集成電路封裝行業是從集成電路產業中獨立出來的子行業。一般來說，集成電路先要進行電路設計、然后再交給芯片制造廠進行制造，接下來則是由專門的封裝廠進行后續的封裝并對集成電路的電氣性能進行測試，最后再又電子產品生產上進行整機組裝。封裝是集成電路制造過程中的后道工藝，主要是為芯片制造廠生產出來的芯片加上觸點、引腳等，使之能夠與PCB板這樣的外部電路相連接。同時，也為芯片提供了一個保護殼與散熱通路，能夠防止其受到化學與物理損壞。

　　集成電路封裝行業的發展以芯片封裝技術的進步為核心，以適應終端電子產品的輕薄化與小型化為宗旨，封裝面積隨著工藝的改進與新品面積越來越接近。

　　對集成電路封裝行業來說，其在電子領域的地位不可忽視。在我國集成電路產業整體較為薄弱的背景下，集成電路封裝產業也成了我國提振集成電路產業的重要組成部分。盡管我國集成電路封裝行業起步較晚，但是由于發展速度較快，目前其技術已經與國際水平相差無幾。

　　據前瞻產業研究院《中國集成電路封裝行業報告》的統計，目前全球集成電路封裝行業的市場規模不斷擴大，目前已經達到200億美元。

　　資料來源：前瞻產業研究院整理

　　并且，受到我國政策的影響，集成電路封裝產業也將會保持了較高的增長率。并且，我國本土的封裝企業在加速全球并購的同時，也為行業帶來了大量的只是產權與封裝技術，逐漸獲得國際客戶的青睞。并且，國際封裝巨頭也不斷在我國進行投資，更是為我國集成電路封裝產業增添了活力。

　　在過去的一段時期內，由于集成電路封裝行業的技術與資金門檻不高，反而對勞動力有較大的依賴，而我國剛好有著豐富的勞動力資源，因此得以取得較大的進步。

　　但是隨著我國封裝行業迎來勞動力成本提高、國際封裝企業入駐造成競爭加劇、電子產品小型化促使封裝小型化等挑戰，我國封裝企業的發展前景不容樂觀。

　　因此，只有加大對成本方面的控制，加快先進封裝技術的研發，才能夠在競爭中利于不敗之地。

　　同時，集成電路封裝企業想要發展，也需要關注上游原材料價格的波動，以及下游集成電路設計領域不斷變化的市場需求。