燒結銀:3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
110 XCede HD高密度背板連接器:小尺寸大作為 在電子設備不斷向小型化、高性能發展的今天,背板連接器的性能和尺寸成為了設計的關鍵因素。XCede HD高密度背板連接器憑借其獨特的設計和出色的性能
2025-12-18 11:25:06
164 全球存儲解決方案領域的領軍企業Kioxia Corporation今日宣布,已研發出具備高堆疊性的氧化物半導體溝道晶體管技術,該技術將推動高密度、低功耗3D DRAM的實際應用。這項技術已于12月
2025-12-16 16:40:50
1027 HDI線路板憑借高密度、高可靠性的特點,廣泛應用于通信、軍事設備、消費電子、汽車電子及航空航天等領域。以下是具體應用場景: 通信設備 HDI板用于5G基站、路由器、交換機等,支持高頻信號傳輸和高速
2025-12-16 16:05:52
306 基于開放計算標準(OCP OAI/OAM)設計的高密度AI加速器組,通過模塊化集成,在單一節點內聚合高達1 PFLOPS(FP16)與2 POPS(INT8)的峰值算力。其配備大容量GDDR6內存
2025-12-14 13:15:11
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Amphenol ICC 3000W EnergyEdge? X-treme 卡邊連接器:高功率與高密度的完美結合 在電子設備不斷向高功率、高密度方向發展的今天,連接器的性能和設計顯得尤為重要
2025-12-12 13:55:06
195 Amphenol ICC DDR5 SO - DIMM連接器:高速高密度的理想之選 在當今高速發展的電子科技領域,內存連接器的性能對于系統的整體表現起著至關重要的作用。Amphenol ICC推出
2025-12-12 11:15:12
314 TF-047 微同軸電纜:高密度應用的理想之選 在電子工程師的日常工作中,選擇合適的電纜是確保項目成功的關鍵環節。今天給大家介紹一款出色的微同軸電纜——TF - 047,它非常適合高密度應用場
2025-12-11 15:15:02
230 Amphenol FCI Basics DensiStak? 板對板連接器:高速高密度連接解決方案 在電子設備設計中,板對板連接器的性能對于設備的整體性能和穩定性起著至關重要的作用。今天,我們來深入
2025-12-11 09:40:15
346 設備的品質與壽命。工程師們在選型時,常常面臨一個核心矛盾:如何在追求更高密度的同時,確保連接的長久穩定與生產的高效可靠?近期,一款在內部結構、插拔體驗和安全防護上
2025-12-09 16:52:20
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在AI芯片與高速通信芯片飛速發展的今天,先進封裝技術已成為提升算力與系統性能的關鍵路徑。然而,伴隨芯片集成度的躍升,高密度互連線帶來的信號延遲、功耗上升、波形畸變、信號串擾以及電源噪聲等問題日益凸顯,傳統設計方法在應對這些復雜挑戰時已面臨多重瓶頸。
2025-12-08 10:42:44
2625 ADS5553是一款低功耗、雙路14位、65 MSPS的CMOS開關電容流水線ADC,采用單3.3 V電源供電。它專為在小空間內
2025-12-02 11:22:06
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數據中心、電信基礎設施和大型網絡每天都面臨著不斷增長的數據處理和存儲需求。需要更快、更可靠和更高效的解決方案來滿足這些需求,這就是高密度光纖布線技術發揮作用的地方。這些布線解決方案節省了網絡基礎設施
2025-12-02 10:28:03
292 2025年11月,英國濱海克拉克頓:高性能舌簧繼電器全球領導者Pickering Electronics擴展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50
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固態疊層高分子電容(MLPC)作為替代MLCC的車載PCB高密度布局方案,具有體積小、容量大、ESR低、高頻特性好、安全性高等優勢,適用于高功耗芯片供電、車載充電機(OBC)、電池管理系統(BMS
2025-11-21 17:29:47
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全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器,能夠支持高達3千瓦的電源功率,從而
2025-11-20 16:33:20
Molex EMI濾波高密度D-Sub連接器為要求苛刻的電子系統中的電磁干擾 (EMI) 集成提供了可靠的解決方案。該高效系列采用標準、高密度和混合布局連接器,可增強信號完整性 (SI) 并符合監管
2025-11-18 10:45:35
367 Molex MMC線纜組件有助于數據中心優化空間和密度,以滿足AI驅動的要求,并采用超小尺寸 (VSFF) 設計,在相同占位面積內實現更高密度。106292系列線纜組件每個連接器有16或24根光纖
2025-11-17 11:23:41
584 當AI技術芯片的功耗和熱量不斷攀升,散熱成為技術進步新瓶頸。微軟最新研發的微流體冷卻系統突破傳統冷板限制,將液體冷卻劑直接引入芯片內部,散熱效率提升最高3倍。這項技術不僅顯著降低溫升與能耗,還為3D芯片架構和更高密度的數據中心鋪平道路,標志著AI技術算力基礎設施邁向更高效、更可持續的新階段。
2025-11-17 09:39:35
534 免工具可抽取式硬盤托盤設計,助力高密度存儲ICYDOCKExpressCageMB326SP-1B是一款6盤位2.5英寸SATA/SAS機械硬盤/固態硬盤硬盤抽取盒,可安裝于標準5.25英寸光驅位
2025-11-14 14:25:50
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英康仕ESU-1B-838機架式工控機,正是針對這類高密度接入場景的專業解決方案。本款工控機憑借16個串口與10路AI/DI+4路DO的硬件配置,在標準1U機箱內實現了前所未有的接口密度,為數據采集與設備控制建立了優勢。
2025-11-12 10:15:52
618 
三星、美光暫停 DDR5 報價的背后,是存儲芯片產業向高附加值封裝技術的轉型 ——SiP(系統級封裝)正成為 DDR5 與 HBM 的主流封裝方案,而這一轉型正倒逼 PCB 行業突破高密度布線技術,其核心驅動力,仍是國內存儲芯片封裝環節的國產化進程加速。
2025-11-08 16:15:01
1156 盲埋孔線路板加工工藝是實現高密度互聯(HDI)板的核心技術,其制造流程復雜且精度要求極高。
2025-11-08 10:44:23
1430 根據參考信息,?沉金工藝(ENIG)? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因: 平整度優勢 高密度PCB(如使用BGA、QFN等封裝)的焊盤多且密集,對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33
359 TE Connectivity VITA 87高密度圓形MT連接器可在較小空間內實現下一代加固系統所需的高速度和帶寬。與傳統的Mil圓形38999光纖相比,這些Mil圓形光纖連接器具有更高的密度選項
2025-11-04 09:25:28
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在物聯網飛速發展的今天,穩定、高效、低功耗、遠距離的無線連接技術已成為智能設備的核心需求。上海磐啟微電子推出的 PAN312x&PAN311x系列Sub-1G GFSK芯片,正是為滿足這一趨勢而生的無線通信解決方案。
2025-10-29 11:14:17
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10月16日,2025年歐洲通訊展(NetworkX2025)期間,廣和通宣布推出全新5G固定無線接入(FWA)產品組合,該系列產品搭載高通技術公司的高通X85和X82調制解調器及射頻。該系
2025-10-27 10:41:07
1193 ,核心是通過硅光技術和CPO架構深度融合,實現高帶寬、低功耗、低延遲的數據中心光互連。 ? HI-ONE技術平臺最高采用 36 路 200G 光收發通道設計,總帶寬達 7.2Tb/s,是目前業界最高密度的硅光引擎之一。大帶寬的光電芯片設計支持單通道200G/lane高速率,解
2025-10-27 06:50:00
5272 STMicroelectronics PWD5T60三相高密度功率驅動器具有集成柵極驅動器和六個N溝道功率MOSFET。STMicroelectronics PWD5T60驅動器非常適合用于風扇、泵
2025-10-20 13:55:53
348 
用戶采用先進的微納工藝從事太赫茲集成器件科研和開發。在研發中經常需要進行繁復的高密度多物理量測量。用戶采用傳統分立儀器測試的困難在于高度依賴實驗人員經驗,缺乏標準化、自動化試驗平臺。
2025-10-18 11:22:31
1220 
的LSI/VLSI裸片高密度集成于多層基板,用“拼裝式系統”突破單芯片復雜度瓶頸,在5G、AI、自動駕駛等場景持續刷新集成度與能效紀錄。兩條技術路線一縱一橫,正攜手將集成電路產業推向后摩爾時代的“高密度、低功耗、系統級”新賽道。
2025-10-13 10:36:41
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高密度配線架和中密度配線架的核心區別在于端口密度、空間利用率、應用場景及管理效率,具體對比如下: 一、核心區別:端口密度與空間占用 示例: 高密度配線架:1U高度可容納96個LC雙工光纖端口(48芯
2025-10-11 09:56:16
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BCM54881B1KFBG低功耗設計,適合高密度設備嚴苛環境穩定運行 -40°C ~ +85°C(工業級)小尺寸,節省 PCB 空間 64-pin QFN(9mm×9mm)寬電壓兼容,簡化電源
2025-09-23 16:56:20
電容,無需電感
緊湊封裝:QFN 1.4×1.8-10,適合高密度板卡設計
應用
光通信模塊(如TOSA/ROSA、驅動電路)
射頻放大器負偏置電壓生成
便攜式儀器及傳感器負電源
對尺寸和噪聲敏感
2025-09-16 08:16:32
BCM56375A2KFSBG高密度: 在單芯片上提供大量高速端口。低延遲: 切換延遲極低(通常在 400-600 納秒 范圍內),適合對延遲敏感的應用。Overlay 網絡: 支持 VXLAN
2025-09-10 17:32:22
BCM56151A0IFSBLG隊列調度:支持 SP(嚴格優先級)、WFQ(加權公平隊列)。擁塞控制:硬件級 ECN(顯式擁塞通知)、PFC(優先級流控)。緩沖優化:大容量共享內存(MB級
2025-09-10 16:49:55
BCM56070A0IFSBG性能 24Gbps 交換容量 + 36Mpps 轉發,滿足高密度千兆需求。環境適應性 工業級溫度
2025-09-10 15:06:48
BCM56771A0KFSBG性能密度:單芯片 12.8Tbps + 32×400G 端口,降低設備數量與 TCO。技術前瞻:PAM4 調制 + 7nm 工藝,平滑演進至 800G 時代。能效比
2025-09-09 10:41:47
BCM56455B1KFSBG超高密度:單芯片支持 512個25G端口(業界領先)全速率覆蓋:從 10G到400G 無縫演進工業級寬溫:適應嚴苛環境(如戶外5G設備)開放生態:支持 OpenNSL
2025-09-08 17:20:36
BCM56064A0KFSBG高密度端口支持: 通常支持大量高速端口(具體數量和速率取決于設計)。線速轉發: 在所有端口上實現無阻塞的線速L2/L3數據包轉發。高級交換特性: 支持豐富的二層(L2
2025-09-08 16:51:59
本文解析平尚科技高密度MLCC與功率電感集成方案,通過超薄堆疊MLCC、非晶磁粉電感及共腔封裝技術,在8×8mm空間實現100μF+22μH的超緊湊設計。結合關節模組實測數據,展示體積縮減78%、紋波降低76%的突破,并闡述激光微孔與真空焊接工藝對可靠性的保障。
2025-09-08 15:31:37
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BCM56172B0IFSBG交換容量:12.8 Tbps吞吐量:9.6 Bpps(十億包/秒)延遲:亞微秒級(低至 400ns)單芯片集成交換核心、流量管理器、CPU 子系統及高速 SerDes
2025-09-08 10:44:31
; BCM54380C1KFBG 采用先進的 40 納米工藝節點技術,能夠以經濟高效的方式部署新一代低功耗、高性能和高密度的企業級及數據中心交換機。它
2025-09-05 14:48:59
; BCM54811A2IMLG 是一款集成在單一單片 CMOS 芯片中的三速 10/100/1000BASE-T 千兆以太網(GbE)收發器。該設備在
2025-09-03 17:02:50
InFO-R作為基礎架構,采用"芯片嵌入+RDL成型"的工藝路徑。芯片在晶圓級基板上完成精準定位后,通過光刻工藝直接在芯片表面構建多層銅重布線層(RDL),線寬/線距(L/S)可壓縮至2μm/2μm級別。
2025-09-01 16:10:58
2541 
的 QSFP+ 組件。這種細線散裝電纜可滿足在高密度機架內部應用中,對于超薄、輕量和高度靈活的無源布線解決方案的需求。
作為TE Connectivity授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持
2025-08-18 17:21:33
三維集成電路制造中,對準技術是確保多層芯片鍵合精度、實現高密度TSV與金屬凸點正確互聯的核心技術,直接影響芯片性能與集成密度,其高精度可避免互連失效或錯誤,并支持更小尺寸的TSV與凸點以節約面積。
2025-08-01 09:16:51
3048 
LM25183-Q1 是一款初級側穩壓 (PSR) 反激式轉換器,在 4.5 V 至 42 V 的寬輸入電壓范圍內具有高效率。隔離輸出電壓從初級側反激電壓采樣。高集成度導致了簡單、可靠和高密度
2025-07-31 10:41:43
563 
該LM25183是一款初級側穩壓(PSR)反激式轉換器,在4.5 V至42 V的寬輸入電壓范圍內具有高效率。隔離輸出電壓從初級側反激電壓采樣。高集成度導致了簡單、可靠和高密度的設計,只有一個組件穿過
2025-07-31 10:34:54
557 
,科華數據與沐曦股份聯合推出的高密度液冷算力POD首次亮相,吸引了大量參會者駐足交流。該產品是科華數據專為沐曦高性能GPU服務器集群自主研發的新一代基礎設施微環境
2025-07-29 15:57:38
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在科技飛速發展的今天,電子設備正以前所未有的速度迭代更新,從尖端工業控制系統到精密醫療成像設備,從高速通信基站到航空航天器,每一個領域都對電子設備的性能、可靠性和集成度提出了更高的要求。而在這些電子設備的背后,有一種核心組件正發揮著至關重要的作用,那就是高密度互連線路板(HDI)。
2025-07-17 14:43:01
865 5高速數據傳輸,并可拓展至112G。Sliver跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。
作為TE的授權分銷商
2025-06-30 10:01:16
了博通業界領先的200G SERDES技術與Samtec的Si-Fly? 高密度共封裝銅纜系統。 Si-Fly? HD CPC是業界占位密度最高的耐用型互連方案,可在95×95mm的芯片基板上實現
2025-06-25 17:58:34
1318 
感器2000次/秒的超高速采樣,支持多臺設備同時接入。
實時性、低延時:平臺數據采集、分析、控制實時性。實現采樣數據無卡頓、無丟失,微秒級轉發、既時存儲、實時呈現。
高密度數據采集的突破性能力
海量數據
2025-06-19 14:51:40
Analog Devices Inc. ADGS2414D高密度開關是八個獨立的單刀單擲(SPST)開關,采用4mmx5mm、30引腳LGA封裝。這些開關可在印刷電路板空間受限或現有系統外形尺寸限制
2025-06-16 10:51:13
671 
高密度配線架與中密度配線架的核心區別體現在端口密度、空間利用率、應用場景適配性、成本結構及擴展能力等方面,以下為具體分析: 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度:每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58
696 X4B10L1-5050G是Anaren的一款超小型薄型平衡到不平衡變壓器,致力于5G應用的差分輸入輸出需求設計。X4B10L1-5050G是批量生產制造的理想選擇。X4B10L1--5050G
2025-06-13 09:11:58
MPO高密度光纖配線架的安裝需遵循標準化流程,結合設備特性和機房環境進行操作。以下是分步驟的安裝方法及注意事項: 一、安裝前準備 環境檢查 確認機房溫度(建議0℃~40℃)、濕度(10%~90
2025-06-12 10:22:42
791 高密度ARM服務器的散熱設計融合了硬件創新與系統級優化技術,以應對高集成度下的散熱挑戰,具體方案如下: 一、核心散熱技術方案 高效散熱架構? 液冷技術主導?:冷板式液冷方案通過直接接觸CPU/GPU
2025-06-09 09:19:38
659 
隨著物聯網(IoT)和車聯網(V2X)的發展,設備對小型化、高密度安裝和快速組裝的需求日益增長。TE Connectivity (以下簡稱“TE”) 近日推出FAKRA、MINI FAKRA和MATE-AX連接器及電纜組件,提供了一種可替代 SMA 電纜組件的解決方案,更好助力下一代設備性能升級。
2025-05-19 09:59:35
1530 產品集成11顆芯片,58個無源元件,采用雙面陶瓷管殼作為載體,進行雙層芯片疊裝和組裝,實現高密度集成。殼體工藝采用高溫多層陶瓷共燒工藝,可以最大限度地增加布線密度和縮短互連線長度,從而提高組件密度
2025-05-14 10:49:47
921 
超緊湊型且輕量級設計,適用于高密度PCB安裝,非常適合高密度市場需求
2025-05-09 13:16:35
1 摘要:全新一代雷達系統,搭載首款高密度波導天線,現已開放供整車廠商評估。中國汽車市場先進的智能駕駛系統供應商經緯恒潤,正式發布LRR615量產級遠距離成像雷達系統。該產品基于Arbe高性能芯片組,在
2025-04-25 14:23:16
912 
在人工智能(AI)驅動的產業革命浪潮中,數據中心正迎來深刻變革。面對迅猛增長的人工智能算力需求,部署高密度AI集群已成為數據中心發展的必然選擇。
2025-04-19 16:54:13
1355 
本文聚焦高密度系統級封裝技術,闡述其定義、優勢、應用場景及技術發展,分析該技術在熱應力、機械應力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機理,探討可靠性提升策略,并展望其未來發展趨勢,旨在為該領域的研究與應用提供參考。
2025-04-14 13:49:36
910 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統中,專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計,實現了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:00
1581 二次回流工藝因高密度封裝需求、混合元件焊接剛需及制造經濟性提升而普及,主要應用于消費電子芯片堆疊、服務器多 Die 整合、汽車電子混合焊接、大尺寸背光模組、陶瓷 LED 與制冷芯片等場景。專用錫膏
2025-04-11 11:41:04
855 
的 QSFP+ 組件。這種細線散裝電纜可滿足在高密度機架內部應用中,對于超薄、輕量和高度靈活的無源布線解決方案的需求。
作為TE Connectivity授權分銷商,Heilind可為市場提供相關服務與支持
2025-04-02 10:57:55
分布式存儲通過業界最高密設計,可承載EB級數據量,同時最低功耗特性有效應對直播、XR游戲等新興業務的數據存儲需求?。浪潮SA5248M4服務器采用模塊化設計,實現4倍計算密度提升,并通過軟硬件調優降低10%以上功耗?。 ARM架構的能效優勢? ARM陣列云通過低功耗架
2025-04-01 08:25:05
913 
一、核心定義與技術原理 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種專為多芯光纖連接設計的配線設備,通過單個連接器集成多根光纖(如12芯、24芯),實現高密度、高效率的光纖
2025-03-26 10:11:00
1433 、阻抗不匹配、電磁干擾(EMI)成為關鍵。捷多邦采用高密度互連(HDI)**工藝,通過精密布線設計,減少信號干擾,提升PCB的電氣性能。 1. 高密度布線(HDI)如何減少串擾? 串擾(Crosstalk)是指相鄰信號線之間的電磁干擾,可能導致信號畸變。捷多
2025-03-21 17:33:46
781 5高速數據傳輸,并可拓展至112G。SILVER 跨接式連接器采用0.6mm間距的高密度設計,支持下一代硅技術PCIe標準的通道數要求,而市場上現有產品已達其通道數極限。
作為TE的授權分銷商
2025-03-21 11:54:49
1U 144芯高密度光纖配線架是專為數據中心、電信機房等高密度布線場景設計的緊湊型光纖管理解決方案。其核心特點在于超小空間(1U)與高容量(144芯)的平衡,以下為詳細說明: 核心特性 空間效率
2025-03-21 09:57:30
776 在現代電子設備中,PCB芯片封裝技術如同一位精巧的建筑師,在方寸之間搭建起芯片與外部世界的橋梁。捷多邦小編認為,這項技術不僅關乎電子產品的性能,更直接影響著設備的可靠性和成本。 芯片封裝是將裸露
2025-03-10 15:06:51
682 高密度封裝技術在近些年迅猛發展,同時也給失效分析過程帶來新的挑戰。常規的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對具體分析對象對分析手法進行調整和改進。
2025-03-05 11:07:53
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在追求高速連接與穩定性的網絡設備市場中,Qotom 最新推出的迷你電腦(型號 Q30921SE S13)憑借 6個2.5千兆網口 和 2個10G SFP+光纖接口 的突破性設計,成為中小型企業、工業
2025-02-28 10:29:25
1059 
超小型型號尺寸僅為 5.2(高)×6.5(寬)×10(長)毫米,非常適合高密度安裝(G6K (U)-2F (-Y) 型號)。5.2 毫米的低高度設計可提高安裝效率(G6K (U)-2F (-Y
2025-02-27 15:17:08
隨著超大規模數據中心的迅速崛起,其復雜性與日俱增。高密度光連接器逐漸成為提升整體資源效率的核心關鍵,旨在助力實現更快部署、優化運營并確保基礎設施在未來繼續保持領先。 市場研究機構Synergy
2025-02-25 11:57:03
1431 UCC28782 是一款用于 USB Type C? PD 應用的高密度有源鉗位反激式 (ACF) 控制器,通過在整個負載范圍內恢復漏感能量和自適應 ZVS 跟蹤,效率超過 93%。
最大頻率
2025-02-25 09:24:49
1207 
此參考設計是一款適用于 USB Type-C 應用的高密度 60W 115VAC 輸入電源,使用 UCC28782 有源鉗位反激式控制器、LMG2610集成 GaN 半橋和 UCC24612 同步
2025-02-24 16:14:57
866 
密集型布線對線纜要求更高,L-com諾通為了更好完善客戶高密度布線應用,推出了新型6類屏蔽型超薄以太網線纜。
2025-02-21 09:36:36
719 產品概述BCM43465C0KMMLW1G是博通(Broadcom)公司推出的一款集成無線通信解決方案,專為物聯網(IoT)和移動設備設計。該芯片結合了Wi-Fi和藍牙功能,旨在提供高效的無線連接
2025-02-18 23:54:20
產品概述BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片具備高靈敏度和低功耗的特點,使其能夠在
2025-02-18 23:53:14
產品概述BCM49418B0KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,專為高帶寬和低延遲的網絡應用設計。該芯片集成了多種無線技術,能夠支持高速數據傳輸和穩定的網絡連接
2025-02-18 23:50:36
產品概述BCM53125SKMMLG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片,專為中小型企業和家庭網絡設計。該芯片集成了多種網絡功能,提供高效的交換能力和靈活的網絡管理,滿足
2025-02-18 23:50:04
數量為10,432個。產品概述BCM54991ELB0IFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片,專為企業和數據中心網絡設計。該芯片具有出色的吞吐量和低延遲特性,能夠滿足
2025-02-18 23:49:22
數量為7,406個。產品概述BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器,專為家庭娛樂和智能設備設計。該芯片集成了強大的處理能力和豐富的多媒體功能,能夠
2025-02-18 23:47:18
數量為97,433個。產品概述BCM54994ELB0IFSBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太網交換芯片,專為數據中心、企業網絡和高帶寬應用設計。該芯片支持多種以太網標準,提供高
2025-02-18 23:46:46
數量為77,237個。產品概述BCM47623A1KFEBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片支持多種衛星導航系統
2025-02-18 23:45:10
數量為110070個。產品概述BCM43694C0KRFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能無線通信芯片,集成了Wi-Fi和藍牙功能,專為智能手機、平板電腦和其他移動設備設計。該芯片
2025-02-18 23:44:33
MF系列干簧繼電器具備超高密度,其表面尺寸在SANYU產品線中是最小的,僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業的KGD需求:通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
存儲正在進行著哪些變革。 上期我們對QLC SSD、TLC SSD以及HDD分別進行了優勢對比,并得出了成本分析。本期將重點介紹QLC SSD在設計上存在的諸多挑戰及解決之道。 更大的內部扇區尺寸 從硬件設計及成本上考慮,高密度QLC SSD存儲容量增加時,其配置的DRAM容量通
2025-02-17 11:35:22
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產品概述BCM47722A1KFEB1G是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能GNSS(全球導航衛星系統)接收器芯片,專為移動設備和物聯網應用設計。該芯片集成了多種導航功能,旨在提供高精度
2025-02-15 17:00:44
隨著半導體技術的飛速發展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統的二維封裝技術已經難以滿足現代電子產品的需求,因此,高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層,實現前所未有的集成密度和性能提升,成為半導體封裝領域的重要發展方向。
2025-02-13 11:34:38
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景。NO.1產品特點密度高作為目前公司密度最高的連接器,F3具有很多優點,其中最引人注目的是其高密度信號連接能力,單個模塊可以提供多達168個信號點的連接。尺寸小在
2025-02-06 09:15:04
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電子發燒友網站提供《高密度400W DC/DC電源模塊,集成平面變壓器和半橋GaN IC.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:39:53
12 電子發燒友網站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:32
1 高密度互連(HDI)PCB因其細線、更緊密的空間和更密集的布線等特點,在現代電子設備中得到了廣泛應用。 一、HDI PCB具有以下顯著優勢: 細線和高密度布線:允許更快的電氣連接,同時減少了PCB
2025-01-10 17:00:00
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電子發燒友網站提供《AN77-適用于大電流應用的高效率、高密度多相轉換器.pdf》資料免費下載
2025-01-08 14:26:18
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