- ROHM旗下藍碧石半導體開發出世界最小無線供電芯片組

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羅姆與日沖半導體共同開發完成了LSI芯片組

此次，半導體廠商羅姆株式會社與羅姆集團的日沖半導體公司共同開發完成了LSI芯片組的3個部件，它與美國Intel公司針對嵌入用途而新開發的“Intel ATOMTM處理器 E6xx

2010-09-17 12:58:48

800

TriQuint半導體推出高效Ka波段砷化鎵(GaAs)射頻芯片組TGA4541-SM

TriQuint半導體公司(納斯達克代碼：TQNT)，推出完整、經濟高效的 Ka 波段砷化鎵 (GaAs) 射頻芯片組

2012-10-17 15:10:46

2424

羅姆開發出世界首款檢測汽車漏電的IC

日本知名半導體制造商羅姆（總部位于日本京都）近日面向車內電源插座用AC逆變器和充電設備，開發出世界首款※車用漏電檢測IC“BD9582F-M”。

2013-05-16 15:02:18

1624

ST與Autotalks合力開發V2X測距解決方案

Autotalks和意法半導體合作開發出一款世界領先的V2X芯片組，裝有該芯片組的車輛在無線通信距離內可相互通信并與公路基礎設施通信，可提高汽車駕駛安全和出行效率。

2016-05-30 09:35:38

2078

意法半導體發布集成射頻和PLC兩種連接技術的智能表計芯片組

意法半導體正在推動城市和工業基礎設施智能化進程，在其經過市場檢驗的智能表計芯片組內集成電力線和無線兩種通信技術。

2019-11-14 17:51:05

2258

藍碧石科技開發出功率高達1W的無線供電芯片組“ML766x”

藍碧石科技面向可穿戴設備，開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”（發射端）和“ML7660”（接收端）。

2021-11-25 10:45:59

5712

ROHM開發出輕松實現小型薄型設備無線供電的無線充電模塊

功能，對于天線設計和布局設計來說，開發負擔繁重一直是很大的問題。在這種背景下，ROHM開發出13.56MHz無線充電模塊，可以使小而薄的設備輕松實現無線供電功能。新產品是尺寸約20mm～30mm見方

2022-05-17 12:00:35

ROHM旗下藍碧石半導體

ROHM集團旗下藍碧石半導體面向需要高速高頻率的日志數據獲取和緊急時高速數據備份的智能儀表/計量設備/醫療設備/金融終端等，開發出1Mbit鐵電存儲器(以下簡稱“FeRAM”注1

2018-10-18 16:14:20

ROHM最新功率元器件產品介紹

前言全球知名半導體制造商ROHM利用多年來在消費電子領域積累的技術優勢，正在積極推進面向工業設備領域的產品陣容擴充。在支撐"節能、創能、蓄能"技術的半導體功率元器件領域，ROHM

2019-07-08 08:06:01

半導體芯片產業的發展趨勢

國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產業呈現三大趨勢

2021-02-04 07:26:49

半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的

半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內部結構是由哪些部分組成的？

2021-07-29 09:18:55

芯片組為何如此重要

芯片組芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮。芯片組是主板的靈魂。主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中

2021-07-29 06:45:29

芯片組在主板中有何作用

芯片組是什么？芯片組有哪些功能？芯片組在主板中有何作用？

2021-09-22 06:13:26

芯片組的功能

槽和ISA槽北橋：主管高速設備，主要是控制內存與CPU的通訊及AGP功能。引腳連向CPU和內存及AGP槽。 芯片組的功能：南橋（主外）：即系統I/O芯片（SI/O）：主要管理中低速外部設備；集成了中

2021-07-26 07:35:40

【2018ROHM科技展】：4大應用領域+6場技術研討會，邀您免費參與贏超級大禮！（總價值超過10000元）

、初期組件評估、培訓教材。14 13.56MHz無線供電芯片組ROHM旗下藍碧石半導體開發出世界最小無線供電芯片組 "ML7630（接收端）"和&quot

2018-10-17 16:16:17

什么是芯片組？有什么功能？

什么是芯片組？有什么功能？北橋芯片有哪些功能？BOIS的容量是多大？如何自檢？

2021-09-23 07:57:53

求購ML7345C日本藍碧石半導體，量大價格是多少，這么聯系

求購ML7345C日本藍碧石半導體，量大價格是多少，這么聯系

2016-06-28 08:11:30

電腦主板芯片組的介紹

    電腦主板芯片組的介紹:      &

2008-05-29 14:29:15

美中聯合研制出最小半導體激光器

【摘要】：<正>美國加州大學伯克利分校和北京大學的研究人員聯合研制出世界最小的半導體激光器。研究人員研制了一款高增益硫化鎘納米線,然后將納米線與銀金屬相隔5 nm,激光

2010-04-24 10:11:02

美國國家半導體公司3Gbps串行數字接口芯片組

美國國家半導體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數字接口 (SDI) 芯片組，其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號，而且信號抖動創下業界最低的紀錄，傳送

2018-12-07 10:24:33

首爾半導體新開發出側發光LED

韓國安山市-2013年3月11日，-首爾半導體株式會社是一家韓國專業LED封裝公司，首爾半導體公司發布新開發出的0.6T側發光LED，光通量達到8.8lm，具備目前全世界同類產品當中最高的亮度，從而

2013-03-12 17:50:50

單片機最小系統芯片組.pdf

單片機最小系統芯片組.pdf

2006-06-29 13:51:09

224

飛兆半導體推出30V同步降壓轉換器芯片組

飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)日前推出同步降壓轉換器芯片組，其設計利用最新IMVP(英特爾移動電壓定位)技術規范，在筆記本電腦中實現效率和空

2006-03-13 13:03:13

471

主板芯片組

主板芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么

2009-04-26 08:53:56

1235

主板的芯片組

主板的芯片組　　控制芯片組（chipset）與主板的關系就像ＣＰＵ與整流器體一樣，它提供主板的核心邏輯。可以說，芯片組就是主板的大腦，人的大腦分左

2009-05-21 10:59:41

2198

INTEL 860芯片組

2009-12-18 12:00:29

750

INTEL 7501芯片組

2009-12-18 12:01:42

704

INTEL 7205芯片組

2009-12-18 12:03:35

985

什么是主板芯片組

什么是主板芯片組 　　芯片組（Chipset）是主板

2009-12-24 13:36:23

1293

Intel芯片組命名規則

Intel芯片組命名規則 Intel芯片組往往分系列，例如845、865、

2009-12-24 15:47:51

5431

ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組

ST推出支持iDP標準的“橋接”芯片組 意法半導體發布業內首款支持iDP（內部DisplayPort）標準方案“橋接”芯片組，用于下一代液晶電視中iDP標準至LVDS（低壓差分信號）

2010-01-19 09:24:12

1334

Alviso系列芯片組(Sonoma平臺)

Alviso系列芯片組(Sonoma平臺) Alviso芯片組是Sonoma平臺的第二個關鍵，上一代迅馳平臺包含的855系列芯片組規格較為簡單，沒有什么出奇之處，而Alviso提

2010-01-25 10:08:21

578

什么是主板芯片組/VRAM？

什么是主板芯片組/VRAM？ 芯片組：芯片組是主板的靈魂，它決定了主板所能夠支持的功能。目前市面上常見的芯片組有Intel、VIA、

2010-02-05 09:28:34

1953

什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組

什么是主板440EX芯片組/440BX芯片組 440EX芯片組：它是INTEL為支持"賽揚"微處理器而開發的芯片組。它定位在低價位的個人電腦，由它構

2010-02-05 13:43:43

2946

NEC展出世界最小一體型LTE無線基站

NEC展出世界最小一體型LTE無線基站　　在2月15日到18日的西班牙巴塞羅那舉行的Mobile World Congress 2010(MWC2010)展會上，NEC展示了基于3GPP的世界最小型一體LTE無線基站

2010-02-24 10:06:12

1034

芯片組,什么是芯片組

芯片組,什么是芯片組 芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，如果說中央處理器（CPU）是整個電腦系統的心臟，那么芯片組將是整

2010-03-26 17:05:20

2186

意法半導體推出STPMC1新款電表芯片組

意法半導體(推出新款電表芯片組，為電表產業研制擁有最高準確度及最具成本效益的下一代智能電表解決方案。新產品包括STPMC1和STPMS1/S2多相電表芯片組

2011-03-23 09:30:52

1571

SiFotonics開發出世界首款10Gbps單片光接收器集成芯片

在硅基集成光通信元件領域中居領先地位的SiFotonics，又成功開發出世界上第一款基于CMOS技術、應用于光通信的10Gbps單片光接收器集成芯片。

2011-04-14 11:54:46

2304

羅姆開發出世界最小貼片電阻03015尺寸產品

半導體制造商羅姆株式會社日前面向智能手機等移動設備，開發出可高密度安裝的世界最小貼片電阻03015尺寸(0.3 mm×0.15 mm)產品

2011-11-09 09:19:33

7461

ROHM開發速度高達30Gbps的無線芯片

ROHM與大阪大學合作開發出了一種新型的無線芯片，它利用太赫茲波能夠達到30Gbps的速度，不過這僅是一個理論傳輸速度，實際的速度可能并沒那么高，但是第一代的無線芯片能夠達到

2011-11-25 10:13:55

1973

NEC開發出“超材料”世界最小天線

NEC開發出了一種小型天線，該天線可配備在構筑M2M網絡的傳感器等器件中嵌入的近距離無線模塊上。天線的尺寸為9.0mm×3.5mm，NEC介紹說這一尺寸“為世界最小”。

2012-03-21 08:52:04

2085

村田開發出世界最小尺寸的獨石陶瓷電容器

株式會社村田制作開發了世界最小008004尺寸（0.25×0.125mm）的獨石陶瓷電容器。相較于現在一部分智能手機配備的01005尺寸（0.4×0.2mm）電容器，實現了減少約75%的體積。

2012-09-17 11:17:53

2159

東芝推出能夠自由定位的全新無線充電芯片組

現在市面上已經存在幾種標準的無線充電，但這幾種在充電板位置移動時則會影響充電，而東芝開發的這種無線充電芯片組則可以自由定位無線充電設備的位置。

2012-12-12 19:30:43

1046

TriQuint射頻芯片組為無線回程微波無線電提供完整的解決方案

技術創新的射頻解決方案領導廠商TriQuint半導體公司（納斯達克代碼：TQNT），今天發布了12款新型產品，重點強調兩個完整的射頻芯片組系列。這些產品用于服務3G/4G蜂窩回程以及相關應用的15GHz和23GHz點對點（PtP）無線電。

2013-07-09 11:49:17

1409

采用全新工藝方法，超越微細化界限的世界最小※元器件“RASMID?系列”

化界限的0402（0.4mm×0.2mm）尺寸的世界最小※貼片電阻器（0.3mm×0.15mm）；2012年，又開發出世界最小※半導體---齊納二極管（0.4mm×0.2mm）。

2013-11-07 17:01:40

1625

羅姆開發出符合WPC Qi標準Low Power Ver1.1的單芯片無線供電接收控制IC

日本知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都）面向智能手機和移動設備，開發出無線供電接收控制IC“BD57011GWL”。對于ROHM來說，BD57011GWL是其打造無線供電用控制IC的第一款

2013-11-12 15:29:46

1468

ROHM首家開發出符合“HD-PLC”inside標準的基帶IC

全球知名半導體制造商ROHM于世界首家※開發出符合電力線載波通信（以下稱“PLC”）標準“HD-PLC” inside標準的基帶IC “ BU82204MWV ” 。

2014-07-10 19:04:39

2178

ROHM業界首創！開發出以單芯片實現EDLC電池平衡的IC

全球知名半導體制造商ROHM開發出電池平衡IC“BD14000EFV-C”。

2014-12-04 16:00:34

1975

ROHM開發出超強抗噪音干擾/高溫環境低功耗微控制器

全球知名半導體制造商 ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor面向搭載電機、壓縮機及加熱器等產生噪音干擾的零部件的家電和工業設備，開發出超強抗噪音干擾/高溫環境的16bit低功耗微控制器ML620100系列“ML620150家族”。

2014-12-19 10:04:49

1610

世界首發！ROHM開發出SiC驅動用AC/DC轉換器控制IC

全球知名半導體制造商ROHM開發出在大功率（高電壓×大電流）逆變器和伺服等工業設備中日益廣泛應用的SiC-MOSFET驅動用AC/DC轉換器控制IC“BD7682FJ-LB”。

2015-04-10 09:53:19

3088

業界首發！ROHM符合WPC Qi標準中等功率規格的無線供電芯片組

全球知名半導體制造商ROHM面向智能手機和平板電腦等移動設備，開發出無線供電控制IC“BD57015GWL”（接收端/終端）和“BD57020MWV”（發射端/充電端）。

2015-05-19 16:04:55

2177

ROHM無線供電控制IC“BD57020MWV”的參考設計獲無線供電WPC Qi認證

全球知名半導體制造商ROHM搭載了無線供電控制IC“BD57020MWV”（供電端）的參考設計，于世界首家※獲得無線供電國際標準WPC*1 Qi標準中功率*2規格的Qi認證*3。

2015-11-17 17:21:09

1710

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發出強化微控制器“ML620130家族”

ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發出非常適合在高干擾環境下需要進行電池驅動的小型工業設備的ML620130家族“ML620Q131/132/133/134/135/136” 打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產品陣容。

2016-01-07 16:20:23

2219

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發出低功耗微控制器

　全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石 半導體）開發出非常適合傳感手表和可穿戴式設備的搭載LCD驅動器的16bit低功耗微控制器“ML620Q416/418”，打造出更省電且處理能力更高的16bit低功耗微控制器的嶄新產品陣容。

2016-01-13 10:35:00

1642

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發出有助于中國智能化發展的 Sub-GHz頻段無線通信LSI“ML7345C”

ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發出Sub-GHz頻段（頻率1GHz以下）無線通信LSI“ML7345C”，并已開始量產銷售。本產品非常適用于智能儀表、住宅／樓宇安全、火災報警器、煙霧報警器、云農業等需要長距離無線通信和低功耗的應用。

2016-03-02 14:22:17

1598

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發出無需MCU的 Bluetooth? Smart通信LSI“ML7125-002”

ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發出支持Bluetooth? v4.1標準（Bluetooth? Smart）的2.4GHz無線通信LSI

2016-03-02 14:47:59

1478

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發出業界最多的支持多達14節串聯電池的鋰電池二次保護LSI“ML5232”

ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發出業界最多的支持14節串聯電池、支持電壓高達80V的鋰離子電池二次保護LSI“ML5232”，本產品非常有助于實現電動自行車、蓄電系統、UPS等鋰離子電池系統的功能安全。

2016-03-24 14:18:25

1737

ROHM旗下LAPIS Semiconductor開發出非常適用于車載、工業設備的高可靠性NOR Flash存儲器“MR29V12852B”

　ROHM集團旗下的LAPIS Semiconductor公司（藍碧石半導體）開發出128Mbit NOR Flash存儲器“MR29V12852B”，該產品非常適用于對品質有高要求的車載設備和工業設備的數據存儲介質。

2016-04-12 14:31:28

1198

ROHM開發出世界最小車載LDO穩壓器“BUxxJA2MNVX-C系列”

　　全球知名半導體制造商ROHM面向ADAS（高級駕駛輔助系統）的傳感器、攝像頭及雷達等要求可靠性和小型化的汽車安全用模塊，開發出世界最小的車載LDO穩壓器*1“BUxxJA2MNVX-C系列”。

2016-04-28 09:12:21

1656

ROHM開發出業界最小高亮度三色LED燈

全球知名半導體制造商ROHM面向日益小型化的可穿戴式設備和娛樂產品的點矩陣光源*1等消費電子設備領域，開發出帶反射鏡的LED“MSL0402RGBU”。

2016-11-23 10:20:24

2925

意法半導體發布高能效無線充電芯片組適用超緊湊可穿戴設備

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出微型無線充電芯片組，可節省電路板空間，簡化機殼設計和密封，縮短研發周期，適用于超級緊湊的穿戴式運動設備、健身監視器、醫療傳感器和遙控器。

2016-12-16 11:30:34

1127

意法半導體推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組

橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，STM）推出了處理性能強大的智能電機控制單封裝芯片組，助力智能工業即智能制造或工業4.0快速發展。

2017-01-20 11:20:15

1634

ROHM旗下藍碧石半導體開發出非常適用于家電和工業設備的業界頂級“低功耗&強化&安全”16bit通用微控制器“

全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體（LAPIS Semiconductor）面向功能多樣化的白色家電、廚房小家電和工業設備，開發出搭載藍碧石半導體獨有的16bit CPU內核的通用微控制器系列“ML62Q1000系列”。

2017-04-06 10:01:02

1600

ROHM旗下藍碧石半導體開發出業界首款※支持低功耗廣域通信（LPWA）的雙模無線通信LSI“ML7404”

全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體開發出無線通信LSI“ML7404”，該產品非常適用于作為IoT無線通信的新領域被寄予厚望的低功耗廣域網絡（LPWA：Low Power Wide Area）。

2017-08-22 15:26:02

1777

單片機最小系統電路芯片組解析

本文檔內容介紹了基于單片機最小系統電路芯片組解析。

2017-09-21 10:31:49

藍碧石半導體推出雙模無線通信LSI“ML7404”

據麥姆斯咨詢報導，ROHM（羅姆）旗下LAPIS開發出射頻LSI“ML7404”，該產品非常適用于作為物聯網（IoT）無線通信新領域被寄予厚望的低功耗廣域網絡。

2017-09-28 12:43:17

7151

藍碧石半導體推電容式開關入門套件“SK-AD01-D62Q1267TB”

此次開發的入門套件采用獲得客戶高度好評的ML62Q1000系列微控制器，該系列微控制器不僅融入了藍碧石半導體低功耗技術和抗噪技術，支持工作溫度105℃，具備“低功耗 & 堅強”的特點，還具有“安全”的特點。

2018-03-09 16:42:00

1225

ROHM旗下藍碧石半導體微控制器入門套件“SK－AD01”開始網售。電容式開關系統的導入更輕松！

～抗噪性能優異，高噪聲高溫度環境應用的理想選擇～＜概要＞全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體開發出了電容式開關入門套件“SK-AD01-D62Q1267TB”。非常適用于日益

2018-03-03 03:18:20

1309

ROHM開發出世界最小消耗電流180nA的DC/DC轉換器“BD70522GUL”

ROHM最新的Nano Energy技術助力紐扣電池實現10年驅動＜概要＞全球知名半導體制造商ROHM面向移動設備、可穿戴式設備及IoT設備等電池驅動的電子設備，開發出實現世界最小消耗電流的內置

2018-03-07 16:45:01

398

芯片組是什么_芯片組驅動是什么

本文首先介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-05-14 15:04:51

21205

芯片組驅動不裝有什么影響_如何安裝芯片組驅動程序

本文主要介紹的是芯片組驅動，首先介紹了芯片組驅動的作用，其次介紹了不裝芯片組驅動的影響，最后闡述了如何安裝芯片組驅動程序的步驟教程，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-05-14 15:35:51

66067

intel主板芯片組排行_intel主板芯片組推薦

本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。

2018-05-14 16:18:03

23718

ROHM集團LAPIS半導體開發世界最小無線充電芯片組

ROHM集團旗下LAPIS半導體株式會社針對穿戴裝置，開發出世界最小的無線充電控制芯片組「ML7630(接收端／裝置端)」「ML7631(發射端／充電器端)」。本芯片組是一款無線充電控制IC，適合使用于安裝空間受限的Bluetooth耳機等聽戴式裝置的無線充電。

2018-06-04 07:22:00

4862

芯片組的作用

主板芯片組幾乎決定著主板的全部功能，其中CPU的類型、主板的系統總線頻率，內存類型、容量和性能，顯卡插槽規格是由芯片組中的北橋芯片決定的；而擴展槽的種類與數量、擴展接口的類型和數量（如USB2.0

2018-11-08 15:49:12

14925

藍碧石發布安全MCU系列產品

作為電最近各大IC廠商扎堆兒推出不同應用的MCU，其中全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石半導體公司（LAPIS），面向生活電器、白色家電、報警設備及安防設備等

2019-04-19 18:30:13

1418

海思半導體是第一家將5G無線芯片組商業化以推動5G產業發展的公司

海思半導體是全球領先的無晶圓廠半導體和IC設計公司，致力于提供全面的連接和多媒體芯片組解決方案。

2019-04-08 11:39:53

5558

意法半導體推出兩款新芯片組可節省電路板空間

意法半導體的新芯片組讓用戶可以利用最新的以太網供電（PoE）規范IEEE 802．3bt，快速開發性能可靠、節省空間的用電設備（PD）。 PM8804和PM8805可用于用電設備的PoE轉換器電路

2019-05-16 10:25:51

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世界上最小OLED顯示屏驅動芯片研發成功

日前，蘇州一家企業成功研發出世界上最小的OLED顯示屏驅動芯片。

2019-05-30 11:06:34

9254

英國Plessey宣布開發出世界上首個硅基InGaN紅光LED

日前，英國Micro LED公司Plessey發布新聞稿稱，宣布開發出世界上首個硅基InGaN紅光LED。

2019-12-07 10:15:09

2185

知名半導體制造商ROHM開發出符合汽車電子產品的MOSFET

全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發出符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。

2020-09-29 15:27:17

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闡述芯片組與芯片組驅動功能和發展

眾所周知，很多人不了解芯片組驅動到底是什么?用來干什么?今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組

2020-10-30 19:48:16

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芯片組與芯片組驅動功能的介紹和發展說明

眾所周知，很多人不了解芯片組驅動到底是什么？用來干什么？今天，本文就給大家介紹了芯片組和芯片組驅動是什么，其次闡述了芯片組的功能及發展，最后介紹了能夠生產芯片組廠家，大家一起來了解一下。 1、芯片組

2020-12-09 21:50:00

索尼半導體推出全新低功耗NB2芯片組

蜂窩物聯網芯片組供應商以色列索尼半導體（Sony Semiconductor Israel）日前宣布推出全新低功耗NB2芯片組Altair ALT1255。

2021-02-26 11:56:49

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主板芯片組主板芯片組有哪些功能

主板芯片組英文名為Chipset，是主板的核心組成部分，是由過去286時代的超大規模集成電路門陣列控制芯片演變而來的，可以說是CPU與周邊設備溝通的橋梁。對于主板而言，主板芯片組幾乎決定著主板功能

2021-07-13 10:22:26

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ROHM開發出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊

~采用優化的天線布局設計技術,有助于縮短開發周期~ 全球知名半導體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621(發射端模塊)”和“BP3622

2021-11-18 15:01:24

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藍碧石科技已成功開發出功率高達1W的無線供電芯片組

～以業界超小系統尺寸，使可穿戴設備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能～全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發出可高達1W的無線供電

2021-11-25 15:02:13

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藍碧石科技無線供電芯片組ML766x的特點及應用

以業界超小系統尺寸，使可穿戴設備兼具無線供電和非接觸通信兩種功能

2022-02-09 17:04:11

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ROHM旗下企業開發無線供電芯片組安森美推出混合信號控制器

　　全球知名半導體制造商ROHM集團旗下的藍碧石科技株式會社（以下簡稱“藍碧石科技”）面向可穿戴設備，開發出可高達1W的無線供電芯片組“ML7661”（發射端）和“ML7660”（接收端）。

2022-03-29 09:05:37

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ROHM開發無線充電模塊安森美合作推出駕乘監控系統參考設計

　　全球知名半導體制造商ROHM開發出一組天線和電路板一體化的小型無線充電模塊“BP3621（發射端模塊）”和“BP3622（接收端模塊）”，利用這組模塊可輕松實現智能標簽和智能卡等小型設備和電腦外設的無線充電功能。

2022-03-29 09:23:46

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AMD主板芯片組資料

760芯片組，此款芯片組的發布也使DDR內存開始普及。可惜AMD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場，主要研發團隊留在服務器主板市場。AMD早期退出桌面芯片組市場將精力用在CPU開發上，而市場上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組，幾乎霸占A系全部主

2022-04-06 15:16:04