據臺媒報道，業界某老牌晶圓代工廠近期提前將明年第2季的部分8英寸代工產能，以競標方式分配產能，若客戶要求更多產能，也都以競標方式爭取。

據了解，競標以片為單位，每片晶圓價格因此拉高三至四成。這些拉高的價格，都屬晶圓廠利潤，將陸續反映在毛利率上。

業內人士表示，2017年至2018年的被動元件缺貨熱潮是競標搶貨的典型案例，當時不少廠商因無法滿足所有客戶需求，只能以競拍方式進行。這次8英寸晶圓代工采取這種方式實數罕見，更突顯IC設計業搶產能火爆的盛況。

IC設計廠商透露，針對明年晶圓代工產能分配，某老牌晶圓代工廠的做法是，根據今年的下單量先打九折，例如IC設計客戶今年投片量下10萬片，明年只能分配到9萬片，而且也會從明年1月1日起調漲價格，幅度約一成左右。

此外，依照不同利用制程、不同廠區，一片8英寸晶圓代工價格大約從300美元到600多美元不等，在這次競標中，傳出的加價幅度約在100至300美元之間。

業內人士表示，會參加晶圓產能競標，主要有幾個考量，一是競標的額度，占整體投片量的比重并不高，但如果產品供應不足，客戶會跑掉。雖然加價會增加成本，但有一部分可以轉嫁給客戶，另外，由于自身毛利率夠高，成本增加尚在可以承受的范圍。

用于電腦、智能手機，和汽車等終端的零部件正呈現出前所未有的“缺貨”景象。而搶奪供應遍及各個領域——從玻璃基板等基礎材料、到顯示器等半成品部件。中國臺灣金寶電子的首席執行官Andrew Chen表示，“我們已經很久沒有見過如此大規模的零部件短缺了”。

他進一步指出，某些芯片的交貨時間長達12個月。而許多零部件，如果現在訂購，也需要等待六到八個月。

缺貨盡管拉高了芯片制造價格，讓相應的代工企業從中受惠，但另一方面，持續的缺貨勢必將沖擊電子產品等一眾終端廠商。

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