韓國新聞源NewDaily近日發布了一則報道，聲稱三星電子的HBM3e芯片已成功通過英偉達的產品測試，預示著即將開啟大規模生產并向英偉達供貨的序幕。然而，三星電子方面迅速對此消息進行了否認，表示并未收到官方確認。

回顧今年早些時候，英偉達CEO黃仁勛在3月份公開表示，公司正著手驗證三星提供的HBM內存芯片，這一舉措曾引發業界廣泛關注。此前，市場間流傳的三星HBM3E內存因散熱和功耗問題未獲英偉達測試通過的消息，也在5月被三星電子通過官方聲明明確否認，強調其正與全球多家合作伙伴順利推進HBM芯片的測試流程，并致力于保障產品的質量與可靠性。

據NewDaily最新報道，三星電子似乎已收到英偉達發出的HBM3e質量測試PRA（產品準備批準）通知，這一消息再度激起市場對三星在HBM存儲器領域進展的猜測。

歷經近十年的技術演進，HBM存儲器技術已邁入HBM3E時代，市場競爭格局也愈發激烈，美光（Micron）、SK海力士及三星成為該領域的三大主要玩家。據悉，這三家公司已分別在去年7月底、8月中旬及10月初向市場推出了8hi（24GB）的HBM3E樣品。

行業分析機構TrendForce指出，2023年SK海力士在HBM3產品領域表現突出，成為英偉達GPU的主要供應商，其制造技術在業內被認為領先于三星電子和美光等競爭對手。從市場份額來看，SK海力士在2022年全球HBM市場中占據主導地位，市占率高達50%，三星電子緊隨其后，占有40%的市場份額，而美光則占據剩余的10%。高盛亦預測，SK海力士在未來兩到三年內將能夠維持其超過50%的市場份額優勢。

盡管三星電子否認了HBM3E測試通過的具體消息，但相關傳聞仍對市場產生了一定波動。在消息傳出后，三星電子的股價于7月4日上漲3.6%，觸及自4月12日以來的新高；相反，SK海力士的股價則下跌4.7%，遭遇了自6月24日以來的最大單日跌幅，顯示出市場對于HBM存儲器領域競爭格局變化的敏感反應。