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電子發燒友網>EDA/IC設計>臺積電協助巨積降低下一世代產品25%的漏電功耗

臺積電協助巨積降低下一世代產品25%的漏電功耗

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EUV極紫外真難!首次揭秘5nm:頻率僅提升15%

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如何獨占蘋果訂單?

因為InFO工藝,才能長期獨占蘋果iPhone訂單。據熟悉的人士透露,正將這優勢持續拉大,未來蘋果兩新iPhone的芯片訂單也都會由獨供。
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將迎下一個十年機遇但也是挑戰

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宣布5納米制程已進入試產階段 目標鎖定具有高成長性的5G與人工智能市場

晶圓代工龍頭 3 日宣布,在開放創新平臺 (Open Innovation Platform,OIP) 之下推出 5 納米設計架構的完整版本,協助客戶實現支援下一世代先進行動及高效能運算應用產品的 5 納米系統單晶片設計,目標鎖定具有高成長性的 5G 與人工智能市場。
2019-04-04 17:04:292635

珠聯璧合的華為海思與

供應給華為的產品,若生產設備排除不計,內含美國技術不到25%,本來就可以出貨。
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三星確定從手中搶下NVIDIA下一代GPU代工生產訂單 主要原因在于價錢較更為便宜

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創始人:比三星暫時占優

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全球科技巨頭企業,它成功的秘密是什么

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華為芯片斷代 將投產下一代芯片制程工藝

據國外媒體報道,在 5nm 工藝大規模投產之后,將投產的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計劃推進,計劃在 2021 年開始風險試產,2022 年下半年大規模投產。
2020-10-30 05:43:061290

早報:下一代iPhone芯片或將使用的5nm+工藝

臺灣研究公司 TrendForce 今天報道,蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。的網站顯示,5nm + 工藝(被稱為 N5P)是其 5nm 工藝的“性能增強版本”,它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:002323

現采購 35 EUV 光刻機,占 ASML 過半產量

據中國臺灣經濟日報報道,EUV 光刻機制造商 ASML 首席執行官 Peter Wennink 帶領高管拜訪三星,雙方尋求技術與投資合作。三星希望能搶在臺之前,取得 ASML 下一代 EUV
2020-12-02 11:16:572167

的工藝要落后了?

目前被廣泛視為半導體技術的領導者。但是,這并不是通過做任何值得注意的事情來實現的:是從英特爾繼承了這位置,因為后者花了五年時間才推出了其首款10nm產品,而摩爾定律則要求兩年的節奏。什么也沒做,只是繼續遵守上述節奏。
2020-12-02 14:54:492441

三星希望能搶在臺之前,取得ASML下一代EUV設備供應

業內人士分析稱,三星積極追趕,不過在高良率與低功耗方面擁有優勢。7nm 制程方面,先推出 FinFet 架構的 7nm 技術,再推出使用 EUV 的 N7 + 制程。5nm 方面,三星與仍有二成產能的差距。
2020-12-04 17:23:531842

市值多少億_為什么聽美國的

眾所周知,是張忠謀在1987年成立,成立之后專注于半導體制造,目前國際上不少芯片都由生產,因此的市值也度暴漲。據了解,目前臺的最新市值為5370.70億美元(美股)。
2020-12-15 15:48:1617995

和高通哪個厲害

作為世界上最大的純晶圓代工制造商,在半導體行業取得令人矚目的成就,現在那些頂級的芯片公司,高通、蘋果、華為都和有合作,可想而知在代工領域備受歡迎。隨著科技的發展,有人詢問為什么不做芯片?如果生產自己研發的芯片,到時可以和高通競爭天下,那么到時和高通哪個厲害?
2020-12-15 16:15:4433620

ASML傳來好消息,騎虎難下

的限制,不能夠與中國進行合作,這就意味著將會在下一代芯片技術之中處于種劣勢的狀態。 所以對于來講,這次的競爭可能會有些心有余而力不足,雖然是世界上第二大手機代工廠商,但實際上臺
2020-12-18 11:40:302595

開始部署0.nm工藝制造

據中國臺灣地區媒體報道,為朝半導體制造的1納米甚至埃米(0.1納米)世代超前部署,據高雄市府知情官員透露,正為2納米之后的先進制程持續覓地,包含橋頭科、路竹科,均在臺評估中長期投資設廠的考量之列。
2020-12-28 16:39:272564

英偉達高通正尋求獲得下一代芯片制程工藝產能支持

獲得產能的支持,英文媒體在最新的報道中就表示,英偉達和高通,正在尋求獲得下一代芯片制程工藝的產能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產的情況下,英文媒體在報道中所提到的下一代工藝,應該就是正在研發并籌備量產的
2021-01-23 08:59:572144

的強大引起美國焦慮

29日則以「強大引起美國焦慮」為題的報導指出,在全球半導體短缺嚴重的背景下,強化全球最大半導體生產廠商的存在感,現在更已發展到各國政府透過中國臺灣當局,請求協助增產的罕見事態。
2021-02-01 11:37:232967

Socionext下一代汽車定制芯片將采用5nm工藝

SoC 設計與應用技術領導廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司將采用最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業務。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:272702

為什么不自己做芯片?

的2020年財報令人矚目,總營收創歷史新高。作為全球芯片代工的龍頭,把持著全球最先進的處理器制造工藝,其中包括生產了蘋果的A系列芯片,華為海思麒麟高端系列的芯片等等,對于整個芯片制作流程也都是十分熟悉的。那么,與其把蛋糕分幾杯羹,為什么不自己獨享份呢?
2021-04-02 14:55:279142

主要生產什么

成立于1987年,屬于半導體制造公司,也是全球第家專業集體電路制造服務企業。是全球最大的晶圓代工廠,自己做研發,生態鏈包含了前端設計、后端制造和封裝測試。
2022-02-05 17:09:0024590

2nm芯片最新信息 計劃2025年投產2nm芯片

在2022年的北美技術論壇上推出了采用GAAFET全環繞柵極晶體管之下一代先進2納米(N2)制程技術,也就是2nm,這將促使成為全球第家率先提供2納米制程代工服務的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472

2nm芯片最新消息

即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應晶體管技術,首次采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,將于2025年開始量產。
2022-06-27 18:03:472075

電能造出2納米芯片嗎

在美國當地時間16舉辦的2022年北美技術論壇上表示,將推出采用納米晶體管下一下代先進2納米制程技術,外界也推測或將成為全球第家率先推出的2納米制程工藝的晶圓廠。
2022-06-30 16:27:122304

2nm芯片最新信息 計劃2025年投產2nm芯片

近日,在北美技術論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環繞柵極晶體管技術,2nm工藝全球即將首發,公開承諾到2025年生產先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:582712

3nm工藝功耗降低30% iPhone14趕不上首發

  作為最大的客戶,蘋果的新款iPhone產品近年來都首發的新一代技術,但今年的iPhone 14無法趕上臺的3納米技術,還是使用4納米技術,高通驍龍 8 Gen2也是樣。
2022-07-26 14:57:571612

第二有人用了!最新3nm工藝首顆芯片流片

5nm提升18%,功耗降低34%,密度增加70%,大規模量產時間預計在明年二季度到三季度。 的第一代3nm因為沒有客戶已經實
2022-10-27 10:03:562099

放棄28nm擴產?

日被問到延后28納米量產目標時,表示市府尊重電建廠進度,相關布局與市場考量,會積極給予協助。受訪時重申,機會是留給準備好的人,針對臺投資計劃,市府會協助周遭應辦事項,全力配合。 中國臺灣高層王美花
2023-04-19 15:10:471583

代工最新消息:詳細代工價曝光

前段時間,晶圓以及先進工藝芯片代工價的表單也在推特上曝光。從圖片上可以看到近年來的價格走勢,整體價格也基本在IC設計業者提到的范圍區間,不過,因為兩張圖片相同產品的報價也有差異,價格也僅做參考。
2023-07-18 13:01:131123

“瓜分”!

對于前掌門人張忠謀來說,用了三四十年時間打造的,如今已是輛四平八穩的馬車,馳騁過硅谷,踏波于兩大洋,幾乎以己之力定義了晶圓代工。
2023-08-31 11:14:061445

高通或成為3nm制程的第三家客戶

蘋果已經發布了基于3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用3nm制程,并預計會在10月下旬公布,成為3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546

繼蘋果、聯發科后,傳高通下一代5G芯片將由以3納米代工

3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯發科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由以3納米生產,最快將于10月下旬發表,成為3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591

高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由代工

高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由獨家代工,而不是之前傳聞的和三星的雙代工模式。
2023-12-01 16:55:152770

全球化的隱憂

個不可避免的矛盾擺在臺全球化進程面前。電能夠在代工競賽中獲勝,除了掌握最尖端的代工技術,還有個重要的競爭力就是價格優勢。作為中國臺灣最重要的企業之,享受著當地有關部門相當大的“優待”。
2023-12-10 14:32:211587

下一代接班人花落誰家?

這個DTP團隊,正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之。因為靠的不只是晶圓廠生產效能而已,更與設計業者及生態鏈合作,將各種不同復雜的設計有效地連結到晶圓廠量產,這是其他競爭對手很難模仿的。
2023-12-27 10:51:381291

開發出SOT-MRAM陣列芯片,功耗極低

近日宣布,與工研院合作開發出自旋軌道轉矩磁性存儲器(SOT-MRAM)陣列芯片,該芯片具有極低的功耗,僅為其他類似技術的1%。這創新技術為次世代存儲器領域帶來了新的突破。
2024-01-22 15:44:473700

熊本廠開幕 計劃年底量產

熊本廠開幕 計劃年底量產 熊本第廠今天正式開幕,計劃到年底量產;預期總產能將達 40~50Kwpm 規模。 熊本第廠將成為日本最先進的邏輯晶圓廠;計劃量產12納米、16納米、22納米及28納米制程的產品。
2024-02-24 19:25:161652

SK海力士與攜手量產下一代HBM

近日,SK海力士與宣布達成合作,計劃量產下一代HBM(高帶寬內存)。在這項合作中,將主導基礎芯片的前端工藝(FEOL)和后續布線工藝(BEOL),確保基礎芯片的質量與性能。而SK海力士則負責晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產品的最終品質與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055

跨制程整合晶體管架構并引入CFET,發布新一代芯片技術

張曉強強調,半導體產業的黃金時代已然來臨,未來AI芯片的發展幾乎99%都依賴于的先進邏輯技術和先進封裝技術。憑借技術創新,將在未來提升芯片性能和降低功耗方面發揮更大作用。
2024-05-24 15:09:122093

分享 2nm 工藝深入細節:功耗降低 35% 或性能提升15%!

來源:IEEE 在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議(IEDM)上公布了其N2(2nm級)制程的更多細節。該新一代工藝節點承諾實現24%至35%的功耗降低或15%的性能提升(在相同電壓
2024-12-16 09:57:142147

股價創歷史新高,年度表現有望25年最佳

近日,全球領先的芯片代工制造商在臺北股市的股價再度攀升,度上漲1.4%,成功突破了11月8日創下的1095幣的高點,觸及歷史新高。這優異表現使得有望創下25年來最佳的年度股票表現
2024-12-25 14:26:561383

下一代FOPLP基板,三星續用塑料,青睞玻璃

近期Digitimes報道指出,在下一代扇出型面板級封裝(FOPLP)解決方案所使用的材料方面,三星和走上了條明顯的分歧之路。 據《電子時報》報道,三星堅持使用塑料,而則在探索用于
2024-12-27 13:11:36885

西門子與合作推動半導體設計與集成創新 包括N3P N3C A14技術

西門子和在現有 N3P 設計解決方案的基礎上,進步推進針對臺 N3C 技術的工具認證。雙方同時就電新的 A14 技術的設計支持展開合作,為下一代設計奠定基礎。
2025-05-07 11:37:061415

性能殺手锏!3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰

面向性能應當會再提升,成為聯發科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細節。外界認為,該款芯片也是以3nm制程生產,并于第四季推出。 ? 3nm 實現更高晶體管密度和更低功耗 ? 的3nm制程技術采用了先
2024-07-09 00:19:007125

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