7月28日，高精度定位技術芯片研發商瀚巍創芯電子技術有限公司(MKSemi，以下簡稱瀚巍) 宣布完成A輪融資。

本輪總融資額約8000萬人民幣，由招商局資本領投，盛盎投資、常春藤資本、光速光合、高榕資本及快創營創投跟投。高榕資本曾于2020年參與瀚巍Pre-A輪融資，并聯合領投Pre-A+輪融資。

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群英薈萃

專注UWB全線研發

瀚巍創芯成立于2019年，由美國硅谷連續創業企業家張一峰博士、Vasanth Gaddam先生與李學初博士等國內外資深半導體專家聯合創立，團隊擁有領先的高性能超低功耗芯片設計技術。

自成立以來，瀚巍創芯堅持自主研發UWB核心技術，并在低成本高性能UWB-AOA技術、時序交織技術、兩級鎖相環以及相位運算技術、高質量脈沖成型技術、高效率低噪聲電源管理技術等關鍵技術方面形成一定的優勢。

例如，采用低成本高性能UWB-AOA技術研發的產品，集成多路天線開關用于實現UWB-AOA測角功能，避免了片外天線開關，大幅降低整體方案的成本及尺寸；同時，簡化片內天線開關的設計，采用特定的算法彌補該方案的性能損失，從而在不損失性能的前提下大幅降低芯片面積。

此前，瀚巍創芯推出自主研發的“超寬帶無線UWB SoC芯片”，采用極窄的射頻脈沖和非常寬的信道帶寬作為收發通訊，具有在復雜環境下的高穩定性和高精度測距能力以及低功耗特性；具有對信道衰落不敏感、發射信號功率譜密度低、截獲率低、系統復雜度低、能提供數厘米的定位精度等優點。

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融資動向

力推芯片研發應用

據悉，本輪融資將用于第一代UWB產品MK8000的市場擴展，量產備貨，人才引進以及第二代UWB產品的研發。

瀚巍最新款UWB芯片MK8000工程評估板

基于瀚巍UWB技術的MK8000芯片，集成了測距測角、主動式雷達、高速數傳及組網等功能，為業界集成度最高的UWB解決方案。其超低功耗的設計極大地增加了電子產品的電池壽命，使在尺寸要求極其嚴苛的無線傳感器端產品上增加多功能UWB成為可能。

此前，瀚巍已與全球領先的半導體芯片方案商英飛凌，工業/汽車系統集成ThinkSeedSystems建立合作關系，合作推出各種基于位置應用的場景搭建合理的解決方案，包括資產跟蹤、PKE(數字密鑰)、倉庫管理和定位標簽等。

瀚巍聯合創始人、CEO張一峰博士表示，瀚巍正積極開展與手機，汽車及工業物聯網客戶的密切合作，加速推廣其第一代產品MK8000在相關領域內的應用。

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UWB大市場

百億潛能一觸即發

在2002年至2008年間，市場曾有一波UWB熱潮，主要針對無線USB，通過UWB技術來實現高速、無線、短距離的點對點數據交互。由于當時的主要終端是筆記本電腦，UWB難以找到適合的應用市場便難以進一步推廣。

隨著智能手機逐漸成為主流終端和物聯網應用的深入拓展，市場對于高精度定位技術需求愈加強烈。據物聯傳媒此前與國內20余家 UWB 定位市場一線企業的深入交流，結合當前的市場出貨量、行業的價格水平、商業模式等綜合因素，對UWB市場所做的市場體量預估數據、行業毛利率預估數據如下：

據市場調研公司ABI Research透露，盡管UWB的生態還處于早期階段，但整個行業正在快速成長。預計到2026年，內置UWB技術產品的出貨量，將從2020年的1.43億部，增長到13億部。

未來幾年，完美融入IoT生態的UWB技術基于其在萬物互聯時代下實現精準感知與定位的超強效能，將以智能手機為中心，在智能手表、智能音箱、智能家居以及新能源汽車等多個領域實現爆發式增長。

而瀚巍創芯作為UWB的精研部隊，將基于在UWB技術及芯片設計上深厚的積累，積極發揮自身的優勢，為推動UWB技術的廣泛應用作出貢獻。

審核編輯：劉清