事件：

　　國務院印發《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》（國發［2011］4號文，下文簡稱“新18號文”），為進一步優化軟件產業和集成電路產業發展環境，提高產業發展質量和水平，培育一批有實力和影響力的行業領先企業，新18號文從財稅政策、投融資政策、研究開發政策等八個方面支持集成電路產業和軟件產業發展。

　　點評：

　　新18號文強化了對集成電路產業的支持。在新的18號文中，對集成電路產業的支持和對軟件產業的支持處在同等地位上；而在老的18號文（即2000年頒布的《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，國發［2000］18號文）中，主要是支持軟件產業的發展，在12章內容中涉及集成電路產業的政策只有一章，其中關于集成電路企業增值稅優惠的政策在2005年后由于美國抗議有違世貿規則停止執行。

　　新政策對集成電路全產業鏈進行支持，整個產業鏈受益。新政策的出臺背景延續舊18號文的政策支持，并適當修正補償舊18號文中1）因外力影響導致的2005年后集成電路行業優惠力度減小；2）集成電路原支持力度偏向前道工序（設計、制造）而輕后道工序（封裝測試）。正是由于舊18號文中關于集成電路部分的優惠力度和廣度都受到影響，才導致同為重點支持的子行業集成電路和軟件產業規模出現數量級的差異。我們認為，新政策真正將對集成電路產業的支持提升到戰略高度，廣度上由設計、制造擴展到封裝、測試、專用材料、專用設備整個IC產業鏈，深度上從財稅、投融資、研究與開發、人才等全方位支持，整個產業鏈將受益于新的政策。

　　稅收優惠的支持最實在。稅收支持包括：繼續實施軟件增值稅優惠政策，對符合條件的軟件企業和集成電路企業免征營業稅；對集成電路生產企業實施所得稅“兩免三減半”和“五免五減半”政策（對集成電路線寬小于0.8微米（含）的集成電路生產企業，實行企業所得稅“兩免三減半”優惠政策；以及對集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產企業，實行“五免五減半”優惠政策等）；對集成電路封裝、測試、關鍵專用材料企業及集成電路專用設備相關企業給予所得稅優惠（具體辦法由財政部、稅務總局會同有關部門制定）。

　　廣開融資渠道，支持產業整合。通過創投基金、發行股票、發行債券、擔保、政策性金融支持等全方位的融資渠道，支持軟件和集成電路產業發展。鼓勵、支持軟件企業和集成電路企業進行跨地區重組并購，支持企業做大做強。我們認為投融資政策將加速推動產業發展，重塑產業格局，將催生一批有競爭力的行業龍頭。

　　加大對科技創新的支持，強化重大專項的引導作用。國家將發揮科技重大專項的引導作用，大力支持軟件和集成電路重大關鍵技術的研發，努力實現關鍵技術的整體突破，加快具有自主知識產權技術的產業化和推廣應用；同時建立產學研用結合的產業技術創新戰略聯盟，促進產業鏈協同發展。

　　IC設計公司將迎來上市潮，最看好封裝行業，首選通富微電（002156）。我們認為，隨著投融資環境的改善，中國的IC設計公司將迎來上市潮，未來幾年每年都將有數家IC設計公司上市，這對已上市公司并非好消息。封裝行業由于明顯的規模經濟及當前較分散的產業格局，行業龍頭擁有整合產業的機會。鑒于IC設計公司的高估值，且A股無芯片制造公司，我們最看好封裝行業，封裝行業中我們首選通富微電 。特別需要說明的是，新18號文明確支持企業不受所有制限制。