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臺積電開始部署0.nm工藝制造

如意 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:icbank ? 2020-12-28 16:39 ? 次閱讀
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據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,為朝半導體制造的1納米甚至埃米(0.1納米)世代超前部署,據(jù)高雄市府知情官員透露,臺積電正為2納米之后的先進制程持續(xù)覓地,包含橋頭科、路竹科,均在臺積電評估中長期投資設(shè)廠的考量之列。

關(guān)于是否前進高雄,臺積電昨(27)日維持董事長劉德音日前的論調(diào),「以后有機會,短期沒規(guī)劃」。

劉德音日前強調(diào),臺積電在北中南的投資規(guī)劃各占三分之一,5納米制程以南科為主,預計會占六、七成,2納米制程投資將在竹科二期擴大地,竹科擴大二期如果不夠的話,中科臺積電廠區(qū)旁邊還有一塊土地可供后續(xù)使用。

臺積電的晶圓制造制程已發(fā)展到2納米,并朝1納米甚至埃米等級的制程加速布局。沉榮津也曾允諾,將竭力協(xié)助臺積電在1納米與各項投資上,解決土地、水、電等需求,要維持其在先進制程保持全球領(lǐng)先地位。

高市府官員透露,臺積正持續(xù)在探尋「2納米以后」的設(shè)廠用地,曾為此接觸過市府,其需求是要能有一塊完整且既成的設(shè)廠用地,而橋頭科、路竹科,都在其中長期設(shè)廠投資的探詢之列,不過考量用地大小,橋頭科更為適宜。

不僅臺積電開始超前部署覓地,行政院也規(guī)劃在2021年至2025年間,投入43.72億元推動「?(埃米)世代半導體」計畫,要先由政府「花學費」,從設(shè)備,儀器,材料與製程技術(shù)瓶頸等探路,作為半導體業(yè)界未來投資方向的「探照燈」。

根據(jù)規(guī)劃,中國臺灣科技部長吳政忠所提出六個加強發(fā)展的主軸,其一為攸關(guān)島內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的「? 世代半導體」,意指半導體在進入3奈米制程后,接下將進入?(埃米) 領(lǐng)域,因此政府與業(yè)界也開始著手布局。

政院官員透露,半導體技術(shù)在1納米以下會開始遇到瓶頸,但并非不可突破,因半導體界尚無如此前瞻的研究,產(chǎn)業(yè)界也尚無馀力處理,因此在諮詢過半導體界意見后,挑出基本可探索的方向,進行前瞻技術(shù)研究,建立此領(lǐng)域的基礎(chǔ)技術(shù)能量。

但臺積電羅鎮(zhèn)球今年八月在一個演講中曾表示,目前為止,我們看到3納米、2納米、1納米都沒有什么太大問題。

設(shè)備和材料都已經(jīng)準備好?

來自日媒的報道稱,在不久前舉辦的線上活動中,歐洲微電子研究中心IMEC首席執(zhí)行官兼總裁Luc Van den hove在線上演講中表示,在與ASML公司的合作下,更加先進的***已經(jīng)取得了進展。

Luc Van den hove表示,IMEC的目標是將下一代高分辨率EUV光刻技術(shù)高NA EUV光刻技術(shù)商業(yè)化。由于此前得***競爭對手早已經(jīng)陸續(xù)退出市場,目前ASML把握著全球主要的先進***產(chǎn)能,近年來,IMEC一直在與ASML研究新的EUV***,目前目標是將工藝規(guī)模縮小到1nm及以下。

目前ASML已經(jīng)完成了NXE:5000系列的高NA EUV曝光系統(tǒng)的基本設(shè)計,至于設(shè)備的商業(yè)化。要等到至少2022年,而等到臺積電和三星拿到設(shè)備,之前要在2023年。

與此同時,臺積電在材料上的研究,也讓1nm成為可能。

臺積電和交大聯(lián)手,開發(fā)出全球最薄、厚度只有0.7納米的超薄二維半導體材料絕緣體,可望借此進一步開發(fā)出2納米甚至1納米的電晶體通道,論文本月成功登上國際頂尖期刊自然期刊(nature)。

國立交通大學電子物理系張文豪教授研究團隊在科技部長支持下,與臺灣積體電路制造股份有限公司合作,合作研究開發(fā)出全球最薄、厚度僅0.7納米、大面積晶圓尺寸的二維半導體材料絕緣層,臺積電表示,關(guān)鍵則在于單晶氮化硼技術(shù)的重大突破,將來可望藉由這項技術(shù),進一步開發(fā)出2納米甚至1納米的電晶體通道。

目前臺積電正在推動3納米的量產(chǎn)計劃,指的就是電晶體通道尺寸,通道做的越小,電晶體尺寸就能越小,而在不斷微縮的過程中,電子就會越來越難傳輸,導致電晶體無法有效工作,目前二維半導體材料是現(xiàn)在科學界認為最有可能解決瓶頸的方案之一。

二維半導體材料特性就是很薄,平面結(jié)構(gòu)只有一兩個原子等級的厚度,張文豪指出,但也因此傳輸中的電子容易受環(huán)境影響,所以需要絕緣層來阻絕干擾,目前半導體使用的絕緣層多半是氧化物,一般做到5納米以下就相當困難,無法小于1納米,團隊開發(fā)出的單晶氮化硼生長技術(shù),成功達成0.7納米厚度的絕緣層。

文章第一作者臺積電技術(shù)主任陳則安,為清大化學系博士,他表示,單晶是指單一的晶體整齊排列,單晶對于未來半導體結(jié)構(gòu)比較有幫助,因為假設(shè)絕緣層不是單晶結(jié)構(gòu),中間會出現(xiàn)很多缺陷,電阻經(jīng)過的時候可能被缺陷影響,導致效能變差,實驗也已證實會有影響,未來還需要更多研究。

陳則安說,過去科學界認為,銅上不太可能出現(xiàn)單晶生長,但是研究團隊在實驗發(fā)現(xiàn),微米單位范圍內(nèi)氮化硼有同向生長的狀況,排列出單一晶體,因此透過分析這極小的區(qū)域,調(diào)整實驗參數(shù)和選擇材料,成功克服障礙,不但可以單晶生長,還能做到大面積二吋晶圓的尺寸。

臺積電處長李連忠曾經(jīng)是中研院原分所研究員,他表示,臺積電研究團隊經(jīng)過基礎(chǔ)研究后,找到問題和突破可能性,跟交大化學氣相沉積實驗室合作,讓氮化硼單晶在銅上生長,作為保護二維半導體材料的通道,目前無法說明量產(chǎn)時間,還有很多關(guān)鍵技術(shù)要突破,例如金屬接觸和元件優(yōu)化,但是的確對于未來電晶體尺寸再縮小將有幫助。
責編AJX

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