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國(guó)科微斬獲“強(qiáng)芯中國(guó)創(chuàng)新IC”獎(jiǎng)項(xiàng),車(chē)載SerDes芯片漸入佳境

火花 ? 來(lái)源:火花 ? 作者:火花 ? 2024-09-30 11:45 ? 次閱讀
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9月25日,2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展(ICDIA-ICShow)在江蘇無(wú)錫開(kāi)幕。同期,首屆“強(qiáng)芯中國(guó)-2024創(chuàng)新IC”評(píng)選結(jié)果出爐。作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),國(guó)科微車(chē)載SerDes芯片榮獲“強(qiáng)芯中國(guó)2024新銳產(chǎn)品”獎(jiǎng)。這一榮譽(yù)不僅表明國(guó)科微車(chē)載SerDes芯片在汽車(chē)電子市場(chǎng)嶄露頭角,也傳遞了國(guó)科微構(gòu)建第二增長(zhǎng)曲線的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型路徑漸入佳境。

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“強(qiáng)芯中國(guó)-創(chuàng)新IC”評(píng)選由中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新聯(lián)盟、ICDIA-IC Show組委會(huì)發(fā)起,旨在為系統(tǒng)整機(jī)企業(yè)、用戶(hù)單位提供國(guó)產(chǎn)優(yōu)質(zhì)IC應(yīng)用選型參考,圍繞處理器、存儲(chǔ)器、MCU、FPGA、模擬芯片、通信網(wǎng)絡(luò)芯片、電源管理、功率器件、傳感器等領(lǐng)域,在全國(guó)范圍內(nèi)推選一批技術(shù)領(lǐng)先、質(zhì)量過(guò)硬、可靠性強(qiáng)的創(chuàng)新中國(guó)芯產(chǎn)品。

國(guó)科微入選“強(qiáng)芯中國(guó)創(chuàng)新IC”的車(chē)載SerDes芯片包含高速串行芯片GK1360V100與解串芯片GK1361V100,兩顆芯片一發(fā)一收,配合使用。在發(fā)送側(cè),前者將車(chē)載攝像頭捕獲的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為串行數(shù)據(jù)發(fā)送,在接收側(cè),解串芯片將串行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成并行數(shù)據(jù),從而應(yīng)用于汽車(chē)駕駛輔助系統(tǒng)、環(huán)視系統(tǒng)、駕駛員監(jiān)控系統(tǒng)以及前視與后視智能攝像頭監(jiān)控系統(tǒng)。

當(dāng)前,智能座艙和智能駕駛技術(shù)快速發(fā)展,傳感器接入到控制器的數(shù)據(jù)量越來(lái)越大,低延遲需求越來(lái)越高,針對(duì)這一市場(chǎng)需求,國(guó)科微成功研制車(chē)載SerDes芯片,于不久前舉行的WAIC2024首次公開(kāi)亮相,受到業(yè)界矚目,初步占據(jù)國(guó)產(chǎn)車(chē)載SerDes芯片賽道先機(jī)。

國(guó)科微車(chē)載SerDes芯片正向傳輸速率達(dá)6.4Gbps,傳輸距離可達(dá)15米,滿足大數(shù)據(jù)量、高速率、遠(yuǎn)距離、低延遲傳輸需求;支持多信號(hào)傳輸協(xié)議設(shè)計(jì),為汽車(chē)數(shù)據(jù)傳輸帶來(lái)完整的解決方案;滿足AEC-Q100Grade2及ISO26262ASILB要求,保障安全與智能的駕乘體驗(yàn)。目前,國(guó)科微車(chē)載SerDes芯片已正式投向市場(chǎng),與車(chē)企、Tie1企業(yè)開(kāi)展合作,并在相關(guān)新能源車(chē)企進(jìn)行測(cè)試。

近年來(lái),國(guó)科微積極孵化新的增長(zhǎng)點(diǎn),聚焦機(jī)器視覺(jué)、邊緣計(jì)算、汽車(chē)電子等快速增長(zhǎng)領(lǐng)域,構(gòu)建公司第二增長(zhǎng)曲線。2023年年底,國(guó)科微旗下首款車(chē)規(guī)級(jí)智能視覺(jué)芯片通過(guò)AEC-Q100的嚴(yán)苛測(cè)試,聯(lián)合本次獲獎(jiǎng)的車(chē)載SerDes芯片,國(guó)科微打出面向汽車(chē)電子市場(chǎng)的組合拳,為用戶(hù)提供車(chē)輛安全與智能的智乘體驗(yàn)。國(guó)科微將堅(jiān)定不移地推進(jìn)在汽車(chē)電子領(lǐng)域的投入,實(shí)現(xiàn)系列芯片的持續(xù)迭代,在汽車(chē)電子市場(chǎng)取得更多的突破。

審核編輯 黃宇

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