隨著物聯網應用快速抬頭、半導體技術尾隨摩爾定律不斷下探以及各國政府的政策推動，半導體IC晶圓代工廠群雄并起，紛紛制定相應策略，確保在未來市場開疆辟土。在臺積電、聯電和GLOBALFOUNDRIES競相投入3D IC技術后，中國晶圓代工廠中芯國際（SMIC）亦不落人后，去年宣布將成立視覺、傳感器、3D IC技術研發/制造中心--CVS3D，與一線晶圓代工廠一較高下。

　　事實上，2013年，中芯國際業績再創新高，全年銷售收入20.7億美元，同比增長21.6%，凈盈利1.732億美元，是2012年的6.6倍，連續兩年實現盈利。

　　增加高端技術產品比例

　　在今年深圳CITE上，中芯國際副總裁李智指出，在高端技術方面，中芯國際45/40納米產品2013年全年貢獻銷售2.5億美元，其收入占比已從2012年的1%攀升至2013年的12%，其中第四季度占比16.3%，；65/55納米產品貢獻銷售5.75億美元，占全年總銷售收入的27.8%。

　　李智進一步指出，中芯國際一直加速追趕國際先進主流工藝前進步伐，并于2014年1月26日宣布進入28納米時代。28納米工藝擁有來自中芯國際設計服務團隊以及多家第三方IP 合作伙伴的100多項IP，可為全球集成電路（IC）設計商提供包含28納米多晶硅（PolySiON）和28納米高介電常數金屬閘極（HKMG）在內的多項目晶圓（MPW）服務，目前已進入客戶進行芯片驗證階段。此外，20納米及14納米節點的前期開發工作也已展開。中芯國際在技術研發上的持續投入，將為公司的后續發展發揮重要作用，也為公司盈利能力的提高提供保證。

　　中國已經成為全球半導體的最大的消費市場，而面對龐大的市場需求，半導體代工廠既保持技術的領先性，還要擁有充足的產能。中芯國際目前在上海、北京以及天津已擁有近23.4萬片/月（折合8英寸晶圓）的產能供應，而作為中國最先進的硅片生產基地的中芯國際北京廠，其量產規模還在逐步擴大，同時中芯國際與北京市政府合資建設實施的“二期”生產線，其第一階段投資35.9億美元，完成建設新增一條12寸集成電路晶圓產能35000片/月，工藝技術節點為40nm-28nm集成電路生產線。該項目投產后將能夠讓中芯國際業績再翻一番，中芯國際有機會再上一個臺階。

　　全面提高客戶服務品質

　　國際上半導體制造業向亞洲轉移的大趨勢已不可阻擋，國內IC的需求量已在世界上居于首位，市場中國化已經成為國際IC發展的必然趨勢，2013年中國集成電路市場銷售規模加速增長，銷售額增至9166.3億元，尤其在通信和消費電子領域增幅顯著。因此，中芯國際在提升技術擴大產能的同時積極調整市場策略，受惠于智能手機與平板的迅猛增長態勢，2013年中芯國際中國區客戶貢獻銷售收入占公司總銷售的40.4%，約為8.37億美元，同比增長44.8%。

　　李智表示，中芯國際制定了雙軌戰略來滿足中國本土IC廠商的需求。一方面，中芯國際繼續投資于先進技術來應對IC設計公司更高的需求，通過增加IP和研發投資來擴充更多先進制程的產能。另一方面，中芯國際繼續增加更多成熟技術節點和特殊工藝的能力，例如電源管理芯片、CIS、嵌入式存儲、非易失性閃存、微機電系統、射頻及成熟工藝強化，為客戶提供更高性價比的產品和服務。憑借這些技術優勢和一站式服務產品，中芯國際已成為客戶開拓中國及全球市場的最佳合作伙伴。

　　未來，中芯國際將繼續增強與客戶的密切關系，繼續提供高品質的服務，加大技術研發力度，增加高端產品產能，持續提高盈利能力和抗風險能力，逐步進入完全自我發展的良性循環階段，為中國電子信息產業發展做出更大貢獻。

　　自2000年以來，中芯國際先后在上海、北京、天津建設了8英寸和12英寸晶圓廠，目前產能折合8英寸為每月23.4萬片晶圓，產品涵蓋通訊、計算機、消費類、汽車電子、工業控制及信息化等各個領域。
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