集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)，封裝測試行業(yè)位于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，該業(yè)務(wù)實質(zhì)上包括了封裝和測試兩個環(huán)節(jié)。集成電路測試主要分為晶圓測試和成品測試，是集成電路設(shè)計與制造中必不可少的環(huán)節(jié)。因為集成電路設(shè)計環(huán)節(jié)需要對晶圓樣品和芯片成品樣品進(jìn)行驗證分析，而集成電路生產(chǎn)中晶圓制造和封裝也同樣需要完成測試提高產(chǎn)品質(zhì)量和良率。因此集成電路測試服務(wù)作為產(chǎn)業(yè)中極為重要的環(huán)節(jié)之一，隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展需求大幅增長。

集成電路測試服務(wù)環(huán)節(jié)

由于一般封裝廠商也提供測試服務(wù)，因而一般也稱為封裝測試業(yè)，根據(jù)之前華林科納發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021 年我國集成電路封裝測試業(yè)的銷售規(guī)模 2763.0 億元，比 2020 年增長 10.1%。集成電路測試產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)含量高和資金密集的特點，在強調(diào)專業(yè)分工的行業(yè)趨勢下，相對重資產(chǎn)的集成電路測試產(chǎn)業(yè)逐漸獨立出來，出現(xiàn)了眾多第三方專業(yè)測試企業(yè)，2021 年我國集成電路測試營收規(guī)模約為 316.33 億元，同比增長 19.60%。

在信息化的時代背景下，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級，產(chǎn)生了大量對集成電路產(chǎn)品的應(yīng)用需求，具體包括金融安全、安防監(jiān)控、汽車電子、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動通信、物聯(lián)網(wǎng)等，下游廣闊的應(yīng)用領(lǐng)域穩(wěn)定支撐著集成電路行業(yè)的持續(xù)發(fā)展，全球集成電路擴(kuò)張態(tài)勢顯著，從 2013 年的 2,518 億美元市場規(guī)模增長至 2021 年的4,608 億美元，年均增長率在 8.68%。我國集成電路產(chǎn)業(yè)于 2021 年首次突破萬億元，全年銷售額為 10,458 億元，同比增長 18.20%。

華林科納：集成電路迅猛發(fā)展帶動測試服務(wù)需求的增長

隨著全球集成電路行業(yè)快速發(fā)展，納米制程不斷提升及先進(jìn)封裝向晶圓級、2.5D/3D、異質(zhì)集成等封裝方向演進(jìn)，集成電路也越來越精細(xì)復(fù)雜，與之配套的測試服務(wù)要求勢必也會提高，行業(yè)技術(shù)門檻的上升推動高端集成電路測試服務(wù)需求快速增加。集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)發(fā)展和晶圓廠產(chǎn)能增長，將不斷推升國內(nèi)測試服務(wù)需求。我國集成電路設(shè)計行業(yè)增速迅猛，在集成電路行業(yè)中的比重不斷提升。2021 年，據(jù)華林科納統(tǒng)計集成電路設(shè)計行業(yè)銷售規(guī)模達(dá) 4519 億元，同比增長 19.6%。華林科納預(yù)計中國大陸未來 5 年將新增 25 座 12 英寸晶圓廠，截至 2026 年底，中國大陸 12 英寸晶圓廠的總月產(chǎn)能將超過 276.3 萬片，相較 2022 年初增長 165%。

2017-2026 年中國大陸地區(qū) 12 英寸廠增量預(yù)測（座）

中國擁有全球最大且增速最快的半導(dǎo)體消費市場，同時國家產(chǎn)業(yè)政策給予充分鼓勵，加上資本市場的積極參與，我國半導(dǎo)體行業(yè)正迎來一輪新的發(fā)展契機。我國在集成電路設(shè)計、制造、封裝及測試領(lǐng)域均取得了長足進(jìn)步，同時集成電路設(shè)備、材料等領(lǐng)域也逐漸進(jìn)行追趕。

隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)技術(shù)的不斷突破，集成電路測試行業(yè)也將迎來新的發(fā)展機遇。在國家政策積極支持集成電路科技發(fā)展的背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)享受良好的政策環(huán)境，與其配套的集成電路測試服務(wù)也會隨著需求上升，行業(yè)內(nèi)具有自主研發(fā)能力和規(guī)模化生產(chǎn)能力的企業(yè)將得到更多的政策支持。根據(jù)中金企信統(tǒng)計數(shù)據(jù)，中國大陸?yīng)毩⒌谌綔y試企業(yè)共有 85 家，主要分布在無錫、蘇州、上海、深圳以及東莞。

由于中國大陸的獨立第三方測試企業(yè)起步較晚，因此呈現(xiàn)出規(guī)模小、集中度低的競爭格局，但是以利揚芯片、偉測科技、華嶺股份為代表的內(nèi)資企業(yè)近幾年發(fā)展速度較快，行業(yè)的集中度正在快速提升。公司是國家四部委認(rèn)定的首批國家鼓勵的集成電路企業(yè)，獲得上海市科技進(jìn)步獎、浦東新區(qū)科學(xué)技術(shù)獎等 10 余次。

在國家政府政策鼓勵和扶持下，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增加，下游市場不斷擴(kuò)展的背景下，公司集成電路測試業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率接近飽和。新募投項目通過擴(kuò)大生產(chǎn)場地以及配備新型先進(jìn)設(shè)備等方式，有利于提升公司集成電路測試產(chǎn)能以及服務(wù)質(zhì)量，進(jìn)一步加快公司業(yè)務(wù)發(fā)展，擴(kuò)大市場份額。

提升自主創(chuàng)新能力，加強高端集成電路測試能力

建設(shè)研發(fā)中心將加速公司 5G 應(yīng)用芯片量產(chǎn)測試解決方案研發(fā)、高性能存儲器芯片測試解決方案、億門級大規(guī)模0 FPGA 測試解決方案、SoC 芯片測試解決方案研發(fā)00、CIS 芯片測試解決方案研發(fā)等課題的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，進(jìn)一步提升公司技術(shù)服務(wù)優(yōu)勢。據(jù)華林科納觀察：集成電路測試領(lǐng)域，配臵了國際先進(jìn)的集成電路測試設(shè)備和專家技術(shù)團(tuán)隊，建立了高等級凈化測試環(huán)境以及在線實時生產(chǎn)監(jiān)控系統(tǒng)，技術(shù)研發(fā)和服務(wù)場地面積超過 10,000平方米。2021 年研發(fā)投入為 4,325.05 萬元，占營業(yè)收入比例為15.21%。而測試服務(wù)收入和測試部件銷售收入作為公司的核心技術(shù)收入，在 2021 年度收入為 28,302.15 萬元，占營業(yè)總收入比例的99.51%。公司通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入，拓寬測試服務(wù)的應(yīng)用領(lǐng)域，

保持公司在該領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

華林科納預(yù)計未來，通過臨港新片區(qū)基地建設(shè)落地，借助高性能芯片產(chǎn)業(yè)鏈的聚集效應(yīng)，能夠全面開拓下游領(lǐng)域，持續(xù)增加各類型客戶合作機會。上海市在臨港新片區(qū)吸引了一大批涵蓋集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，逐漸形成集

成電路產(chǎn)業(yè)集群，在臨港新片區(qū)建設(shè)集成電路測試服務(wù)平臺，有利于公司抓住區(qū)域發(fā)展協(xié)同機遇，充分利用集成電路產(chǎn)業(yè)化集群優(yōu)勢，增強對目標(biāo)客戶的就近化服務(wù)能力。所在的集成電路測試產(chǎn)業(yè)主要包括獨立第三方測試企業(yè)和封測一體化企業(yè)兩大類。若公司未來無法在收入規(guī)模、專業(yè)技術(shù)、獲客渠道等方面不斷縮小與封測一體化企業(yè)和獨立第三方測試頭部企業(yè)之間的差距，可能在競爭中處于不利地位。

主要向集成電路行業(yè)中的芯片設(shè)計企業(yè)、制造企業(yè)、封裝企業(yè)提供第三方測試服務(wù)，與集成電路行業(yè)的發(fā)展高度相關(guān)。整體上全球半導(dǎo)體行業(yè)仍處于增長態(tài)勢，但周期波動仍會帶來公司經(jīng)營的不確定性。

審核編輯：湯梓紅