9月4日最新資訊，據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新報(bào)告透露，三星電子已成功完成其HBM3E內(nèi)存產(chǎn)品的驗(yàn)證流程，并正式啟動(dòng)了HBM3E 8Hi（即24GB容量版本）的出貨，該產(chǎn)品主要面向英偉達(dá)H200系列應(yīng)用。同時(shí)，三星電子還積極推進(jìn)Blackwell系列的驗(yàn)證工作，預(yù)示著更先進(jìn)技術(shù)的穩(wěn)步前行。

在英偉達(dá)AI GPU領(lǐng)域的動(dòng)態(tài)方面，TrendForce報(bào)告指出，美光和SK海力士也已在2024年一季度末通過了英偉達(dá)對HBM3E內(nèi)存的嚴(yán)格驗(yàn)證，并計(jì)劃從二季度開始大規(guī)模出貨。美光的HBM3E產(chǎn)品同樣鎖定H200系列，而SK海力士則展現(xiàn)了更廣泛的兼容性，為H200及B100系列同時(shí)供貨。

展望英偉達(dá)未來的GPU產(chǎn)品線，機(jī)構(gòu)預(yù)測其2024年的產(chǎn)品陣容中，Hopper世代平臺(tái)將占據(jù)近九成份額。值得注意的是，英偉達(dá)已決定自下半年起對H100產(chǎn)品采取價(jià)格維穩(wěn)策略，待既有訂單交付完畢后，將全力推廣H200系列作為市場主力。

對于即將登場的下一代Blackwell平臺(tái)，報(bào)告持樂觀態(tài)度，預(yù)計(jì)其將于2025年迎來大規(guī)模放量。尤為引人注目的是，由于Blackwell在芯片設(shè)計(jì)上的創(chuàng)新，預(yù)計(jì)將顯著推動(dòng)臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)的需求增長。臺(tái)積電已積極響應(yīng)這一趨勢，將2025年底的CoWoS產(chǎn)能規(guī)劃大幅上調(diào)，目標(biāo)直指每月7萬至8萬片晶圓，相比2024年產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)翻倍增長。其中，英偉達(dá)預(yù)計(jì)將占據(jù)這些新增產(chǎn)能的半壁江山，進(jìn)一步鞏固其在高端GPU市場的領(lǐng)先地位。