自19年三星、蘋果宣布在手機端支持Wi-Fi6標準，引發一眾手機廠商跟隨。時間的齒輪來到2023，蘋果新一代iPhone15pro系列將進階為支持Wi-Fi6E，下一代iPhone16pro 將支持Wi-Fi7。相比于手機廠商勇追Wi-Fi技術最前沿，Wi-Fi IoT還停留在以Wi-Fi4、Wi-Fi5為主要領導者的低速連接局面。

然而，隨著Wi-Fi IoT市場的快速拓展，在多個應用場景下用戶對于傳輸體驗的需求增加，Wi-Fi技術更迭正在提上日程。那么，當前尚處于培育期的Wi-Fi6還要多遠才能打開IoT核心市場？對于成本敏感的物聯網市場，各路玩家們又該如何制定戰略、規劃產品、應對競爭呢？ 下面，筆者基于Wi-Fi IoT市場的整體發展格局，對于Wi-Fi6的發展現狀和產業趨勢作出梳理和分析。

Wi-Fi大市場，未來增長看哪里？ ? ?

圖源：AIoT星圖研究院《2023中國Wi-Fi物聯網產業研究報告》

眾所周知，Wi-Fi作為無線局域網技術皇冠上的明珠，與藍牙技術一同呈現出“雙珠嵌冠”的局面。

據研究機構ABlResearch數據:2021年全球Wi-Fi芯片出貨量超過34億顆，預計到2025年Wi-Fi芯片出貨量將超過45億顆，在Wi-Fi聯盟的預測中，到2025年Wi-Fi將為全球經濟創造近5萬億美元的價值，年度交付超40億部設備。

鑒于Wi-Fi市場未來5年仍將是多項標準并存的格局，便以圖表形式直觀呈現Wi-Fi市場多項標準的市場分布狀況和未來幾年的發展預測：

據圖表可知，Wi-Fi6、Wi-Fi7將在2023、2024年間出貨快速增長，并構成未來5年Wi-Fi市場的主要增量來源。預計到 2025年，Wi-Fi6產品的出貨量將超過Wi-Fi4產品，到2027年，Wi-Fi6產品的出貨將接近50%，Wi-Fi7產品的出貨量將接近20%，而Wi-Fi 6E 將在一輪小增長后逐步被取代。

需要注意的是，以上圖表數據為Wi-Fi全應用場景的數據。如果只考慮物聯網設備的應用需求，Wi-Fi6的增長速度由于成本控制等因素將會有所削減，其出貨量超過Wi-Fi 4的時間點將會更長。

Wi-Fi6芯片，不同市場表現如何？ ? ?

在同樣的Wi-Fi 6 標準下，按不同終端類型可將Wi-Fi芯片分為三類，其發展重點各有不同：

◆ 應用于智能手機、PC等終端的Station(STA)芯片

這類芯片以SoC集成形式為主，對Wi-Fi標準的更新響應速度最快，市場格局也較為清晰。

以智能手機領域為例，目前Wi-Fi6已是中高端手機的標配。據StrateayAnalvtics統計，智能手機Wi-Fi6芯片市場主要被高通，聯發科、博通占據，三者總和達到76%，已屬于極高寡占型市場。且這三家企業的研發進度均已到Wi-Fi7版本。再結合此前“蘋果停止自研Wi-Fi芯片"新聞，可以知悉，智能手機 Wi-Fi芯片市場早已縮小其他玩家進入的空間。

此外，STA所指終端所包括的平板、PC目前中高端市場的份額依然由高通、聯發科、博通、瑞昱等大廠占據，白牌市場則有部分國產企業獲得市場。

◆ 應用于路由器/網關等中間設備的Wi-Fi6路由AP芯片

從市場前景而言，隨著運營商主導的“千兆入戶”"萬兆入企”不斷普及，路由器終端市場值得期待。

目前，國內Wi-Fi路由AP市場處于從Wi-Fi5向Wi-Fi6升級過渡的階段。由于路由AP芯片的技術難度相對較高（需要支持更高的帶寬、更多的頻段和用戶數量），市面上參與的玩家不算太多，依然是博通、高通，聯發科等國際大廠份額較大，國內目前也有矽昌通信、尊湃通訊、朗力半導體等企業提供Wi-Fi路由芯片，強調對Wi-Fi6路由 AP芯片的研發與出貨。

◆ 應用于廣泛 loT 設備的 Wi-Fi 6物聯網芯片

相較于智能手機和路由器對Wi-Fi傳輸速度和高性能的極致追求，Wi-Fi6物聯網芯片更需要考慮成本、功耗與性能的關系，因此能看到在同樣 Wi-Fi6標準制式下物聯網芯片的參數設計如工藝制程、頻段、帶寬、天線數都并非是最高配置，這也意味著玩家們參與市場的進入門檻相對要低。

近3年來，眾多企業陸續推出Wi-Fi6物聯網芯片，這個市場的競爭格局不像標準STA芯片和路由AP芯片一般由寡頭壟斷，而是呈現出大型傳統集成電路設計廠商與中小集成電路設計企業同場競賽的局面，且兩類玩家各有優勢:大型廠商在研發力量，資本投入，銷售體系上的優勢:中小企業在性價比、本土化程度、客戶服務及售后上的優勢。

還可明確的是，Wi-Fi loT標準更新的普及速度遠低于Wi-Fi在路由器和智能手機上的普及速度。因而，對于Wi-Fi loT市場而言，Wi-Fi6仍是一個不錯的入局賽道。

? Wi-Fi6如何撬開loT的市場大門？ ? ?

芯片層:"多連接"需求加劇市場競爭

物聯網商業世界并不存在盲目的技術崇拜，對Wi-Fi技術也是如此。因而，在考慮loT應用時，以“多模”賦予芯片更強的靈活適配性，從而實現在成本和空間的雙向精簡已是行業共識。

此外，這種多合一的理念不僅存在于傳統Wi-Fi芯片企業的產品中，以其他無線技術為擅長的芯片設計公司也可將 Wi-Fi納入業務融合布局中，以充分滿足他們客戶變化的需求。如Wi-Fi和低功耗藍牙融合的現象，就在非常多的企業新品中體現出來。 ?

模組層:朝模組方案商的方向進化

當前，隨著競爭的日趨激烈，Wi-Fi loT模組的營收和毛利率水平也趨向下滑。當前Wi-Fi loT市場上存在較強競爭力的新玩家多是具有聯動優勢的玩家，如Wi-FI芯片原廠、物聯網云平臺廠商這兩類典型代表。

為了跟上需求的迭增和競爭的大勢，Wi-Fi loT模組廠商需要從純模組生產加工轉型為模組綜合方案商，在全力維持在連接"上的關鍵優勢的同時，加速開發軟件平臺以形成軟硬一體的方案，通過打造更完整的產業鏈條來提供更優質的服務。 ?

應用層:5.8GHz支持向語音，圖像應用進階

通過搭載針對語音、圖像等高附加值的功能來實現產品差異化競爭，是Wi-Fi6的已然趨勢，并與當下智能硬件普遍增設的語音、圖像功能同頻。且由于Wi-Fi6在傳輸效率上的顯著提升，Wi-Fi6在語音、圖像這類對傳輸速度有要求的場景下應用速度將進一步提升。目前，已有廠商發布2.4GHz/5.8GHz雙頻產品，并稱可支持在安防，車載機器人、工業，醫療等更復雜場景的應用。

寫在最后 ? ?

行文至此，關于Wi-Fi在無線連接產業中地位的重要性不用再贅述。Wi-Fi所能應用到的領域，正在從智能手機，路由器擴展到了更廣泛的物聯網市場。基于這樣的擴充，市場或許變大了，但玩家們面臨的競爭也不容小覷。那么，如何精準把握市場趨勢，應對新的競爭挑戰呢？




審核編輯：劉清