根據最新的行業信息,高通的下一代旗艦處理器驍龍8 Gen 4仍然將由臺積電獨家代工,而不是之前傳聞的臺積電和三星的雙代工模式。
據報道,由于三星對明年3nm工藝產能擴張計劃保守且良率表現不理想,高通已正式取消了計劃使用三星的處理器。因此,雙代工模式將推遲至2025年。
在去年6月末,三星開始批量生產首代3nm GAA(SF3E)工藝,這標志著三星首次將創新的GAA架構應用于晶體管技術。預計將于2024年開始批量生產第二代3nm工藝3GAP(SF3),該工藝采用第二代MBCFET架構,在第一代SF3E的基礎上進行了優化。
根據之前的報道和今年9月高通泄露的資料,驍龍8 Gen 4將由臺積電的N3E工藝制造,盡管將來的某一代可能會考慮采用三星的SF2P工藝。這一觀點與最新的報告信息相符。
博主@Revegnus在今年8月也提出了類似的觀點,并表示雙代工可能會在驍龍8 Gen 5開始,而所有的驍龍8 Gen 4芯片將由臺積電的N3E工藝生產。
審核編輯:黃飛
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
20300瀏覽量
253693 -
高通
+關注
關注
78文章
7742瀏覽量
200140 -
臺積電
+關注
關注
44文章
5804瀏覽量
176841 -
3nm
+關注
關注
3文章
237瀏覽量
15050 -
三星
+關注
關注
1文章
1772瀏覽量
34349
發布評論請先 登錄
相關推薦
熱點推薦
探秘Neuron? 5000處理器:LONWORKS控制網絡的新利器
探秘Neuron? 5000處理器:LONWORKS控制網絡的新利器 在電子工程師的世界里,尋找高性能、低成本的解決方案一直是我們不懈追求的目標。今天,就讓我們一起深入了解Neuron? 5000
臺積電擬投資170億,在日本建設3nm芯片工廠
據報道,全球最大的半導體代工制造商臺積電(TSMC)已最終確定在日本熊本縣量產3nm線寬的尖端半導體芯片的計劃。預計該項目投資額將達到170
鈦金PCIe Gen4控制器的核心特性與技術細節
支持,成為FPGA硬件設備實現高速互聯的首要選擇。其控制器硬件架構由物理介質附加層(PMA)和物理編碼子層(PCS)兩大核心模塊組成,其中PCS硬核支持SGMII、10GBase-R、PCIe Gen4及PMA Direct等多種協議。
臺積電2納米制程試產成功,AI、5G、汽車芯片
又近了一大步。 ? ? 這一歷史性節點不僅意味著制程技術的再度跨越,也預示著未來AI、通信與汽車等核心領域即將迎來一場深刻的“芯革命”。 1、技術再突破 與現行的3nm工藝相比,臺積電
臺積電預計對3nm漲價!軟銀豪擲54億美元收購ABB機器人部門/科技新聞點評
在十一黃金周和國慶假期后第一天工作日,科技圈接連發生三件大事:1、臺積電預計將對3nm實施漲價策略;2、日本巨頭軟銀宣布54億美元收購ABB機器人部門;
Cadence基于臺積電N4工藝交付16GT/s UCIe Gen1 IP
我們很高興展示基于臺積電成熟 N4 工藝打造的 Gen1 UCIe IP 的 16GT/s 眼圖。該 IP 一次流片成功且眼圖清晰開闊,為尋
MT6765_MTK6765安卓核心板_Helio P35處理器簡介/芯片功能資料
MT6765是一款兼具高效能與多功能的智能芯片,采用主頻高達2.3GHz的八核ARM Cortex-A53處理器,結合臺積電12納米FinFET制程工藝,提供出色的性能和低能耗表現。芯
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4的全面對比分析
小米玄戒O1、聯發科天璣9400e與高通驍龍8s Gen4全面對比分析 一、技術架構與工藝制程 維度 小米玄戒O1 聯發科天璣9400e
臺積電先進制程漲價,最高或達30%!
據知情人士透露,臺積電2nm工藝晶圓的價格將較此前上漲10%,去年300mm晶圓的預估價格為3萬美元,而新定價將達到3.3萬美元左右。此外,
發表于 05-22 01:09
?1316次閱讀
高通3nm驍龍8 Gen4處理器,仍由臺積電代工
評論