11月1日，知名蘋果分析師郭明錤透露，預計蘋果將在明年推出的iPhone 17系列中，至少有一款機型將搭載其自主研發(fā)的Wi-Fi 7芯片。

目前，蘋果旗下的幾乎所有iPhone機型均采用了博通公司提供的Wi-Fi芯片，博通每年向蘋果供應超過3億枚Wi-Fi+藍牙芯片。然而，蘋果正逐步減少對博通的依賴。據(jù)悉，從明年起，蘋果將開始使用自研的Wi-Fi芯片，該芯片采用臺積電7nm工藝制造。蘋果計劃在三年內(nèi)，將所有產(chǎn)品均過渡到使用自研Wi-Fi芯片，以降低生產(chǎn)成本。

相較于Wi-Fi 6，Wi-Fi 7的最高傳輸速度可達46Gbps，幾乎是Wi-Fi 6的五倍。此外，Wi-Fi 7還將支持更多頻段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz。值得注意的是，由于不同地區(qū)的頻段分配存在差異，因此Wi-Fi 7支持的6GHz頻段在不同地區(qū)可能會有所不同。例如，美國、韓國和巴西將整個6GHz頻段（5.925-7.125GHz）分配給了Wi-Fi 6E和Wi-Fi 7使用。

另外，蘋果自研的5G基帶芯片也即將進入商用階段。據(jù)透露，明年上半年的iPhone SE 4和下半年的iPhone 17 Air將搭載蘋果自研的5G基帶芯片。早在2019年，蘋果就斥資10億美元收購了英特爾的移動基帶芯片部門，獲得了超過17000項專利和2200多名員工。此后，蘋果一直在努力研發(fā)自研5G基帶芯片，以替代高通的5G基帶芯片。

研究機構(gòu)Wolfe Research的分析師Chris Caso曾發(fā)布報告預測，蘋果將在2025年推出的iPhone 17系列中引入自研5G基帶芯片，這可能會導致高通因蘋果減少采購而損失約35%的營收，且這一影響預計將在2026年再度顯現(xiàn)，高通營收將再減少35%。