晶圓代工廠今年上半年產能吃緊，進入下半年后供給更是緊俏，加上封測廠下半年受到手機驅動IC拉貨大增，排擠到大尺寸面板驅動IC出貨量，使得驅動IC市場再度掀起缺貨潮，IC設計廠傳出對大尺寸面板驅動IC調1成。法人看好，聯詠（3034）、奇景等驅動IC廠將可望因反映成本，挹注本季業績向上成長。

今年以來零組件端紛紛吹起缺貨帶動漲價風，目前這股漲價風已經吹向大尺寸面板驅動IC市場。供應鏈指出，由于驅動IC目前主要以8吋晶圓為投片主力，但從今年上半年起聯電、世界先進等8吋晶圓產能就相當吃緊，進入下半年后國際IDM廠釋出的車用、電源管理IC訂單等高毛利訂單就成為晶圓代工廠的首選。

因此，毛利率相對低的驅動IC在爭取產能上，自然會比較吃虧，再加上智慧手機的驅動IC開始大量導入整合觸控暨驅動IC（TDDI），大尺寸面板驅動IC產能又受到排擠，面板廠進入拉貨旺季后，面臨有面板，但沒有驅動IC的缺貨窘境。

另外在封測端，驅動IC封測下半年受惠于智慧手機拉貨效應，使得薄膜覆晶（COF）封裝、TDDI供不應求，且第三季起就進入出貨高峰，產能可望一路滿到年底，因此封測廠也全面調整驅動IC封測報價，大尺寸面板驅動IC自然也在漲價范圍內，代表晶圓代工、封測端皆已對大尺寸面板驅動IC上調價格。

由于半導體制造端接連調整大尺寸面板驅動IC報價，加上缺貨效應，市場傳出，驅動IC廠已經向客戶通知為反映成本1必須調漲大尺寸面板驅動IC報價，漲幅達到1成左右。法人看好，布局大尺寸面板驅動IC的聯詠、奇景將可望因此受惠。

聯詠受惠于TDDI出貨沖刺，帶動今年上半年歸屬母公司稅后凈利年增約22％至25.87億元。今年第三季起聯詠TDDI出貨將可望更加暢旺，加上大尺寸面板驅動IC拉貨旺季，法人看好，聯詠下半年業績將可望逐季成長，全年將可望賺回近一個股本。聯詠不評論法人預估財務數字。

2018年顯示驅動IC市場規模估達73億美元

根據NPD DisplaySearch最新驅動IC技術和市場預測報告顯示，顯示驅動積體電路(IC)市場的收益將從2012年的64億美元增長至2018年的73億美元；收益增長的主要原因是驅動IC的解析度和平均售價越來越高，以及功能更加整合，同時分別用于電視和智慧手機的LCD和OLED面板出貨量的持續增長，也推動了顯示驅動IC的需求。

NPD DisplaySearch材料和部件市場研究總監Tadashi Uno表示，由于高解析度顯示器要求高頻道顯示驅動IC，同時智慧手機要求顯示驅動IC與觸控功能結合的趨勢不斷增長，半導體業者和晶圓代工廠持續將顯示器驅動芯片列為發展重點。

此外，NPD DisplaySearch指出，盡管LCD電視和平板電腦越來越向窄邊框發展造成GOA(gate-on-array)技術的使用，同時導致閘極驅動芯片(gate drivers)的需求減弱，但高解析度螢幕的增加仍促進了源極驅動芯片市場的增長。

NPD DisplaySearch預測，智慧手機面板源極驅動IC的需求量將從2012年到2018年間增長三倍，市場營收規模將從2012年的1億3,900萬美元增至2018年的3億2,500萬美元；同時芯片設計公司開始越來越多在中小尺寸面板驅動IC中加入原本置于中央處理器中的功能。

而隨著臺積電(2330)、聯電(2303)和其它一些晶圓代工廠將重心放在生產移動設備的記憶體和處理器等高價值半導體上，NPD DisplaySearch預測，2014和2015兩年顯示驅動IC市場將呈現供應緊張的狀態，這主要因為驅動IC和時序控制器(TCON)的價格相對較低，因此晶圓代工廠優先考慮生產其他半導體芯片，且晶圓代工制造商并未特別提高芯片制造價格所致。

Tadashi Uno表示，只要行動智慧裝置所需的芯片需求持續增長，驅動IC和TCON的供應短缺狀況預計仍將繼續。

NPD DisplaySearch指出，憑借較多在面板廠的導入使用，聯詠(3034)引領了2014年上半年大尺寸(9吋以上)面板驅動IC市場，市占率達28%，其次為三星半導體(19 %)和市占率第三名的Lusem(15%)。三星半導體和Lusem分別是三星顯示面板和樂金顯示面板的驅動IC主要供應商。

而在中小尺寸的驅動芯片部分，NPD DisplaySearch表示，被日本、韓國和***許多中小尺寸面板廠商使用的Renesas SP引領了2014年上半年中小尺寸顯示驅動IC市場，市占率達33%，其次為聯詠，三星半導體，以及旭曜)(7%)和奇景光電(Himax)5%。

NPD DisplaySearch表示，隨著智慧手機顯示驅動IC和觸控面板控制器的結合越來越緊密(例如觸控顯示整合型驅動芯片TDDI)，觸控廠商已開始收購驅動IC廠商，以更具市場競爭力。例如Synaptics和FocalTech分別收購了Renesas SP和Orise；這樣的好處是可簡化信號電纜和積體電路，并且可降低軟性電路板(FPC)和組裝測試的成本。

Tadashi Uno表示，展望未來，半導體制程的結合和業務模式的調整，預期將有效推動TDDI的成功發展。