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IC設計代工在中國仍有空間?Open Silicon借道燦芯

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2022-12-28 11:06:032257

一站式定制芯片及IP的高新技術企業半導體開啟新征程 成都公司喜遷新居

成都公司業務發展和規模的不斷擴大,此次喬遷緊跟了企業發展節奏,營造出更好的工作氛圍,將吸引更多人才聚集,進一步激發人的干勁和潛力,拓展更加廣闊的發展空間。同時,這也是成都邁向新征程的一個重要里程碑。 2月7日,半導體
2023-02-15 10:36:511488

AI芯片公司愛元智榮獲2023中國IC領袖峰會兩項殊榮

3月30日,由AspenCore主辦的“2023中國IC領袖峰會暨中國IC成就獎頒獎典禮”在上海成功舉辦。憑借AI芯片賽道的強大自研實力和突出落地成果,愛元智AX650N獲評“中國IC設計成就獎
2023-03-31 17:31:392977

上海航榮獲獨角獸!精彩亮相2022中國IC獨角獸論壇

2022中國IC獨角獸頒獎典禮上海航榮獲“中國IC獨角獸”8月19日,由賽迪顧問股份有限公司、北京合匯科技有限公司聯合主辦的2021-2022年度(第五屆)中國IC獨角獸遴選活動,企業頒獎典禮
2022-09-07 09:54:492162

思爾斬獲中國IC設計成就獎,全面的功能驗證助力先進SoC設計

2023年3月30日,由ASPENCORE舉辦的“2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮”在上海隆重舉行。思爾S2C憑借持續的技術創新及市場成就斬獲“中國IC設計成就獎之年度創新
2023-04-09 11:48:271995

國際認可!華章登榜Silicon 100: Startups Worth Watching in 2023

榜單《Silicon 100: Startups Worth Watching in 2023》。 華章作為中國唯一上榜的EDA企業,憑借卓越創新突破與產業生態貢獻,成功登上該榜單。 今年中國
2023-08-03 10:10:021379

半導體科創板IPO上會暫緩審議!與中國際關聯交易再遭質疑

電子發燒友網報道(文/劉靜)8月開始,艾森半導體、上海合晶和龍旗科技先后科創板上會。但到八月底證監會宣布“階段性收緊IPO”后,科創板IPO上會的半導體企業數量顯著減少。10月18日,半導體
2023-10-20 01:45:021262

原與谷歌攜手合作開源項目Open Se Cura

2023年12月19日,中國上海——原股份 (原,股票代碼:688521.SH) 今日宣布與谷歌合作支持新推出的開源項目Open Se Cura。
2023-12-19 09:07:57976

半導體達上市標準,提供一站式芯片定制解決方案

上海市集成電路行業協會報告指出,2021年,伴隨著全球IC設計服務業市場規模的擴大,股份占據了4.9%的銷售額總額,排名世界第五位,同時中國大陸名列前茅。2020年至2022年間,該公司的營收穩步增長
2023-12-19 09:27:43840

股份已通過上市條件審核

創立于2008年的股份專注于為客戶提供全面的芯片訂制服務,企業2021年已占據全球集成電路設計服務市場份額的4.9%,位于全球排名第五,我國內地排行第二。
2023-12-19 09:35:55956

股份IPO注冊獲批,將登陸上交所科創板

半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“股份”)近日獲得了證監會首次公開發行股票注冊的批復,標志著公司即將登陸上交所科創板。
2024-01-26 16:56:091591

股份通過科創板IPO注冊

近日,證監會已正式披露,同意半導體(上海)股份有限公司(簡稱:股份)的科創板首次公開發行股票注冊申請。這標志著公司資本市場的重要突破。
2024-01-26 17:00:351627

證監會同意股份科創板IPO注冊申請

近日,中國證券監督管理委員會(證監會)披露了關于同意半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“股份”)首次公開發行股票注冊的批復,同意股份科創板IPO注冊申請。這一決定標志著股份資本市場的重要進展,為其未來的發展打開了新的篇章。
2024-02-05 14:09:441589

證監會同意股份科創板IPO注冊申請

近日,中國證監會正式披露了關于同意半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“股份”)首次公開發行股票注冊的批復,標志著股份科創板IPO注冊申請成功獲得通過。
2024-02-22 11:23:171236

股份科創板IPO注冊獲批

證監會近日發布《關于同意半導體(上海)股份有限公司首次公開發行股票注冊的批復》,同意半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“股份”)的科創板IPO注冊申請。股份計劃在上海證券交易所科創板上市,此次IPO的保薦人為海通證券,擬募資6.00億元。
2024-02-27 13:49:541010

中國電信和GSMA成立全球首個Open Gateway聯合開放實驗室

GSMA與中國電信北京攜手共創,正式成立了全球首個Open Gateway聯合開放實驗室,即GSMA-中國電信Open Gateway Open Lab。這一創舉旨在為廣大開發者提供一個全面、專業的技術平臺,助力他們充分挖掘和利用Open Gateway API的潛力。
2024-05-14 09:25:251014

半導體閃耀AIoT盛會,展現“AI+無線連接”創新實力

2024年7月25日盛大召開的國際AIoT(物聯網人工智能)生態發展大會上,半導體(股份,股票代碼:688691)作為行業佼佼者,受邀亮相并大放異彩,全面展示了其ASIC定制芯片及多樣化IP研發領域的深厚積累與最新成果,特別是“AI+無線連接”技術領域的突破性進展。
2024-07-26 16:22:051139

時擎科技榮獲“強中國-創新IC獎”

時擎科技總裁于欣代表公司領獎(右二)時擎智能科技(上海)有限公司“2024強中國-創新IC評選”中榮獲了“強中國2024新銳產品獎”,這不僅是對公司團隊辛勤付出的認可,更是對我們集成電路領域
2024-09-27 08:06:461260

國科微斬獲“強中國創新IC”獎項,車載SerDes芯片漸入佳境

9月25日,2024中國集成電路設計創新大會暨第四屆?IC應用展(ICDIA-IC?Show)江蘇無錫開幕。同期,首屆“強中國-2024創新IC”評選結果出爐。作為國內領先的集成電路設計企業,國
2024-09-30 11:45:161280

半導體ICCAD 2024精彩回顧

此前,2024年12月11-12日,一年一度的集成電路行業盛會ICCAD 2024在上海世博展覽館隆重舉行。半導體(股份,688691)作為領先的一站式定制芯片及IP供應商,本次展會中展示
2024-12-16 10:15:471046

公司榮獲2025中國IC設計成就獎之十大中國IC設計公司

“2025 中國 IC 設計成就獎之十大中國 IC 設計公司” 殊榮,這是智公司連續第四年獲此榮譽,彰顯了其國內 IC 設計領域的領軍地位。
2025-03-28 16:23:051134

半導體榮獲2025年中國IC設計成就獎之年度優秀IC設計服務公司獎

3月27至28日,由全球領先的媒體機構ASPENCORE主辦的2025國際集成電路展覽會暨研討會(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒店圓滿舉辦,半導體受邀參展,并在3月27日舉辦的EDA/IP與IC設計論壇中發表演講。
2025-03-28 17:46:071495

半導體受邀參加IP-SoC Silicon Valley 2025

近日,由Design & Reuse主辦的IP-SoC Silicon Valley 2025 Day美國硅谷成功舉辦,活動專注于為IP/SoC供應商提供展示創新IP和SoC產品的平臺
2025-04-28 11:52:40899

半導體亮相2025 RISC-V中國峰會

2025年7月16-18日, 2025 RISC-V中國峰會在上海張江科學會堂圓滿舉辦,一站式定制芯片及IP供應商半導體三款基于RISC-V內核的定制芯片解決方案亮相峰會。
2025-07-21 11:51:261450

原榮獲2025中國創新IC生態貢獻獎

此前,2025年7月11日,第五屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用生態展(ICDIA 創展)蘇州舉辦,2025中國創新IC-強評選頒獎儀式同期舉行。原憑借其VIP9000/9400神經網絡
2025-07-30 10:55:351982

半導體亮相IP-SoC Days 2025

近日,Design & Reuse在上海和首爾分別舉辦了兩場IP-SoC Day研討會,半導體(股份,688691)作為領先的一站式定制芯片及IP供應商,受邀參加兩次活動并在上海場研討會上發表演講。
2025-09-17 13:47:30629

半導體亮相2025北京微電子國際研討會暨IC WORLD大會

大會旨在推動形成集成電路產業鏈聯動發展的新態勢,使集成電路產業往聚集化、鏈條化、高端化方向發展。半導體(股份,688691)作為領先的一站式定制芯片及IP供應商,出席大會,展示了芯片設計領域的多項創新成果及成功案例。
2025-10-10 15:23:35815

半導體2025灣展圓滿落幕

10月15-17日,以“啟未來,智創生態”為主題的灣深圳盛大舉行,本次博覽會旨在匯聚全球半導體產業鏈頭部企業與創新力量,共探行業趨勢與方向。半導體(股份,688691)攜多款定制芯片及自研IP亮相,與行業伙伴共同探討技術突破與市場機遇。
2025-10-18 16:36:481016

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