尚未實施，以及 IC 廠庫存水位偏低、智慧手機進入銷售旺季，加上 AI 需求持續強等因素，晶圓代工廠產能利用率并未如預期下修，晶圓廠第三季表現可能更勝預期。 截止11月13日，全球晶圓代工大廠臺積電、聯電、中芯國際紛紛發布第三季度財報，本文將重點
2025-11-16 00:19:00
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2025全球EMS代工廠50強(TOP 50)
2025-12-10 16:12:11395 
格羅方德（GlobalFoundries，納斯達克代碼：GFS）宣布收購總部位于新加坡的硅光晶圓代工廠Advanced Micro Foundry（AMF），此舉標志著格羅方德在推進硅光技術創新
2025-11-19 10:54:53430 在電子產品高度普及的今天，散熱片這個看似微小的組件，卻是維持設備穩定運行的關鍵。華南地區作為中國電子制造的重鎮，聚集了一大批專注于散熱片研發與生產的代工廠，它們正以獨特的方式推動著熱管理技術的革新
2025-11-18 16:50:221366 在電子制造領域，PCBA（印制電路板組裝）代工的產能直接關系到下游企業的生產進度與市場交付效率。尤其是對于批量生產需求的企業來說，選擇一家產能充足的 PCBA 代工廠家，就等于為產品生產裝上
2025-10-16 15:25:13447 
再生晶圓與普通晶圓在半導體產業鏈中扮演著不同角色，二者的核心區別體現在來源、制造工藝、性能指標及應用場景等方面。以下是具體分析：定義與來源差異普通晶圓：指全新生產的硅基材料，由高純度多晶硅經拉單晶
2025-09-23 11:14:55774 
根據集邦咨詢最新報告數據顯示，在2025年第二季度，全球前十大晶圓代工廠營收增長至417億美元以上，季增高達14.6%；創下新紀錄。在2025年第二季度，前十晶圓代工廠市場份額約達96.8%。其中
2025-09-03 15:54:514762 晶圓處理前端模塊是現代半導體制造裝備中的重要組成部分，承擔著在超凈環境中安全傳輸晶圓的關鍵任務。這類設備不僅要維持極高的潔凈度標準，還必須實現精準可靠的晶圓轉移，以滿足現代半導體制造對工藝精度和生產
2025-08-26 09:57:53391 WD4000晶圓厚度翹曲度測量系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV
2025-08-25 11:29:30
選擇汽車電子PCBA代工廠時，應重點關注技術能力、生產能力、質量控制、交付效率、服務模式、行業經驗六大核心維度，并結合具體需求進行綜合評估，以下是詳細分析：? 一、技術能力 設備配置：考察工廠是否
2025-08-18 09:35:51660 近年來，隨著國內數據線OEM代工廠持續增多，很多客戶在選擇合適的數據線OEM代工廠時，陷入迷茫之中，那么，該如何選擇優質數據線OEM代工廠呢。要說選擇OEM代工廠，今天給大家介紹一個在數據線行業
2025-08-14 16:28:201152 
晶棒需要經過一系列加工，才能形成符合半導體制造要求的硅襯底，即晶圓。加工的基本流程為：滾磨、切斷、切片、硅片退火、倒角、研磨、拋光，以及清洗與包裝等。
2025-08-12 10:43:434164 
無論是初創企業還是成熟品牌，選對PCBA代工廠都是項目成功的關鍵一步。那么，如何從眾多代工廠中篩選出最適合的合作伙伴？以下四大核心標準為您指明方向。 一、技術匹配度 首先需確認其是否具備特殊工藝
2025-08-08 17:10:261027 選擇消費電子PCBA代工廠家時，需從技術實力、生產能力、質量控制、供應鏈管理、服務支持及成本效益六大核心維度進行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術實力 高精度設備：優先選擇配備高精度SMT貼片機
2025-08-04 10:02:54737 在選擇無人機PCBA代工廠家時，可以從工廠專業化程度與設備配置、生產能力與規模、技術實力與研發能力、質量管理體系與認證、服務案例與客戶反饋、價格與性價比、環境與安全標準、元器件的周轉與存儲、工廠環境
2025-07-28 10:03:43393 晶圓清洗工藝是半導體制造中的關鍵步驟，用于去除晶圓表面的污染物（如顆粒、有機物、金屬離子和氧化物），確保后續工藝（如光刻、沉積、刻蝕）的良率和器件性能。根據清洗介質、工藝原理和設備類型的不同，晶圓
2025-07-23 14:32:161368 
晶圓清洗機中的晶圓夾持是確保晶圓在清洗過程中保持穩定、避免污染或損傷的關鍵環節。以下是晶圓夾持的設計原理、技術要點及實現方式： 1. 夾持方式分類 根據晶圓尺寸（如2英寸到12英寸）和工藝需求，夾持
2025-07-23 14:25:43929 不同晶圓尺寸的清洗工藝存在顯著差異，主要源于其表面積、厚度、機械強度、污染特性及應用場景的不同。以下是針對不同晶圓尺寸（如2英寸、4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的清洗區別及關鍵要點：一、晶圓
2025-07-22 16:51:191332 
楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布擴大與三星晶圓代工廠的合作，包括簽署一項新的多年期 IP 協議，在三星晶圓代工廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進節點
2025-07-10 16:44:04918 WD4000晶圓厚度THK幾何量測系統兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV
2025-07-10 13:42:33
超薄晶圓因其厚度極薄，在切割時對振動更為敏感，易影響厚度均勻性。我將從分析振動對超薄晶圓切割的影響出發，探討針對性的振動控制技術和厚度均勻性保障策略。
超薄晶圓（
2025-07-09 09:52:03580 
選擇手機主板PCBA代工廠家時，需從技術實力、生產能力、質量控制、供應鏈管理、服務支持及成本效益六大核心維度進行綜合評估，以下是具體分析： 一、技術實力：設備與工藝的硬指標 設備先進性 優先選擇
2025-07-03 09:04:41601 挑選醫療電子PCBA代工廠家時，需從以下核心維度進行綜合評估 ： 一、技術能力：滿足醫療電子高精度與可靠性需求 設備配置 高精度貼片機 ：支持01005微型元件貼裝，確保醫療設備小型化需求。 多溫區
2025-07-01 15:29:32408 選擇工控主板PCBA代工廠家時，需從技術能力、生產實力、質量控制、服務支持、成本與性價比五大核心維度綜合評估，以下為具體分析： 一、技術能力：設備與工藝的硬實力 設備配置 優先選擇配備高精度SMT
2025-07-01 09:31:54494 On Wafer WLS無線晶圓測溫系統通過自主研發的核心技術將傳感器嵌入晶圓集成，實時監控和記錄晶圓在制程過程中的溫度變化數據，為半導體制造過程提供一種高效可靠的方式來監測和優化關鍵
2025-06-27 10:37:30
6月24日消息，市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出， 2025年第一季，全球晶圓代工2.0（Foundry 2.0）市場營收達720億美元，較去年同期增長
2025-06-25 18:17:41439 并購重組審核委員會審議通過，后續尚需取得中國證監會同意注冊的決定后方可實施。 芯聯集成是全球領先的集成電路晶圓代工企業之一，根據ChipInsights發布的《2024年全球專屬晶圓代工排行榜》，芯聯集成躋身2024年全球專屬晶圓代工榜單前十，中
2025-06-25 18:11:401062 
在半導體制造的精密流程中，晶圓載具清洗機是確保芯片良率與性能的關鍵設備。它專門用于清潔承載晶圓的載具（如載具、花籃、托盤等），避免污染物通過載具轉移至晶圓表面，從而保障芯片制造的潔凈度與穩定性。本文
2025-06-25 10:47:33
WD4000晶圓厚度測量設備兼容不同材質不同粗糙度、可測量大翹曲wafer、測量晶圓雙面數據更準確。它通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩定計算晶圓厚度，TTV，BOW
2025-06-18 15:40:06
摘要：本文探討晶圓邊緣 TTV 測量在半導體制造中的重要意義，分析其對芯片制造工藝、器件性能和生產良品率的影響，同時研究測量方法、測量設備精度等因素對測量結果的作用，為提升半導體制造質量提供理論依據
2025-06-14 09:42:58552 貼膜是指將一片經過減薄處理的晶圓（Wafer）固定在一層特殊的膠膜上，這層膜通常為藍色，業內常稱為“ 藍膜 ”。貼膜的目的是為后續的晶圓切割（劃片）工藝做準備。
2025-06-03 18:20:591180 
晶圓是半導體制造的核心基材，所有集成電路（IC）均構建于晶圓之上，其質量直接決定芯片性能、功耗和可靠性，是摩爾定律持續推進的物質基礎。其中晶圓的厚度（THK）、翹曲度（Warp） 和彎曲度（Bow
2025-05-28 16:12:46
關鍵詞：鍵合晶圓；TTV 質量；晶圓預處理；鍵合工藝；檢測機制 一、引言 在半導體制造領域，鍵合晶圓技術廣泛應用于三維集成、傳感器制造等領域。然而，鍵合過程中諸多因素會導致晶圓總厚度偏差（TTV
2025-05-26 09:24:36854 
摘要：本文針對濕法腐蝕工藝后晶圓總厚度偏差（TTV）的管控問題，探討從工藝參數優化、設備改進及檢測反饋機制完善等方面入手，提出一系列優化方法，以有效降低濕法腐蝕后晶圓 TTV，提升晶圓制造質量
2025-05-22 10:05:57511 
摘要：本文聚焦于降低晶圓 TTV（總厚度偏差）的磨片加工方法，通過對磨片設備、工藝參數的優化以及研磨拋光流程的改進，有效控制晶圓 TTV 值，提升晶圓質量，為半導體制造提供實用技術參考。 關鍵詞：晶
2025-05-20 17:51:391028 前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復雜工藝的順利進行，直至芯片前制程
2025-05-16 16:58:441110 
在半導體制造流程中，晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度，以確保其在流片過程中的結構穩定性，避免彎曲變形，并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規格晶圓的原始厚度存在差異：4英寸晶圓厚度約為520微米，6
2025-05-09 13:55:511976 圓片級封裝（WLP），也稱為晶圓級封裝，是一種直接在晶圓上完成大部分或全部封裝測試程序，再進行切割制成單顆組件的先進封裝技術 。WLP自2000年左右問世以來，已逐漸成為半導體封裝領域的主流技術，深刻改變了傳統封裝的流程與模式。
2025-05-08 15:09:362068 
本文介紹了半導體集成電路制造中的晶圓制備、晶圓制造和晶圓測試三個關鍵環節。
2025-04-15 17:14:372159 
晶圓浸泡式清洗方法是半導體制造過程中的一種重要清洗技術，它旨在通過將晶圓浸泡在特定的化學溶液中，去除晶圓表面的雜質、顆粒和污染物，以確保晶圓的清潔度和后續加工的質量。以下是對晶圓浸泡式清洗方法的詳細
2025-04-14 15:18:54766
前面對本書進行了概覽，分享了本書內容，對一些章節詳讀，做點小筆記分享下。
對芯片制造比較感興趣，對本章詳讀，簡要的記錄寫小筆記分享。 制造工廠：晶圓代工廠，芯片制造廠，Foundry，臺積電
2025-03-27 16:38:20
芯片制造的畫布 芯片制造的畫布：晶圓的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上，晶圓（Wafer）扮演著至關重要的角色。它如同一張潔白的畫布，承載著無數工程師的智慧與夢想，見證著從砂礫到智能的奇跡之旅。晶
2025-03-10 17:04:251544 隨著半導體技術的飛速發展，晶圓級封裝（WLP）作為先進封裝技術的重要組成部分，正逐漸成為集成電路封裝的主流趨勢。在晶圓級封裝過程中，Bump工藝扮演著至關重要的角色。Bump，即凸塊，是晶圓級封裝中
2025-03-04 10:52:574980 
日本硅晶圓制造商Sumco宣布，將在2026年底前停止宮崎工廠的硅晶圓生產。 Sumco報告稱，主要用于消費、工業和汽車應用的小直徑晶圓需求仍然疲軟。具體而言，隨著客戶要么轉向200毫米晶圓，要么在
2025-02-20 16:36:31817 據媒體最新報道，韓國三星電子的晶圓代工部門已正式解除位于平澤園區的晶圓代工生產線的停機狀態，并計劃在今年6月將產能利用率提升至最高水平。這一舉措標志著三星在應對市場波動、調整產能策略方面邁出了重要一步。
2025-02-18 15:00:561163 近日，日本知名硅晶圓制造商Sumco宣布了一項重要戰略決策，計劃于2026年底前停止其宮崎工廠的硅晶圓生產。這一舉措是Sumco為優化產品組合、提高盈利能力而采取的關鍵步驟。
2025-02-13 16:46:521215 2024年，全球晶圓代工市場迎來了強勁的增長勢頭，年增長率高達22%。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)技術的快速發展和半導體需求的持續復蘇。 在過去的一年里，全球代工行業經歷了強勁的復蘇和擴張
2025-02-11 09:43:15911 據三星電子晶圓代工業務制定的年度計劃顯示，該部門今年的設備投資預算將大幅縮減至5萬億韓元(約合253.55億元人民幣)。與2024年的10萬億韓元相比，今年的投資預算直接砍半，顯示出三星電子在晶圓
2025-02-08 15:35:58933 根據市場分析企業Counterpoint在近日發布的報告，晶圓代工行業將在2025年迎來顯著增長，整體收入預計將實現20%的增幅。這一預測基于多種因素的綜合考量，特別是先進制程需求的激增以及AI在數據中心與邊緣領域的快速導入。
2025-02-08 15:33:221025 近日，中國臺灣晶圓代工廠世界先進公布了其2025年1月份的財報數據。數據顯示，該公司1月份營收約為33.89億元新臺幣，與去年同期相比增長了約15.73%。這一增長主要得益于市場需求的穩定以及公司自身在晶圓代工領域的持續努力。
2025-02-08 14:56:32737 根據市場調查及研究機構Counterpoint Research的最新報告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結束，展現出2023年之后的強勁復蘇與擴張動能。 報告表示，此增長主要
2025-02-07 17:58:44920 在半導體制造的復雜流程中，晶圓歷經前道工序完成芯片制備后，劃片工藝成為將芯片從晶圓上分離的關鍵環節，為后續封裝奠定基礎。由于不同厚度的晶圓具有各異的物理特性，因此需匹配不同的切割工藝，以確保切割效果與芯片質量。
2025-02-07 09:41:003050 
據外媒報道，三星計劃在2025年對其晶圓代工部門進行大規模的投資削減。據悉，該部門的設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。
2025-01-24 14:05:29961 在1月21日，嘉義地區發生了一場芮氏規模達到6.4級的地震，對鄰近的晶圓代工廠和面板廠造成了一定影響。臺積電（TSMC）和聯電（UMC）在臺南的工廠由于震度超過4級，為確保安全，當時立即進行了人員疏散并停機檢查。幸運的是，這些工廠內的機臺并未遭受重大損害，僅有部分爐管機臺內不可避免地產生了破片。
2025-01-23 15:46:191388 近日，三星電子宣布了一項重大決策，將大幅削減其晶圓代工部門在2025年的設施投資。據透露，與上一年相比，此次削減幅度將超過一半。 具體來說，三星晶圓代工已將2025年的設施投資預算定為約5萬億韓元
2025-01-23 14:36:19860 近日，據最新報道，三星計劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規模，設備投資預算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達50%。 此次投資削減主要集中在韓國的兩大工廠：平澤P2
2025-01-23 11:32:151081 在半導體制造領域，晶圓作為芯片的基礎母材，其質量把控的關鍵環節之一便是對 BOW（彎曲度）的精確測量。而在測量過程中，特氟龍夾具的晶圓夾持方式與傳統的真空吸附方式有著截然不同的特性，這些差異深刻影響
2025-01-21 09:36:24520 近日，飛利浦已將其位于荷蘭埃因霍溫的 MEMS 晶圓廠和代工廠出售給一個荷蘭投資者財團，交易金額不詳。該代工廠為 ASML 光刻機等公司提供產品，并已更名為 Xiver。 該 MEMS 代工廠已被
2025-01-16 18:29:172616 ???? 本文主要介紹功率器件晶圓測試及封裝成品測試。?????? ? 晶圓測試（CP）???? 如圖所示為典型的碳化硅晶圓和分立器件電學測試的系統，主要由三部分組成，左邊為電學檢測探針臺阿波羅
2025-01-14 09:29:132359 
都說晶圓清洗機是用于晶圓清洗的，既然說是全自動的。我們更加好奇的點一定是如何自動實現晶圓清洗呢？效果怎么樣呢？好多疑問。我們先來給大家介紹這個根本問題，就是全自動晶圓清洗機的工作是如何實現
2025-01-10 10:09:191113 在半導體制造領域，晶圓的加工精度和質量控制至關重要，其中對晶圓 BOW（彎曲度）和 WARP（翹曲度）的精確測量更是關鍵環節。不同的吸附方案被應用于晶圓測量過程中，而晶圓的環吸方案因其獨特
2025-01-09 17:00:10639 第一個工藝過程：晶圓及其制造過程。 ? 為什么晶圓制造如此重要 隨著技術進步，晶圓的需求量持續增長。目前國內市場硅片尺寸主流為100mm、150mm和200mm，硅片直徑的增大會導致降低單個芯片制造成本的降低，所以目前300mm硅片的需求量也在
2025-01-09 09:59:262100 
。在此之前，皖芯集成的注冊資本僅為5000.01萬元。 本次增資完成后，晶合集成持有皖芯集成的股權比例變更為43.75%，仍為第一大股東。 據TrendForce公布的24Q1全球晶圓代工廠商營收排名，晶合集成位居全球前九，是中國大陸本土第三的晶圓代工廠商。
2025-01-07 17:33:09778 
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