戴設備

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出微型無線充電芯片組,可節省電路板空間,簡化機殼設計和密封,縮短研發周期,適用于超級緊湊的穿戴式運動設備、健身監視器、醫療傳感器和遙控器。
2016-12-16 11:30:341127

半導體(ST)針對智能工業和高端消費電子推出兼具高性能和簡易性的智能電機控制

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體推出了處理性能強大智能電機控制單封裝芯片組,助力智能工業即智能制造或工業4.0快速發展。橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商半導體推出了處理性能強大智能電機控制單封裝芯片組,助力智能工業即智能制造或工業4.0快速發展。
2017-04-15 01:12:241020

半導體(ST)推出貼裝智能低功耗模塊,用于電機內置驅動器或其它的空間受限的驅動器

半導體(ST)新推出貼裝智能低功耗模塊,節省高能效電機驅動電路的空間。
2017-09-21 16:14:226997

半導體扮演幕后推手推出智能駕駛和物聯網產品及解決方案

半導體聚焦在熱門趨勢技術,相繼推出了AR/VR/MR,智能駕駛和物聯網產品及解決方案領域的研發能力。扮演著重要開發平臺和解決方案的著幕后推手。
2018-01-14 10:15:401214

半導體亮相2018MWC 開啟萬物智能

圍繞“半導體,與智能同在”的主題,半導體將展示其用于物聯網連接與云服務、安全與工業、傳感與數據處理以及智能駕駛方面的先進產品和解決方案。
2018-06-27 10:18:144818

ST推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組

半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款HD HEVC Liege3系列芯片組。面向入門級機頂盒市場,新系列產品包括衛星機頂盒芯片組(STiH337/STiH332)、有線機頂盒芯片組(STiH372)以及IPTV機頂盒芯片組(STiH307/STiH302)。
2018-07-02 11:50:001370

半導體推出兩款新芯片組 可節省電路板空間

半導體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網供電(PoE)規范IEEE 802.3bt,快速開發性能可靠、節省空間的用電設備(PD)。 PM8804和PM8805可用于用電設備的PoE轉換器電路
2019-05-16 10:25:513624

半導體推出了集成射頻和PLC兩種通信功能的通信技術

橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商半導體 (STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)正在推動城市和工業基礎設施智能化進程,在其經過市場檢驗的智能表計芯片組內集成電力線和無線兩種通信技術。
2019-11-21 14:47:024170

半導體推出的新型EEPROM存儲器

半導體(紐約證券交易所代碼:STM),一家橫跨多重電子應用領域、為客戶提供半導體服務的全球領先供應商,在2019年推出了新一代存儲芯片。該芯片擁有出眾的存儲密度,兼具優異的速度和可靠性,豐富了我們日常設備的功能,為生活和工作添姿加彩。
2020-04-28 14:28:524269

半導體推出BlueNRG-2開發工具 提高藍牙5.0性能和效率

半導體推出兼容低功耗藍牙5.0標準的STEVAL-IDB008V1M評估板,可加快使用了基于半導體第二代低功耗藍牙系統芯片(SoC)BlueNRG-2的模組的應用開發速度。
2020-06-23 10:42:023487

索尼半導體推出全新低功耗NB2芯片組

蜂窩物聯網芯片組供應商以色列索尼半導體(Sony Semiconductor Israel)日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。
2021-02-26 11:56:493549

半導體最新推出MasterGaN器件

半導體的MasterGaN4*功率封裝集成了兩個對稱的225mΩ RDS(on)、650V氮化鎵(GaN)功率晶體管,以及優化的柵極驅動器和電路保護功能,可以簡化高達200W的高能效電源變換
2021-04-16 14:41:043669

半導體汽車級導航及航位推算模塊 簡化設計,提高性能

為了用先進的 GNSS 芯片組和模塊支持汽車導航定位市場發展,半導體推出了 Teseo 模塊家族的最新成員Teseo-VIC3DA。
2021-11-09 16:47:49933

半導體G3-PLC Hybrid雙模芯片組獲FCC認證

半導體擴大ST8500 G3-PLC(電力線通信)Hybrid雙模通信芯片組認證核準頻段,除歐洲電工委員會CENELEC-A規定規定的9kHz-95kHz 頻段外,現在還涵蓋FCC(美國聯邦通信
2021-12-17 17:32:236014

富昌電子榮獲半導體授予的“最佳工業電機控制獎”

富昌電子(Future Electronics)日前憑借在2021年度工業電機控制領域的出色表現,榮獲由半導體(STMicroelectronics)所頒發的“最佳工業電機控制”獎項。
2022-02-21 14:01:39932

半導體推出智能傳感器處理單元(ISPU)

全球先進的半導體制造商ST(半導體) 宣布,推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
2022-02-26 11:34:131654

半導體推出智能傳感器處理單元

半導體(簡稱ST)宣布推出智能傳感器處理單元 (ISPU)。新產品在同一顆芯片上集成適合運行 AI 算法的數字信號處理器 (DSP)和 MEMS 傳感器。
2022-03-10 11:12:182550

半導體推出符合VDA標準的LIN交流發電機穩壓器

來源:半導體 2022 年 9 月 15日,中國——半導體推出了 L9918 車規交流發電機穩壓器,以更強的功能確保 12V 汽車電氣系統穩定。 該穩壓器內置一個MOSFET和一個續流二極管
2022-09-15 15:45:421459

半導體推出100W無線充電接收器芯片,業內額定功率最高

半導體(簡稱ST)推出了100W無線充電接收器芯片,這是業內額定功率最高的無線充電接收芯片,面向當前市場上最快的無線充電。使用意半導體的新芯片STWLC99,不到30分鐘即可將一部電池容量最大的高端智能手機充滿電。
2022-12-08 10:17:041589

半導體推出具超強散熱能力的車規級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比,半導體先進的ACEPACK SMIT 封裝能夠簡化組裝工序,提高模塊的功率密度。
2023-01-16 15:01:251612

半導體發布STSPIN9系列大電流電機驅動芯片

2023年11月8日,中國---半導體發布STSPIN9系列大電流電機驅動芯片,先期推出兩款產品,應用定位高端工業設備、家電和專業設備。
2023-11-08 12:18:481184

德州儀器、半導體發布悲觀指引

來源: 電子工程專輯,謝謝 編輯:感知芯視界 熬過艱難的2023年,2024年半導體產業走勢會如何?德州儀器、半導體出了新的行業預警。 繼德州儀器之后,又一家芯片巨頭半導體也發出了行業發展
2024-01-29 11:24:581285

半導體攜手三星打造創新突破,推出18納米高性能控制器(MCU)

近日,半導體公司宣布,將推出一種基于18納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI)技術的新進工藝,這一技術還配備了嵌入式相變存儲器(ePCM),意在為下一代嵌入式處理設備提供強大支持。該技術是
2024-03-21 11:59:371056

半導體推出工業級64位微處理器STM32MP2系列

在全球工業自動化與智能制造的迅猛浪潮中,微處理器(MPU)的核心地位日益凸顯,它不僅扮演著智能控制系統核心大腦的角色,還在性能飛躍、能效優化、安全加固及智能化轉型等方面展現出強大的發展潛力。半導體最新推出的工業級64位微處理器STM32MP2系列,正是這一趨勢下的杰出代表。
2024-07-22 15:18:192643

半導體推出性能三相電機驅動器PWD5T60

在2024年9月23日,中國迎來了一項電機技術領域的重大突破。半導體(STMicroelectronics)正式推出了其創新的三相電機驅動器PWD5T60,以及配套的即用型評估板EVLPWD-FAN-PUMP,旨在顯著提升電扇與電泵等應用的開發效率與性能表現。
2024-09-24 14:26:081401

半導體推出面向下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片

半導體(簡稱ST)推出了一款新的面向智能手表、運動手環、智能戒指、智能眼鏡等下一代智能穿戴醫療設備的生物傳感器芯片。ST1VAFE3BX芯片集成高精度生物電位輸入與半導體的經過市場檢驗的慣性傳感器和AI核心。其中,AI核心在芯片上執行活動檢測,確保運動跟蹤更快,功耗更低。
2025-01-09 14:52:591413

Ceva助力歐冶半導體升級ADAS芯片組

的SensPro? Vision AI DSP授權許可。此次合作,Ceva將為歐冶半導體的龍泉560系列高級駕駛輔助系統(ADAS)芯片組注入更強大智能與安全性能。 Ceva的SensPro? Vision
2025-01-15 14:31:571004

半導體推出250W MasterGaN參考設計

為了加快能效和功率密度都很出色的氮化鎵(GaN)電源(PSU)的設計,半導體推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系統級封裝(SiP)的諧振轉換器參考設計。
2025-02-06 11:31:151135

半導體推出車規電源管理芯片SPSB100

半導體推出了一款靈活的車規電源管理芯片,新產品適用于Stellar車規微控制器等高集成度處理器,用戶可以按照系統要求設置上電順序,優調輸出電壓和電流值。新產品SPSB100可用于整車電氣系統、區域控制單元(ZCU)、車輛控制平臺(VCP)、車身控制(BCM)和網關模塊。
2025-02-20 17:14:353197

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