1，金屬封裝（CAN）集成電路

集成電路的外殼是金屬的，元器件的形狀多為金屬圓帽狀，集成電路的引腳數目比較少，多只有十幾個，功能簡單。外形如圖11—2所示。

2，單列直插式封裝（SIP）集成電路

單列直插式封裝集成電路內部電路較為簡單，只有一排引腳，引腳數目較少，一般為3～16 個。這種集成電路造價低廉、安裝方便，小規模的集成電路大多采用這種封裝形式。

3，雙列直插式封裝（DIP）集成電路

雙列直插式封裝集成電路外形常為長方形，一般采用陶瓷塑封，耐熱性能好，內部電較復雜，兩排引腳由兩側引出，對稱排列，引腳數一般為8～42個。這種電路安裝方便，等規模的集成電路大多采用這種封裝形式。外形如圖 11—4 所示。

4·扁平封裝（PFP、 QPF）集成電路

扁平封裝集成電路的引腳分布在集成電路四周，引腳數目較多，一般為32～168個，腳很細，引腳之間的間隙很小，主要采用表面貼裝工藝安裝在電路板上。扁平封裝集成絡功能強大，集成度高，體積較小，大規模集成電路大多采用這種封裝形式。外形如11—5 （a）所示，安裝在印制電路板上的扁平封裝集成電路如圖11—5 （b）所示。

用這種形式封裝的集成電路必須采用SMD（表面安裝設備技術）將集成電路與主板焊接起來。采用 SMD 安裝的集成電路不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設計好的相應引腳的焊點。將芯片各腳對準相應的焊點，即可實現與主板的焊接。用這種方法焊上去的集成電路，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。

5，插針網格陣列封裝（PGA）集成電路

插針網格陣列封裝集成電路在芯片的底面是排列成方陣的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。根據引腳數目的多少，可以圍成2～5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。這種集成電路多用于高智能的數字產品中，如計算機的CPU多采用插針網格陣列封裝形式。Intel 酷睿 i7 2600KCPU 的外形如圖 11—6 所示。

6. 球柵陣列封裝（BGA）集成電路

球柵陣列封裝集成電路的引腳為球形端子，而不是針腳引腳，引腳數一般大于208針，安裝時采用表面貼片焊裝技術，焊接工藝較為復雜，廣泛應用于小型數碼產品中，如新型手機的信號處理集成電路、主板中的南/北橋芯片、CPU等。外形如圖11—7所示。

知識要訣】

集成電路封裝式，初學者們要熟悉

金屬封裝功能簡，引腳較少為單列

雙列集成中規模，扁平封裝表面貼

插針網格高智能，引腳球形球柵列

審核編輯 黃宇