在集成電路計劃與制作進程中，封裝是不可或缺的首要一環(huán)，也是半導體集成電路的終究期間。經(jīng)過把器材的基地晶粒封裝在一個支持物以內，不只能夠有用避免物理損壞及化學腐蝕，并且還供給對外聯(lián)接的引腳，使芯片能愈加便當?shù)脑O備在電路板上。終究集成電路封裝辦法有哪幾種？

　　一、SOP小外形封裝

　　SOP，也能夠叫做SOL和DFP，是一種許多見的元器材辦法。一同也是外表貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩頭引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝資料分塑料和陶瓷兩種。始于70年代晚期。

　　SOP封裝的運用計劃很廣，除了用于存儲器LSI外，還輸入輸出端子不跨過十-40的范疇里，SOP都是廣泛最廣泛的外表貼裝封裝。后來，為了習氣出產(chǎn)的需求，也逐步派生出SOJ、SSOP、TSSOP、SOIC等一些小外形封裝。

　　二、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝

　　PGA芯片封裝辦法多見于微處理器的封裝，通常是將集成電路（IC）包裝在瓷片內，瓷片的底部是擺放成方形的插針，這些插針就能夠刺進獲焊接到電路板上對應的插座中，十分適宜適需求一再插波的運用場合。關于相同管腳的芯片，PGA封裝通常要比曩昔多見的雙列直插封裝需用面積更小。

　　PGA封裝具有插撥操作更便當，牢靠性高及可習氣更高的頻率的特征，前期的騰躍芯片、InTel系列CPU中的80486和Pentium、Pentium Pro均選用這種封裝辦法。

　　三、BGA球柵陣列封裝

　　BGA封裝是從插PGA插針網(wǎng)格陣列改進而來，是一種將某個外表以格狀擺放的辦法覆滿引腳的封裝法，在運作時即可將電子信號從集成電路上載導至其地址的打印電路板。在BGA封裝下，在封裝底部處引腳是由錫球所替代，這些錫球能夠手動或透過自動化機器配備，并透過助焊劑將它們定位。

　　BGA封裝能供給比別的如雙列直插封裝或四側引腳扁平封裝所包容更多的接腳，悉數(shù)設備的境地外表可作為接腳運用，比起周圍綁縛的封裝類型還能具有更短的均勻導線長度，以具有愈加的高速效能。

　　四、DIP雙列直插式封裝

　　所謂DIP雙列直插式封裝，是指選用雙列直插辦法封裝的集成電路芯片，絕大大都中小計劃集成電路IC均選用這種封裝辦法，其引腳數(shù)通常不跨過十0個。選用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需求刺進到具有DIP構造的芯片插座上。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應分外留神，避免損壞引腳。

　　DIP封裝具有以下特征：

　　1、 適宜在PCB（打印電路板）上穿孔焊接，操作便當。

　　2、 芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。Intel系列CPU中的8088就選用這種封裝辦法，緩存（Cache）和前期的內存芯片業(yè)是這種封裝辦法。