全球領先的全套互連產品供應商Molex公司最近推出用于高密度軍用、航天和商用嵌入式系統應用的VITA 66.1耐用光學MT背板互連解決方案,新型VITA 66.1耐用光學MT背板互連系統經設計滿足VPX架構的ANSI-ratified規范要求。
2013-04-26 11:34:51
3101 Molex提供創新的Coeur CST高電流互連系統,具有獨特的新浮子設計,可調整不對齊的插針與插座之間的距離,方便PCB與PCB、PCB與母線棒,或母線棒與母線棒之間的接插,而在此過程中并無過度應力對插座造成損害。
2018-08-27 14:37:00
6810 HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業在20世紀末發展起來的一門較新的技術。
2019-02-05 11:31:00
8216 
Molex提供創新的Coeur CST高電流互連系統,具有獨特的新浮子設計,可調整不對齊的插針與插座之間的距離,方便PCB與PCB、PCB與母線棒,或母線棒與母線棒之間的接插,而在此過程中并無
2024-10-14 16:31:33
Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統,為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號
2025-04-07 12:13:18
Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統,為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號
2024-11-13 11:19:08
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題,也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求:人數較多,大概有60多人,平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用,要室內的,謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
。但是這又無法反應出電路板特征,因此多數的電路板業者就將這類的產品稱為HDI板或是全中文名稱“高密度互連技術”。但是因為口語順暢性的問題,也有人直接稱這類的產品為“高密度電路板”或是HDI板。
2018-11-28 16:58:24
設計。為推出占位面積更小的解決方案,電源系統設計人員現在正集中研究功率密度(一個功率轉換器電路每單位面積或體積的輸出功率)的問題。 高密度直流/直流(DC/DC)轉換器印刷電路板(PCB)布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器,能夠支持高達3千瓦的電源功率,從而
2024-03-06 16:51:58
Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統,為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號
2024-05-08 17:37:53
請問關于高密度布線技術有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
器件高密度BGA封裝設計引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加,對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯,提高了引腳數量和電路板
2009-09-12 10:47:02
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置?
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰?
2021-04-23 06:18:11
富致科技新推出新型表面粘著式自復式保險絲,應用于高密度電路板。該公司FSMD產品系列提供為過電流保護。據介紹,其FSMD1206系列主要是應用于高密度電路板方面,并由獲得美國專利的正溫度系數高分子
2018-08-31 11:40:14
本文旨在介紹一種全新的多內核平臺,其能夠通過優化內核通信、任務管理及存儲器接入實現高密度視頻處理能力,此外,本文還闡述了擴展實施的結果如何支持多通道和多內核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
、IC電流差異、電路設計布局差異、裝配差異等的積累詬病,一些系統卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。諾瓦推出亮度、色度矯正系統已經應用到各高密度顯示屏,并取得了較好的顯示效果。 高密度
2019-01-25 10:55:17
Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構,用于背板和交叉連接系統中高光纖數的互連。 作為密度最大和最通用的互連系統之一,Molex的FlexPlanet提供完全可定制的卡
2018-08-30 10:38:23
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題?
2021-04-27 06:13:27
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題(信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析)和相關EDA技術的新進展,討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
高速高密度PCB 設計中電容器的選擇
摘要:電容器在電子電路中有重要而廣泛的用途。與傳統的 PCB 設計相比,高速高密度PCB 設計面臨很多新挑戰,對所使用的
2009-11-18 11:19:48
20 高密度PCB(HDI)檢驗標準 術語和定義 HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術,一
2009-11-19 17:35:29
59 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:49
1582 HDI 板:專為高密度應用而設計的可靠解決方案在當今日新月異的電子產品市場中,對PCB的性能和可靠性要求越來越高。作為PCB銷售專家,我很高興向您介紹我們針對高密度互連(HDI)應用而設計的優質
2024-06-26 09:16:21
何謂高密度印制電路板
2006-06-30 19:26:45
1245 雷迪埃全新研發的CoaxHD系列是一款為測試測量市場量身定制的高密度同軸解決方案,為高速數據傳輸提供多樣化、與時俱進的連接。 CoaxHD系列目前可支持70GHz,110GHz版本即將面市
2024-11-05 14:28:18
創造高密度的VoIP處理器
任何高密度VoIP平臺的關鍵需求之一,是它必須在低功耗和有限使用面積下,盡可能提供最多的通道。對于信
2009-11-27 20:42:08
900 
高密度印制電路板(HDI),高密度印制電路板(HDI)是什么意思 印刷電路板是以絕緣材料輔以導體配線所形成的結構性元件。在制成最終產品時,其上
2010-03-10 08:56:41
3062 高密度10Gb以太網網絡方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業最高密度的10Gb 以太網數據中心交換網絡。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:46
1609 Molex公司宣布推出iPass+產品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統,以單個組件支持12通道可插撥數據傳輸,數據速率高達120Gbps
2011-03-18 09:58:23
1887 Molex公司將推出專門針對電信、數據網絡、測試測量和醫療診斷設備等高密度應用而設計的z-Quad 小尺寸可插式+ (zQSFP+)互連解決方案。
2011-03-19 12:54:57
1969 Molex公司宣布推出iPass+產品系列的最新成員iPass+ 高速通道(HSC) CXP可插拔銅纜和光纖互連系統,以單個組件支持12通道可插撥數據傳輸,數據速率高達120Gbps。
2011-06-06 18:20:10
2512 隨著數字電子產品向高速高密度發展,SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一,高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級,影響SI的3個主要方面是互聯阻抗不連續引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:09
0 紅板公司推出便攜產品高密度印制線路板,本次重點推出的高層高階便攜產品HDI主板
2012-07-11 11:02:13
1471 
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司推出MediSpec?高密度Micro-Ribbon電纜,替代具有使用含氟聚合物技術粘合在一起的帶狀平行線材的單獨原線和柔性電路,形成具有易于布線和電氣長度匹配特性的密集組件。
2013-04-17 13:38:26
1160 Molex公司宣布推出新型綜合iPass+?高密度互連系統,由主機端電路板連接器、內部和外部銅纜組件及有源光纜構成,能夠在最長100米長度下傳輸SAS 3.0, 12 Gbps信號。增強型iPass+ HD連接系統經過特別設計和制造,用于滿足新的速度和密度性能標準。
2014-06-25 11:48:05
1496 (新加坡 – 2015 年2月26日) Molex 公司推出MediSpec? 醫療塑料圓形 (MPC) 互連系統這一高性價比的定制自選現貨互連產品,具有極高的插拔次數,而插拔力則較低,所需成本僅為車削加工觸點競品系統的幾分之一。
2015-03-03 10:31:47
1550 (新加坡 – 2016 年3月15日) Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O? 80 電路互連系統,在最小的可用封裝內具有超高的端口密度(高速差分通道數)和速度(每通道 25 Gbps
2016-03-16 10:15:15
1396 Mouser備貨的這款Molex Nano-Pitch I/O互連系統可為內/外部解決方案提供可靠、小巧、高速且支持多協議的互連功能,將為未來高性能應用帶來性能提升。Nano-Pitch I/O系統
2016-06-30 17:08:58
1806 Molex 為下一代 HSAutoLink? 互連系統推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭。
2016-12-08 10:02:38
1026 Molex 推出表面貼裝版本的直角 SMT 接頭滿足新一代HSAutoLink? 互連系統。Molex 的 HSAutoLink? 互連系統充分利用了各種高速技術,滿足互聯車輛細分市場上車輛至車輛
2017-02-06 10:19:35
1626 Molex推出了新的FlexPlane光學柔性線路布線結構,用于背板和交叉連接系統中高光纖數的互連。作為密度最大和最通用的互連系統之一,Molex的FlexPlane提供完全可定制的卡到卡或機架到機架的光纖布線方式。
2017-02-27 17:33:12
3093 Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出業內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:20
2454 GaN產品應用于可靠和高密度電源的設計
2018-08-16 00:55:00
3954 Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統,為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號性能,而且降低了電磁干擾 (EMI)。
2019-02-23 11:21:24
4690 Molex 公司的 SMPM RF 盲插連接器具有緊湊的 3.56mm 間距,直流頻率范圍可達 65 GHz,極其適用于高密度的計算和通信應用。
2019-06-23 10:52:23
1475 大的印刷電路板的推動只會加劇。幸運的是,現代技術有多種技術可以滿足高密度互連(HDI)板的空間限制。在HDI板上節省空間和金錢的一種方法是使用各種不同的過孔。
2019-07-25 10:07:10
2837 高密度互連(HDI)是一種在PCB設計中迅速普及并集成到各種電子產品中的技術。 HDI是一種技術,通過將更小的組件放置在更近的位置,在板上提供更密集的結構,這也導致組件之間的路徑更短。
2019-08-11 11:09:54
2011 高密度互連印刷電路板(HDI PCB)使電子技術取得了技術進步。它們被稱為各種名稱:序列構建(SBU),Microvia Process(MVP)和Build Up Multilayer(BUM)板,僅舉幾例。最終,IPC(電子工業聯合會)采用了HDI術語,用于各國和各行業的一致術語。
2019-08-15 19:30:00
2875 HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil(0.076-0.127mm),線路寬度一般為3-4mil(0.076-0.10mm),焊盤的尺寸可以大幅度的減小所以單位面積內可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來。
2019-12-25 14:58:06
2308 
SMT貼片加工的發展道路已經朝著高密度的方向迅速發展,隨著電子科技的發展,市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數,許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工,那么到底有些什么好處呢?
2020-07-01 10:06:51
3507 什么是一種可靠的HSAutoLink互連系統?它有什么作用?Molex推出的HSAutoLink是一種可靠的互連系統,為點對點的車內連接引入了一種久經考驗且符合 USCAR-30 標準要求的解決方案,提供多種鍵控選項以及全長度的電纜屏蔽層,具有出色的信號性能,而且降低了電磁干擾 (EMI)。
2020-07-18 10:55:51
1228 在PCB設計領域,我們沒有太多需要跟蹤的項目。但是,有很多設計對象(例如通孔)確實需要管理,尤其是在高密度設計中。盡管較早的設計可能僅使用了幾個不同的通孔,但當今的高密度互連(HDI)設計需要許多
2020-12-14 12:44:24
2729 高密度互連( HDI )是印刷電路板( PCB )設計中發展最快的技術之一。由于較小組件的更集中布置, HDI 板允許比傳統電路板更高的電路密度,從而創建更簡潔的路徑。通常使用盲孔和 / 或掩埋過孔
2020-11-03 18:31:39
2999 高密度光盤存儲技術及記錄材料。
2021-03-19 17:28:20
11 電子發燒友網為你提供PCB技術詳解:HDI技術實現高密度互連板資料下載的電子資料下載,更有其他相關的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設計、用戶指南、解決方案等資料,希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-16 08:49:48
19 HDI PCB具有高密度屬性,包括激光微孔、挨次層壓布局、細線和高性能薄質料。這種增加的密度使每個單位面積的功效更多。先進技術HDI PCB具有多層添補銅的堆積微通孔,締造了允許更復雜的連接布局。這些復雜的布局為當今高科技產品中的大引腳數目、細間距和高速芯片提供了須要的布線和燈號完備性辦理方案。
2021-09-02 09:05:01
1374 Cyntec高密度uPOL模塊是款非隔離DC-DC轉換器,提供高達6A的輸出電流。PWM開關調節器和高頻功率電感集成在一個混合封裝中。 Cyntec高密度uPOL模塊根據載荷開機自動運行,具備PWM
2021-10-29 09:24:34
2510 FICT 提出了用于大引腳數 BGA 的高密度和高可靠性多層PCB,在 PCB 的兩側放置,應用傳統和順序層壓技術。FICT擴展的 IVH 技術甚至可以應用于超過 500 毫米尺寸的大型 PCB 的順序層壓技術。
2022-07-10 11:14:21
2060 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產品,尤其適用于數據中心和服務器機房等高密度布線環境,既然應用廣泛,那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚,下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:40
2759 的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說,如此超高密度的好處多多,因為這些用戶機房內的導向器幾乎占據了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12
686 數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出,當前最重要的有四種,分別是集中化直連
2022-09-21 10:21:12
1538 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。
2023-06-01 16:43:58
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高密度互連(HDI)需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝(BGA)支持常規過孔。漸漸地,引腳變得更加密集。1.27毫米的間距變成了1毫米,然后是0.8毫米,再到0.65毫米的中心距。在可以
2022-06-13 10:50:47
1793 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出,當前最重要的有四種,分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49
995 
電子發燒友網站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:43
1 器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:18
3 高密度互連印刷電路板:如何實現高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39
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【摘要/前言】 “角度”,這個詞每天都出現在我們的生活中,有物理學的角度,如街邊的拐角,還有視覺上的角度和觀點中的角度~ Samtec新型? AcceleRate? mP 高密度電源/信號互連系統
2024-01-05 11:47:24
941 
讓量子計算機走出實驗室造中國自主可控量子計算機量子芯片作為量子計算機的核心部件,扮演著類似于傳統計算機中‘大腦’的角色。而與此同時,高密度微波互連模組則像是‘神經網絡’,在量子芯片與外部設備之間
2024-03-15 08:21:05
1600 
高密度光纖配線架的安裝是一個系統性的過程,需要遵循一定的步驟和注意事項。以下是安裝高密度光纖配線架的詳細步驟和歸納: 一、安裝前的準備 確定安裝位置:首先,確定高密度光纖配線架的安裝位置,通常應選
2024-06-19 10:43:31
1458 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種采用多芯光纖連接技術的光纖配線設備,主要用于數據中心、機房、通信系統等需要高密度光纖連接和管理的場景。以下是對MPO高密度光纖
2024-09-10 10:05:41
1472 領域中正成為新的創新焦點,引領著超集成高密度互連技術的飛躍。通過持續的技術創新實現高密度互連,將是推動先進封裝技術在后摩爾時代跨越發展的關鍵所在。
2024-10-18 17:57:16
1100 
高密度DDR(Double Data Rate)芯片是一種先進的動態隨機存取存儲器(DRAM)芯片,具有極高的數據存儲密度和傳輸速率。與傳統的DRAM相比,高密度DDR芯片在單位面積內能夠存儲更多
2024-11-05 11:05:05
1645 隨著電子技術的飛速發展,高密度集成電路(IC)的需求日益增長,而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關鍵材料,其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機基板的分類、特性、應用以及未來的發展趨勢。
2024-12-18 14:32:29
1755 
高密度互連(HDI)PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點,在現代電子設備中得到了廣泛應用。 一、HDI PCB具有以下顯著優勢: 細線和高密度布線:允許更快的電氣連接,同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:00
1537 
電子發燒友網站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:32
1 光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統中,專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計,實現了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:00
1589 高密度配線架與中密度配線架的核心區別體現在端口密度、空間利用率、應用場景適配性、成本結構及擴展能力等方面,以下為具體分析: 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度:每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58
702 Molex莫仕推出VersaBeam擴展光束光纖(EBO)互連解決方案,該方案是一個專為超大規模數據中心、云和邊緣計算環境優化的創新型高密度光纖連接器系列。這一產品組合利用3M EBO套管擴展連接器之間的梁,旨在降低對灰塵和碎屑的敏感度,并可能減少頻繁清潔、檢查和維護的需要。
2025-06-13 17:25:43
2434 在科技飛速發展的今天,電子設備正以前所未有的速度迭代更新,從尖端工業控制系統到精密醫療成像設備,從高速通信基站到航空航天器,每一個領域都對電子設備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設備的背后,有一種核心組件正發揮著至關重要的作用,那就是高密度互連線路板(HDI)。
2025-07-17 14:43:01
874 光纖)。 中密度配線架:1U高度通常容納24-48個端口(如24口RJ45銅纜模塊)。 二、結構與設計差異 高密度配線架 緊湊設計:采用模塊化或集成化結構,減少線纜彎曲半徑,優化空間布局。 散熱需求:因端口密集,需配合機柜散熱系統(如風扇、冷通道)。
2025-10-11 09:56:16
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TE Connectivity光學背板VITA 66.5互連系統采用背板/子板配置,提供高帶寬、高密度、盲插光學互連。這些互連系統每個插件最多可容納三個MT插針,并可支持半尺寸和全尺寸模塊。VITA
2025-11-03 11:04:52
396 Molex高速FAKRA-Mini (HFM) 互連系統提供了一種緊湊型、高性能解決方案,專為現代車輛架構的需求量身定制,為汽車設計工程師提供了新一代設計能力。這些HFM連接器比標準FAKRA連接器
2025-11-17 13:58:19
387 Molex HyperQube 6.00mm互連系統是一款高電壓、大電流連接器系統,設計用于需要可靠插接性能的空間受限應用。該連接器系統具有高功率密度和穩健的電氣性能以及低接觸電阻,可實現大電流負載。
2025-11-17 15:23:33
262 Molex 高電流互連系統采用支持高電壓、高電流的插針和插座連接器,提供±1.0mm的徑向自對準功能,以緩解插配時的容差疊加問題。該系列包括直式和直角式連接器,可混合搭配,實現并行、直角、共面、偏移
2025-11-21 09:30:04
344 在AI芯片與高速通信芯片飛速發展的今天,先進封裝技術已成為提升算力與系統性能的關鍵路徑。然而,伴隨芯片集成度的躍升,高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾以及電源噪聲等問題日益凸顯,傳統設計方法在應對這些復雜挑戰時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:44
2688 Amphenol HD Express?:滿足PCIe? Gen 6需求的高性能互連系統 在當今高速發展的電子科技領域,對于高性能、高密度互連系統的需求日益增長。Amphenol的HD
2025-12-11 14:10:19
260 燒結銀:3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
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