東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,其作為小型化尖端光繼電器領域的業界領先企業,現推出了光繼電器新家族(共五款),均采用業界最小型[1]封裝S-VSONR4(2.0mm×1.45mm)。新產品適用于自動測試設備、存儲測試器、SoC/LSI測試器和探針卡等。即日開始供貨。
2019-06-11 18:11:44
937 -采用S-VSON4T封裝的新型光繼電器擁有業界最小的貼裝面積,最高可在125℃的溫度下正常工作-。
2020-08-27 14:59:30
2466 東芝電子推出適用于高電壓汽車電池的常開型(NO)1-Form-A光繼電器---“TLX9160T”。
2022-01-20 15:13:43
2063 
TCK421G采用WCSP6G[1]封裝,是行業最小的封裝之一[2]。這便于TCK421G在可穿戴設備和智能手機等小型設備上實現高密度貼裝,從而縮小上述設備的尺寸。
2022-02-09 11:08:43
1960 
系統、線控換擋系統、各類型的泵機等特性:用于安全繼電器的3通道驅動IC采用小型封裝,將貼裝面積減少大約66%^[5]^用于外部MOSFET的內置自診斷電路主要規格:
2023-02-28 14:11:51
為125°C,因此可以將這些光繼電器安裝在高溫區域,從而將它們打開一個嶄新的應用領域。 新的光電繼電器采用東芝的S-VSON4T封裝。圖片由東芝提供 此外,東芝聲稱其S-VSON4T封裝具有業界最小
2020-09-24 10:55:52
封裝技術中的裝片從設備精確度到工藝要求都要比組裝技術高。但是近年來,隨著高密度高精度組裝技術的發展,封裝技術和組裝技術界線開始模糊,組裝技術開始與封裝技術交叉融合,封裝級精確度的貼片機開始應用于組裝技術
2018-09-05 16:40:48
高密度FIFO器件在視頻和圖像領域中的應用是什么
2021-06-02 06:32:43
高密度印制電路板(HDI)簡介印刷電路板在制成最終產品時,其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件(如:電阻、電容、連接器等)及其他各種各樣的電子零件。藉著導線連通,可以形成電子訊號連結及應有
2010-03-16 09:28:51
高密度多重埋孔印制板的設計與制造
2009-03-26 21:51:41
需求:人數較多,大概有60多人,平時大家都用手機連接wifi 哪個牌子的無線AP好用,要室內的,謝謝自己看了豐潤達的一種雙頻的AP。聽說雙頻的適合高密度接入,是么?
2016-07-25 17:45:55
高密度服務器播放 rtsp 流出現斷連情況驗證
2023-09-18 07:14:50
Stripline、Microstrip的結構,多層化就成為必要的設計。為減低訊號傳送的品質問題,會采用低介電質系數、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應
2018-11-28 16:58:24
設計。為推出占位面積更小的解決方案,電源系統設計人員現在正集中研究功率密度(一個功率轉換器電路每單位面積或體積的輸出功率)的問題。 高密度直流/直流(DC/DC)轉換器印刷電路板(PCB)布局最引人矚目
2022-11-18 06:23:45
的需求。當設計要求表面貼裝、密間距和向量封裝的集成電路IC時,可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電路板。可是,展望未來,一些已經在供應微型旁路孔、序列組裝電路板的公司正大量投資來擴大能力。這些
2014-11-19 11:22:39
全球連接與傳感領域領軍企業TE Connectivity (TE)近日宣布推出的高密度(HD)+ 金手指電源連接器是市場上可實現最高電流密度的金手指電源連接器,能夠支持高達3千瓦的電源功率,從而
2024-03-06 16:51:58
請問關于高密度布線技術有什么要求?
2021-04-25 06:26:34
:■ BGA 封裝簡介■ PCB 布板術語■ 高密度BGA 封裝PCB 布板BGA 封裝簡介在BGA 封裝中,I/O 互聯位于器件內部。基片底部焊球矩陣替代了封裝四周的引線。最終器件直接焊接在PCB 上,采用
2009-09-12 10:47:02
如何去設計一款能適應高密度FPGA的配置?
2021-04-08 06:07:38
如何去面對高速高密度PCB設計的新挑戰?
2021-04-23 06:18:11
本文旨在介紹一種全新的多內核平臺,其能夠通過優化內核通信、任務管理及存儲器接入實現高密度視頻處理能力,此外,本文還闡述了擴展實施的結果如何支持多通道和多內核 HD 視頻應用的高密度視頻處理。
2021-06-01 06:20:28
1.0-0.8厚度的鋼網。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質量與錫膏印刷息息相關,帶厚度檢測、SPC分析等功能印刷機的使用將對可靠性起到重要的意義。 4、貼裝技術:高密度顯示屏各RGB器件位置
2019-01-25 10:55:17
,對于空間受到限制的電路板設計,它有很大的優點。 “picoSMD035F器件的尺寸小、動作速度快、功耗小,因而適合高密度電路板使用,是用于這類電路板的有創新性的保護器件。” 泰科電子全球產品營銷經理
2018-08-27 16:13:57
高頻數字信號串擾的產生及變化趨勢串擾導致的影響是什么怎么解決高速高密度電路設計中的串擾問題?
2021-04-27 06:13:27
設備特別適合適用于低電壓應用,如手機和筆記本電腦計算機電源管理和其他電池供電電路在高側開關,低線內功率損耗需要在一個非常小的外形表面貼裝封裝特征● RDS(開)≦ 米?@VGS=10伏● 超高密度單元
2021-07-08 09:35:56
本文介紹高速高密度PCB設計的關鍵技術問題(信號完整性、電源完整性、EMC /EM I和熱分析)和相關EDA技術的新進展,討論高速高密度PCB設計的幾種重要趨勢。
2021-04-25 07:07:17
高速高密度多層PCB設計和布局布線技術
2012-08-12 10:47:09
Altera器件高密度BGA封裝設計:隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數量的增加,對小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內部進行I/O 互聯,
提
2009-06-16 22:39:53
82 高密度PCB(HDI)檢驗標準 術語和定義 HDI:High Density Interconnect,高密度互連,也稱BUM(Build-up Multilayer或Build-up PCB),即積層法多層板。積層互聯通常采用微孔技術,一
2009-11-19 17:35:29
59 高密度封裝技術推動測試技術發展鮮 飛(烽火通信科技股份有限公司,湖北 武漢 430074)摘要:高密度封裝技術的飛速發展也給測試技術提出了新挑戰。為了應對挑戰,新的測
2009-12-14 11:33:43
8 采用RCC與化學蝕刻法制作高密度互連印制板 &
2006-04-16 21:23:49
1582 高密度(HD)電路的設計 (主指BGA封裝的布線設計)
本文介紹,許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所
2009-03-25 11:32:00
1686 MF系列干簧繼電器具備超高密度,其表面尺寸在SANYU產品線中是最小的,僅為4.35mm x 4.35mm。這種尺寸允許您滿足集成電路行業的KGD需求:通過在8英寸板上安裝500個繼電器和在12英寸
2025-02-17 13:40:48
MH系列是一種微型表面貼裝***繼電器,通過1 Form A + 1 Form B, 通過采用轉換觸點形式,實現了更高的接觸率、更小的安裝面積和更高的可靠性。標準磁場特性減少了磁干擾,適合高密度
2025-02-17 13:50:20
作為SANYU表面貼裝式繼電器的標準,M系列已廣泛被自動測試設備(ATE)、電信和儀表市場所接受。生產了多種封裝樣式,如軸向、鷗翼型和J型引腳,以最好地滿足您的應用需求。 – 頻射性能高達6GHz– 阻抗50Ω– UL認證
2025-02-17 13:53:08
高密度10Gb以太網網絡方案(BLADE和Voltaire)
BLADE和Voltaire攜手推出了行業最高密度的10Gb 以太網數據中心交換網絡。
基于Voltaire的Vant
2010-04-23 09:54:46
1609 隨著數字電子產品向高速高密度發展,SI問題逐漸成為決定產品性能的因素之一,高速高密度PCB設計必須有效應對SI問題。在PCB級,影響SI的3個主要方面是互聯阻抗不連續引起的反射、鄰
2011-09-09 11:00:09
0 東芝光耦DIP4封裝包裝規格,
2012-03-16 14:46:21
2499 
東芝光耦SSOP4封裝(包裝),Specification of SSOP4 package
2012-03-16 15:08:04
4813 
東芝光耦:2.54 SOP4封裝,Specification of 2.54 SOP4 package
2012-03-16 15:13:29
35072 
(TOSHIBA)東芝光耦:SO6封裝(包裝),Specification of SO6 package
2012-03-16 15:18:48
4935 
(TOSHIBA)東芝光耦:SOP16封裝Specification of SOP16 package
2012-03-16 15:21:41
4628 
(TOSHIBA)東芝光耦:SDIP6封裝(包裝)Specification of SDIP6 package
2012-03-16 15:40:49
871 
東芝光耦DIP4封裝規則Specification of DIP4 package
2012-03-16 15:43:41
5186 
東芝光耦DIP8封裝Specification of DIP8 package
2012-03-19 15:21:13
1922 
東芝光耦DIP6封裝Specification of DIP6 package
2012-03-19 15:24:20
1464 
紅板公司推出便攜產品高密度印制線路板,本次重點推出的高層高階便攜產品HDI主板
2012-07-11 11:02:13
1471 
東京—東芝公司(TOKYO:6502)今天宣布將推出“TLP3417”、“TLP3420”、“TLP3440”和“TLP3475”四款產品,擴大該公司采用業界最小[1]封裝的光繼電器產品系列。
2014-10-08 18:23:37
2412 實現下一代高密度電源轉換 ,小電源的內容。
2016-01-06 18:00:09
0 關于電源設計的,關于 實現下一代高密度電源轉換
2016-06-01 17:48:06
22 東芝公司旗下存儲與電子元器件解決方案公司今日宣布推出一個全新系列的小型封裝“VSON4系列”光繼電器,該系列光繼電器將工作溫度范圍的上限從85攝氏度擴展至110攝氏度。這些新光繼電器可用于半導體測試器、探針卡等應用,還可用于取代機械繼電器,出貨即日啟動。
2016-10-28 13:59:16
1942 Siemens 業務部門 Mentor 今天宣布推出業內最全面和高效的針對先進 IC 封裝設計的解決方案 — Xpedition 高密度先進封裝 (HDAP) 流程。
2017-06-27 14:52:20
2454 東芝電子元件推出新一款采用小型2.54SOP4封裝的新型光繼電器TLP3145,光繼電器關閉狀態輸出端電壓達200V,導通電流為0.4A。可應用在工業設備、建筑自動化系統、半導體測試儀器。
2017-11-30 16:27:51
1671 
繼電器在性能和尺寸上能夠與東芝主流光電繼電器TLP172A實現向上兼容,而TLP172A采用2.54SOP4封裝,額定導通電流為0.4A。
2018-04-16 11:47:00
2764 東芝推出采用DIP4封裝的大電流光繼電器,具有低導通電阻和大額定導通電流,更易使用。
2018-09-29 15:35:35
5155 更小外形的適配器。安森美半導體的NCP1340能解決此問題,設計高密度的適配器。本研討會將談論NCP1340的特點、高密度適配器參考設計和測試結果,以及設計高密度高開關頻率AC-DC適配器應注意的事項。
2019-03-04 06:39:00
5874 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,其九款光繼電器產品已通過美國安全標準UL508的認證,分別為DIP4封裝系列“TLP3556A”、“TLP3558A”和“TLP241A
2019-06-09 09:00:00
2637 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,“TLP3407SR”開始出貨。這是一款新型電壓驅動光繼電器,有助于降低功耗,并且實現了業界最小的[1]安裝面積。
2019-09-25 16:46:18
1445 許多人把芯片規模的BGA封裝看作是由便攜式電子產品所需的空間限制的一個可行的解決方案,它同時滿足這些產品更高功能與性能的要求。為便攜式產品的高密度電路設計應該為裝配工藝著想。
2020-05-05 15:32:00
3456 SMT貼片加工的發展道路已經朝著高密度的方向迅速發展,隨著電子科技的發展,市場也需要電子產品更加的小型化、精密化。高密度的SMT貼片加工可以帶來的好處多不勝數,許多電子OEM加工的訂單都是采用的高密度貼片加工,那么到底有些什么好處呢?
2020-07-01 10:06:51
3507 中國上海,2020年9月14日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款光繼電器---TLP3480、TLP3481和TLP3482,這三款光繼電器均采用P-SON4封裝。這種全新封裝的貼裝面積顯著小于SOP封裝。新產品將于今日開始出貨。
2020-09-14 16:08:40
2634 、高敏感度等諸多優勢。今天,我們要為大家介紹的,便是東芝最新推出的TLP3543A光繼電器產品。 TLP3543A是一款面向工廠自動化及其他工業應用開發的大電流光繼電器產品,該產品采用6引腳DIP封裝技術,而集成的MOSFET采用先進的U-MOS
2021-08-02 10:33:12
2944 模式和節能模式。瞬時PWM結構,實現迅速瞬態響應。Cyntec高密度uPOL模塊作用包括遠程啟用作用、內部軟啟動、無阻塞過電流保護和良好的電源供應。 Cyntec高密度uPOL模塊重量輕、封裝緊湊
2021-10-29 09:24:34
2510 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出三款采用業界最小封裝類型之一[1]的4-Form-A電壓驅動光繼電器---“TLP3407SRA4”、“TLP3412SRHA4”與“TLP3475SRHA4”,這三款器件于今日開始支持批量出貨。
2021-12-22 11:46:34
2298 高密度光纖配線架正逐漸成為常用的布線產品,尤其適用于數據中心和服務器機房等高密度布線環境,既然應用廣泛,那高密度光纖配線架安裝方法大家一定要了解清楚,下面科蘭通訊小編為您詳細講解一下。 高密度光纖
2022-09-01 10:18:40
2757 的才是最好的。高密度配線架怎樣選擇正確的型號?科蘭通訊為您解答。 ? 高密度配線架可以在1U的機架空間內提供144個LC連接密度。對于某些用戶來說,如此超高密度的好處多多,因為這些用戶機房內的導向器幾乎占據了機柜中所有的
2022-09-01 10:49:12
682 電子OEM加工的發展趨勢是比較良好的,研發型企業可以將生產方面的事全部交給專業PCBA代工代料的加工企業,將更多的精力和資源全部集中在產品研發和市場開發上面。在電子OEM加工中采用高密度PCBA
2022-11-07 09:58:23
1703 電子產品日益小型化的趨勢促使著應用其中的元器件體積向著更小巧、更輕薄的方向發展。為了更好的貼合器件小型化趨勢,實現高密度貼裝,東芝推出了采用新型P-SON封裝系列的光繼電器——TLP348X。該系列器件提供了可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和通態額定電流,可廣泛應用于多種類型的測量設備中。
2022-12-12 10:51:29
1486 高密度互連 (HDI) 需求主要來自于芯片供應商。最初的球柵陣列封裝 (BGA) 支持常規過孔。
2023-06-01 16:43:58
1194 
新款PXI/PXIe5A功率繼電器模塊高開關密度廣州虹科電子科技有限公司攜手繼電器開關的領導廠商英國Pickering公司致力于提供電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案,于近日推出兩款高密度
2021-10-08 18:55:56
2628 
數據中心機房高密度布線是我們現在經常關注的問題,這是因為高密度光纖配線箱的使用,很多人對于這一點有很多疑問,其實我們從數據中心機房網絡布線系統的結構就可以看出,當前最重要的有四種,分別是集中化直連
2023-08-29 10:13:49
992 
電子發燒友網站提供《高密度布線設計指南.pdf》資料免費下載
2023-09-01 15:21:43
1 點擊 “東芝半導體”,馬上加入我們哦! 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布, 推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器“ TLP3475W ” 。它可以降低高頻信號中的插入損耗,并
2023-10-17 23:10:02
1222 
器件高密度BGA封裝設計-Altera
2022-12-30 09:21:18
3 高性能舌簧繼電器的領先制造商Pickering Electronics宣布推出首款高壓表面貼裝舌簧繼電器,稱為 219 系列。
2023-11-16 16:31:21
1250 高密度互連印刷電路板:如何實現高密度互連 HDI
2023-12-05 16:42:39
1817 
高密度光纖配線架的安裝是一個系統性的過程,需要遵循一定的步驟和注意事項。以下是安裝高密度光纖配線架的詳細步驟和歸納: 一、安裝前的準備 確定安裝位置:首先,確定高密度光纖配線架的安裝位置,通常應選
2024-06-19 10:43:31
1458 MPO(Multi-fiber Push On)高密度光纖配線架是一種采用多芯光纖連接技術的光纖配線設備,主要用于數據中心、機房、通信系統等需要高密度光纖連接和管理的場景。以下是對MPO高密度光纖
2024-09-10 10:05:41
1468 東芝電子元件及存儲裝置株式會社近日宣布,成功推出一款全新的車載光繼電器——TLX9150M。這款光繼電器具有900V(最小值)的輸出耐壓能力,并且采用了小型SO12L-T封裝,使其非常適合400V車載電池應用。目前,該產品已經開始批量供貨。
2024-10-30 17:43:46
1100 的數據,并且支持在時鐘信號的上升沿和下降沿都進行數據傳輸,從而實現了數據傳輸速率的倍增。高密度DDR芯片的內部結構復雜而精細,采用了先進的納 米級制程技術和多層布線技術。芯片內部集成了大量的存儲單元、控制邏輯、I/O接口和時鐘電路等,能夠實現高速、高效的數據存儲和訪問。
2024-11-05 11:05:05
1644 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,最新推出一款輸出耐壓為900 V(最小值)的車載光繼電器[1]——TLX9150M,采用小型SO12L-T封裝,非常適合400 V車載電池應用。現已開始批量供貨。
2024-11-12 11:52:23
1087 
集成在一個接口層(interposer)上,用高密度、薄互連連接,這種高密度的信號,再加上硅interposer設計,需要仔細的設計和徹底的時序分析。 對于需要在處理器和大容量存儲器單元之間進行高速數據傳輸的高端內存密集型應用程序來說,走線寬度和長度是一個主要挑戰。HBM以更小的外形實現更
2024-12-10 10:38:03
2386 
隨著電子技術的飛速發展,高密度集成電路(IC)的需求日益增長,而高密度有機基板作為支撐這些先進芯片的關鍵材料,其重要性也日益凸顯。本文將詳細介紹高密度有機基板的分類、特性、應用以及未來的發展趨勢。
2024-12-18 14:32:29
1754 
電子發燒友網站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:32
1 隨著半導體技術的飛速發展,芯片集成度和性能要求日益提升。傳統的二維封裝技術已經難以滿足現代電子產品的需求,因此,高密度3-D封裝技術應運而生。3-D封裝技術通過垂直堆疊多個芯片或芯片層,實現前所未有的集成密度和性能提升,成為半導體封裝領域的重要發展方向。
2025-02-13 11:34:38
1614 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,最新推出采用S-VSON4T[1]封裝的光繼電器——“TLP3414S”與“TLP3431S”,具有比東芝現有產品更快的導通時間[2
2025-02-20 18:21:57
1173 
高密度封裝技術在近些年迅猛發展,同時也給失效分析過程帶來新的挑戰。常規的失效分析手段難以滿足結構復雜、線寬微小的高密度封裝分析需求,需要針對具體分析對象對分析手法進行調整和改進。
2025-03-05 11:07:53
1290 
光纖高密度ODF(Optical Distribution Frame,光纖配線架) 是一種用于光纖通信系統中,專門設計用于高效管理和分配大量光纖線路的設備。它通過高密度設計,實現了光纖線路的集中化
2025-04-14 11:08:00
1582 高密度表面貼裝,具有出色的屏蔽性能和7GHz的射頻性能。
2025-05-09 12:04:38
1 超高頻表面貼裝干簧繼電器,合法帶寬擴展到8GHz,提供多種封裝樣式,如鷗翼型和J型引腳。U系列適用于需要更高頻率和高密度排列的自動測試設備、電信和無線市場
2025-05-09 13:41:25
2 高密度配線架與中密度配線架的核心區別體現在端口密度、空間利用率、應用場景適配性、成本結構及擴展能力等方面,以下為具體分析: 一、端口密度與空間利用率 高密度配線架 端口密度:每單位空間(如1U機架
2025-06-13 10:18:58
700 東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)今日宣布,推出一款車載光繼電器[1]“TLX9165T”,其采用10引腳SO16L-T封裝,支持輸出耐壓1800V(最小值)的高壓車載電池。該產品于今日開始支持批量出貨。
2025-07-18 14:14:23
1039 
東芝電子元件及存儲裝置株式會社(“東芝”)宣布,推出一款采用小型SO12L-T封裝的車載光繼電器[1]“TLX9161T”,該產品輸出耐壓可達1500V(最小值),可滿足高壓車載電池應用所需。新產品于今日開始支持批量出貨。
2025-08-29 18:08:33
1236 
光纖)。 中密度配線架:1U高度通常容納24-48個端口(如24口RJ45銅纜模塊)。 二、結構與設計差異 高密度配線架 緊湊設計:采用模塊化或集成化結構,減少線纜彎曲半徑,優化空間布局。 散熱需求:因端口密集,需配合機柜散熱系統(如風扇、冷通道)。
2025-10-11 09:56:16
268 
根據參考信息,?沉金工藝(ENIG)? 是更適合高密度PCB的表面處理工藝?。以下是具體原因: 平整度優勢 高密度PCB(如使用BGA、QFN等封裝)的焊盤多且密集,對表面平整度要求極高。噴錫工藝
2025-11-06 10:16:33
362 2025年11月,英國濱海克拉克頓:高性能舌簧繼電器全球領導者Pickering Electronics擴展了超高密度舌簧繼電器125系列。該系列提供業界最小的2 Form A 雙刀單擲(DPST)舌簧
2025-11-24 09:28:50
351 
燒結銀:3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料
2025-12-29 11:16:01
117
評論