電子OEM加工的發展趨勢是比較良好的，研發型企業可以將生產方面的事全部交給專業PCBA代工代料的加工企業，將更多的精力和資源全部集中在產品研發和市場開發上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA的企業也是越來越多，這么做有什么好處呢?下面專業PCBA加工廠領卓給大家介紹一下高密度電路板設計的好處。

PCBA高密度貼片的五大好處

1、相同的電子產品設計，可以降低PCBA板層數，提高密度降低成本。

2、增加布線密度，以微孔細線提升單位面積內線路容納量，可以應付高密度接點組件組裝需求，有利使用先進構裝。

3、利用微孔互連，可縮短接點距離、減少訊號反射、線路間串音，組件可擁有更好電性及訊號正確性。

4、在結構上可以選擇較薄介電質厚度并且潛在電感較低。5、微孔有低縱橫比，訊號傳遞可靠度比一般通孔高。

6、微孔技術可讓載板設計縮短接地、訊號層間距離，因而改善射頻/電磁波/靜電釋放(RFI/EMI/ESD)干擾。并可增加接地線數目，防止組件因靜電聚集造成瞬間放電的損傷。

7、微孔可以讓線路配置彈性提高，使線路設計更簡便。

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審核編輯 黃昊宇